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Pressemeldung: Zwischen Theorie und (Best-)Practise: das Who is Who der Leistungselektronik zum Austausch in Stockholm

EQS-News: Schweizer Electronic AG / Schlagwort(e): Marktbericht/Sonstiges Pressemeldung: Zwischen Theorie und (Best-)Practise: das Who is Who der Leistungselektronik zum Austausch in Stockholm 03.05.2024 / 14:15 CET/CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.  Zwischen Theorie und (Best-)Practise: das Who is Who der Leistungselektronik zum Austausch in Stockholm

• Teilnahme an internationaler Fachkonferenz SCAPE 2024 in Skandinavien
• Experten der Branche tauschen sich über Zukunftstechnologien aus
• Fachliche Expertise der Schweizer Electronic AG wichtiger Baustein der Workshops

Schramberg, den 03.05.2024: Wenn Wissenschaft und Industrie aufeinandertreffen: vom 13.-15. Mai 2024 begegnen sich internationale Experten der Halbleiter- und Leiterplatten-Branche in Stockholm (Schweden) auf der SCAPE 2024, einer dreitägigen Fachkonferenz rund um das Thema Leistungselektronik. Ziel der Veranstaltung ist der interdisziplinäre Austausch von Fachwissen, jüngsten Entwicklungen und Zukunftsvisionen unter dem Motto ‚International Wide-Bandgap Power Electronics Applications Workshop‘. Auf Einladung eines europäischen OEMs wird in diesem Jahr auch SCHWEIZER sowohl mit einem interessanten Themenvortrag als auch mit einem Ausstellungsbereich auf der Konferenz seine Expertise mit der Branche teilen.

Die großen Themen der Konferenz werden sich um die neusten technologischen Entwicklungen in der Leistungselektronik ebenso wie den Anwendungen, Möglichkeiten und Entwicklungen z.B. durch den Einsatz von Materialien wie Siliziumcarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) drehen. Was die SCAPE 2024 so spannend gestaltet, ist die Spiegelung der wissenschaftlichen Forschungsergebnisse der Fragestellungen und Themen in Workshops, Vorträgen und Fachgesprächen mit der Sicht der Industrie. In einem Themenblock über Packaging Technologies wird Thomas Gottwald, Chief Technology Officer der Schweizer Electronic AG, über die wegweisende p² Pack Technologie im Rahmen seines Vortrages ‚Embedding of SiC Mosfet into a PCB‘ berichten. Zur Veranschaulichung stellt SCHWEIZER unter anderem auch ein Hochvolt Evaluation Kit vor, welches im Ausstellungsbereich zugänglich sein wird.