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Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R) Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen (deutsch)

Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R) Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen

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Produkteinführung/Sonstiges

Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R)

Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen

24.03.2015 / 08:01

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Drei neue SmartBond(TM) ICs umfassen kleinste, energieeffizienteste

Bausteine für das IoT mit Wireless-Charging- und Fernsteuerungsfunktion

sowie Flash-Versionen

London, England, 24. März 2015 - Dialog Semiconductor plc (FWB:DLG),

Anbieter von Halbleiterlösungen für Powermanagement,

AC/DC-Spannungswandler, LED-Festkörperbeleuchtung und Bluetooth Smart

Funktechnik, erweitert seine SmartBond Serie stromsparender Bluetooth Smart

System-on-Chip (SoC) ICs um drei neue Bausteine. Die Bausteine sind für die

Serienfertigung im wachsenden Consumer-Markt ausgelegt und sind die

kleinsten, energieeffizientesten Funkanbindungs-ICs für das Internet der

Dinge (IoT). Versionen für drahtloses Laden (Wireless Charging) und

Fernbedienungen (RCUs; Remote Control Units) richten sich an Märkte, in

denen in den nächsten vier Jahren über 1,5 Mrd. Einheiten pro Jahr

ausgeliefert werden.

"Unser erster SmartBond IC, der DA14580, hat Dialog aufgrund seiner

einzigartigen Kombination aus kleiner Größe und minimaler Stromaufnahme

sehr schnell in eine marktführende Position verholfen", so Sean McGrath,

Senior Vice President und General Manager der Connectivity, Automotive &

Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor. "Wir sind vor allem bei

Eingabeschnittstellen (HIDs; Human Interface Devices), Näherungssensorik,

Medizintechnik und Smart-Home-Anwendungen sehr erfolgreich. Die neuen SoCs

werden unser Marktwachstum beschleunigen, da wir Kunden im schnell

wachsenden Consumer-Markt dazu verhelfen, ihre Entwicklungsziele schnell

und zuverlässig zu erreichen."

McGrath weiter: "Im Bereich Wireless Charging und Fernbedienung ist

Bluetooth Low Energy (LE) das ideale Protokoll für die Steuerung und

Kommunikation, da es in Smartphones, Tablets, Smart-TV-Geräten und

zahlreichen anderen Consumer-Geräten bereits vorhanden ist. Mit der

Erweiterung unserer SmartBond-Serie machen wir es den Kunden einfacher,

diese stromsparenden, umfassenden Bluetooth-Lösungen zu integrieren, damit

dem Endanwender eine längere Batterielebensdauer zur Verfügung steht."

Der DA14581 ist für lose gekoppeltes, hochresonantes induktives Laden auf

Basis des A4WP-Standards ausgelegt. Um das Laden unter allen Bedingungen zu

garantieren - selbst wenn die Batterie leer ist - kann der DA14581 in einem

Leistungsempfängermodul innerhalb von 50 ms in Betrieb sein. In einem

Leistungssendermodul kann der Baustein das Laden von bis zu acht Geräten

gleichzeitig regeln und überwachen. Optimierter Code für HCI, das für eine

standardisierte Kommunikation zwischen Host Stack und Controller sorgt,

kann im OTP-Speicher (One-Time-Programmable) des Bausteins abgelegt werden.

Anwender können damit vorprogrammierte HCI-Produkte erstellen, die mit

externen Mikrocontrollern und Stacks von Drittanbietern genutzt werden. Die

Marktforscher von Darnell gehen davon aus, dass im Jahr 2020 mit Empfangs-

und Sende-ICs für das drahtlose Laden ein Umsatz von 2,8 Mrd. US-$ erzielt

wird.

Der DA14582 enthält einen analogen Audio-Codec, der Mikrofone unterstützt.

Der Baustein ist für Fernbedienungen ausgelegt, die Sprach-, Bewegungs- und

Gestenerkennung nutzen, um neue Smart-TV-Geräte und Settop-Boxen zu

steuern. Da diese Geräte zunehmend mit WiFi und Bluetooth Smart

ausgestattet werden, ersetzt Bluetooth Smart das bisher in Fernbedienungen

eingesetzte Bluetooth Classic, da der Stromverbrauch niedriger und die

Wartezeit beim Verbindungsaufbau kürzer ist.

Der dritte neue Baustein ist der DA14583, ein SmartBond SoC mit 1 Mbit (128

kByte) Flash. Diese Speichervariante des DA14580 sorgt dafür, dass Kunden

ihre Produkte durch Software-Upgrades Over The Air (OTA) auf den neuesten

Stand bringen können. Der Baustein ist anschlusskompatibel zum DA14580 OTP.

Damit steht ein kostengünstiger Pfad von Flash auf OTP bereit sobald die

Anwendungssoftware ausgereift ist, vor allem wenn OTA zu Beginn der

Entwicklung und Fertigung besonders gefragt ist.

SmartBond SoCs enthalten Bluetooth LE Funktechnik, einen ARM(R)

Cortex(TM)-M0-basierten Applikationsprozessor und intelligentes

Powermanagement. Mit nur fünf externen Bauelementen lässt sich so eine

eigenständige, hochintegrierte und energiesparende Bluetooth-Smart-Lösung

erstellen. Auf den ARM Cortex-M0-Prozessor sowie die gesamte Digital- und

Analog-Peripherie des Bausteins kann über 32 GPIOs zugegriffen werden, was

sich als ideal für alle Bluetooth-Smart-Anwendungen erweist. Seit der

Einführung des DA14580 im Januar 2014 - mit seiner branchenweit niedrigsten

Stromaufnahme - hat Dialog eine weitere Senkung des Stromverbrauchs um 20%

bei allen Bausteinen dieser Serie erzielt.

SmartBond-Entwicklungskits enthalten einen Power Profiler für das

verbrauchsoptimierte Schreiben von Code sowie Dialogs

Software-Entwicklungsumgebung SmartSnippets(TM), die auf den µVision Tools

von Keil(TM) basiert. Hinzu kommt Beispiel-Applikationscode für Embedded-

und Hosting-Modi, um die Produktentwicklung zu beschleunigen.

- ENDE -

Unternehmenskontakt:

Lauren Ofstedahl

Dialog Semiconductor

Tel.: [phone]

[e-mail]

Web: www.dialog-semiconductor.com

Twitter: @DialogSemi

Pressekontakt:

Bob Jones

Publitek

Tel.: [phone]

[e-mail]

Web: www.publitek.com

Über Dialog Semiconductor

Dialog Semiconductor bietet hochintegrierte Standard- (ASSP) und

kundenspezifische (ASIC) Mixed-Signal-ICs, die für Smartphones, Tablets,

IoT-, Solid State Lighting (SSL) LED-Beleuchtung und Smart-Home-Anwendungen

optimiert sind. Dialog bringt jahrzehntelange Erfahrung bei der schnellen

Entwicklung von ICs mit ein und bietet flexiblen und dynamischen Support,

Innovation und die Gewissheit, mit einem etablierten Geschäftspartner

zusammenzuarbeiten. Mit erstklassigen Fertigungspartnern betreibt Dialog

ein Fabless-Geschäftsmodell und zeigt soziale Verantwortung als

Arbeitgeber. Das Unternehmen betreibt dazu zahlreiche Programme für

Mitarbeiter, Aktionäre, die Gemeinschaft und für die Umwelt.

Zu Dialogs stromsparenden Technologien zählen unter anderem konfigurierbare

DC/DC Powermanagement Lösungen, die einen hohen Wirkungsgrad bieten, die

Batterielebensdauer tragbarer Geräte verlängern und die Ladezeit der

Batterie verkürzen. Zum weiteren Technologie-Portfolio zählen Audio,

Bluetooth(R) Smart, Rapid Charge(TM) AC/DC-Spannungswandler und

Multi-Touch.

Dialog Semiconductor plc mit Sitz in London verfügt über weltweite

Vertriebs-/Marketing-, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Im Jahr

2014 wurde ein Umsatz von 1,16 Mrd. US-$ erwirtschaftet. Das Unternehmen

ist damit einer der am schnellsten wachsenden börsennotierten

Halbleiterhersteller in Europa. Dialog beschäftigt derzeit an die 1.400

Mitarbeiter weltweit. Das Unternehmen ist an der Frankfurter Börse gelistet

(FWB: DLG) (Regulierter Markt, Prime Standard, ISIN GB0059822006) und ist

im deutschen TecDax-Index aufgeführt. Des Weiteren hat Dialog eine

Wandelanleihe im europäischen MTF-Markt an der luxemburgischen Börse

notiert (ISIN XS0757015606).

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