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Schweizer Electronic AG: Infineon beteiligt sich mit 9,4 Prozent am Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic

DGAP-News: Schweizer Electronic AG / Schlagwort(e):
Kooperation/Strategische Unternehmensentscheidung
Schweizer Electronic AG: Infineon beteiligt sich mit 9,4 Prozent am
Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic

26.11.2014 / 09:09

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Gemeinsame Presseinformation von Infineon Technologies und Schweizer
Electronic

Infineon beteiligt sich mit 9,4 Prozent am Leiterplattenhersteller
Schweizer Electronic

München und Schramberg, 26. November 2014 - Der Halbleiterhersteller
Infineon Technologies AG und der Leiterplattenhersteller Schweizer
Electronic AG haben heute bekannt gegeben, dass sich Infineon mit 9,4
Prozent an Schweizer beteiligen wird. Die entsprechenden Verträge wurden
heute abgeschlossen. Über die Konditionen wurde Stillschweigen vereinbart.

Mit der Beteiligung unterstreicht Infineon seine Absicht, Technologien zur
Integration von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte gemeinsam mit
Schweizer zu entwickeln und das Chip-Embedding für Automobil- und
Industrieanwendungen mit sehr hoher elektrischer Leistung zu erschließen.
Schweizers Chip-Embedding-Technologie wird Infineons eigenentwickelte
Chip-Embedding-Gehäusetechnologie BLADE(TM) ergänzen. Diese wird zum
Beispiel für die Gleichstromversorgung (DC/DC-Spannungsregler) eingesetzt,
wie sie für Prozessoren in Computer- und Telekommunikationssystemen
verwendet wird.

Chip-Embedding bringt Vorteile
Sind Leiterplatten heute auf ihrer Vorder- und Rückseite mit Chips
bestückt, lassen sich beim Chip-Embedding in Zukunft die Halbleiter ins
Innere der Leiterplatte "einbetten". Die Leiterplatte wird kleiner. Davon
profitieren Systeme im Fahrzeug, für die wenig Raum zur Verfügung steht;
zum Beispiel elektrische Servolenkung, aktive Federung oder elektrische
Pumpen. Zudem verbessert sich die Kühlung der Chips. Die Wärme, die
entsteht, wenn die Chips arbeiten, wird über die Leiterplatte direkt
abgeführt.

Von Vorteil ist das besonders bei Anwendungen, die eine hohe elektrische
Leistung benötigen und deren Leistungshalbleiter bisher aufwendig gekühlt
werden müssen; beispielsweise sind das Kompressoren einer Klimaanlage im
Fahrzeug, bei denen die elektrische Leistung bis zu 2 Kilowatt (kW)
betragen kann. Zudem erwartet die Automobilbranche, dass neben dem heutigen
12-Volt-Bordnetz auch das 48-Volt-Netz an Bedeutung gewinnt. Da so höhere
elektrische Leistungen genutzt werden können, lassen sich auch Fahrzeuge im
unteren und mittleren Preissegment leichter um Hybridfunktionalität
erweitern ("eTurbo" mit 5 kW bis 20 kW). Hier kann Chip-Embedding helfen.

Dr. Reinhard Ploss, Vorsitzender des Vorstands der Infineon Technologies