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LPKF meldet strategische Erfolge bei knapper Prognose-Erreichung für das Geschäftsjahr 2023 - Seite 2

Der Vorstand ist überzeugt, dass LPKF im Geschäftsjahr 2023 in wesentlichen Bereichen wichtige Fortschritte zur Erreichung der strategischen Unternehmensziele gemacht hat. „Wir haben unsere Verzahnung im Halbleitermarkt ein großes Stück vorangetrieben und sind mit einem neuen Produkt erstmals in den Biotech-Markt eingetreten. Darüber hinaus haben wir im Segment Electronics unsere Marktdurchdringung für das hochpräzise Trennen von Leiterplatten deutlich gesteigert“, sagt Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender der LPKF SE.

Im Kerngeschäft hat sich das Geschäft mit Lasersystemen zum Trennen von Leiterplatten sehr positiv entwickelt. Hier wurden die Ziele für das Jahr 2023 erreicht und weiteres Wachstum wird erwartet. Auch das Segment Development hat im Gesamtjahr 2023 erneut gut performt. LPKF ist Marktführer im Bereich des Rapid PCB Prototyping. Der erste und älteste Geschäftsbereich des Unternehmens zeigt seit Jahren eine konstante und sehr solide, profitable Geschäftsentwicklung.

Der Geschäftsbereich Kunststoffschweißen blieb im Geschäftsjahr 2023 unter den Erwartungen. Ausschlaggebend waren hier Verzögerungen bei Folgeaufträgen verschiedener Medizintechnikkunden sowie die organisatorische Aufstellung des Vertriebs in einzelnen Regionen. Hierzu wurden Gegenmaßnahmen definiert und innerhalb des Geschäftsjahres umgesetzt. Darüber hinaus hat LPKF im Bereich Kunststoffschweißen 2023 wichtige Kooperationen mit Kunden aus zukunftsweisenden Märkten gestartet.

Das Segment Solar befindet sich aufgrund der weltweit hohen Nachfrage nach regenerativen Energien auf einem starken Wachstumskurs. Das bezeugt der neue Großauftrag in diesem Segment, den das Unternehmen vor wenigen Tagen veröffentlicht hat. LPKF ist Marktführer bei der Strukturierung von Dünnschichtsolarmodulen und aktiv an der Entwicklung und Fertigung von Verfahren für die Bearbeitung neuer Halbleiter wie Perowskiten beteiligt.

Im Bereich der neuen Technologien hat LPKF wichtige Fortschritte erzielt. Zahlreiche LIDE-Systeme (Laser Induced Deep Etching) sind im operativen Einsatz. „Die führenden Chiphersteller wollen und müssen in Zukunft Glassubstrate verwenden, um Hochleistungschips z. B. für KI-Anwendungen herstellen zu können, weshalb sie diese Technologie deutlich verstärkt vorantreiben,“ sagt Fiedler. „Wir sind davon überzeugt, dass unsere LIDE-Technologie hier eine wesentliche Rolle spielen wird, da wir unseren Kunden eine hohe Prozessreife und konkrete operative Leistungsbeweise liefern können“. Das Unternehmen arbeitet bereits seit mehreren Jahren gemeinsam mit wichtigen Global Playern daran, Glas für die Halbleiter- und Displayindustrie nutzbar zu machen.