SÜSS MicroTec AG

Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration

(DGAP-Media / 29.01.2014 / 15:00)

PRESSEMITTEILUNG

Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint
Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration

Garching, 29. Januar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte,
verkündet heute die Ausweitung des Joint Development Agreements (JDA) mit
der IBM Corporation. SUSS MicroTec Photonic Systems, ein Tochterunternehmen
der SÜSS MicroTec AG, hat im Rahmen dieser Kooperation ein ELP300 Excimer
Laser Stepper System bei IBM installiert. Gleichzeitig wurde die bestehende
Kooperation erweitert, um die Excimer Laser Prozesstechnologie für
Anwendungen im Bereich Advanced Packaging und der 3D Integration weiter zu
entwickeln und zu verbessern.

Der Excimer Laser Prozess eröffnet neuartige Möglichkeiten zur
Prozessführung jenseits der herkömmlichen Produktionsverfahren bei
gleichzeitig günstigen Prozesskosten (Cost of Ownership). Im Rahmen der
Kooperation werden IBM und SÜSS MicroTec gemeinsam an der Weiterentwicklung
der Excimer Laser Prozesse arbeiten. Im Fokus stehen insbesondere zwei
Anwendungen: Seed layer removal für UBM (under bump metallization) sowie
die Mikrostrukturierung organischer Dielektrika für Kontakte und
Umverdrahtungslagen.

Das gemeinsame Entwicklungsprogramm führt die Packaging-Expertise von IBM
mit der 24- jährigen Laser-Erfahrung von SUSS MicroTec Photonic Systems
zusammen, um technologisch anspruchsvolle Packaging-Technologien zu
entwickeln und hochwertige BEOL-Materialien für das Halbleiter Backend
einsetzen zu können.

'Wir sehen großes Wachstumspotenzial für diese Technologie und arbeiten an
der Entwicklung alternativer und kostengünstiger Herstellungsverfahren, die
kritische Prozessparameter adressieren', sagt Frank P. Averdung,
Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Zusammen mit IBM werden wir
unsere Kompetenzen erweitern, um die zukünftigen Anforderungen der
Industrie erfüllen zu können.'

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: [phone]
Fax: [phone]
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Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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