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SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-Packaging-Anwendungen ein
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0 KommentareDGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für
Advanced-Packaging-Anwendungen ein
06.09.2016 / 14:00
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für
Advanced-Packaging-Anwendungen ein
06.09.2016 / 14:00
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
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SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-
Packaging-Anwendungen ein
Garching, September 6, 2016 - SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, verkündet heute die Einführung einer neuen Generation seiner
vollautomatischen ACS300-Plattform. Die ACS300 Gen3 ist speziell für die
Massenfertigung im Bereich Advanced-Packaging, wie Wafer-Level-Chip-Scale-
Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Copper-Pillar-Flip-Chip-Packaging
und 3D-Packaging konzipiert.
Die Anlage erfüllt die hohen Anforderungen eines hart umkämpften und
kostensensitiven Marktes. Das effiziente Übereinanderstapeln der Module
resultiert in einer sehr kleinen Stellfläche für ein System mit acht
Belackern und Entwicklern. Somit wird teure Reinraumfläche gespart. Mit
seinen schnellen und präzisen Robotern, intelligenten Ablaufalgorithmen und
einem fortschrittlichen Monitoringsystem liefert die dreistöckige modulare
Plattform eine hohe Ausbeute und einen hohen Durchsatz. Die ACS300 Gen3
ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung von 200mm und 300mm Wafern, ohne
dass hierfür mechanische Änderungen an der Anlage vorgenommen werden
müssen. Außerdem kann das Gerät für das Prozessieren von 330 mm Wafern oder
Wafern mit einer Krümmung von bis zu 10 mm umgerüstet werden. Ihre
Fähigkeit, verschiedene Waferformen und -größen sowie unterschiedliche
Lacke- und Entwickler-Materialien zu bearbeiten, macht die Plattform zu
einem effizienten Universalgerät. Zudem zeichnet sich die ACS300 Gen3 durch
den sparsamen Umgang und Verbrauch von Chemikalien aus. Damit wird sowohl
ökonomischen als auch ökologischen Belangen entsprochen, weshalb die Anlage
selbst höchste Nachhaltigkeitsstandards erfüllt.
"Die ACS300 Gen3 ist unser neues Flaggschiff für den Advanced-Packaging-
Markt. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir eine
hervorragende Plattform entwickelt und freuen uns, einige bahnbrechende
Funktionen präsentieren zu können. Die ACS300 Gen3 steht für hohe
Prozessstabilität, Wiederholbarkeit und Ausbeute. Sie hat beispielsweise
mehr Sensoren für die Datenaufzeichnung und Prozesssteuerung als jedes
andere Belacker-System, das SÜSS MicroTec jemals produziert hat", sagt Gary
Choquette, General Manager der Coater / Developer Equipment-Produktlinie.
"Mit dieser brandneuen Generation der ACS300 stellen wir unseren Kunden ein
hochwertiges Gerät mit einer exzellenten Cost-of-Ownership zur Verfügung."
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Senior Manager Investor Relations
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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06.09.2016 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten,
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap.de
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE000A1K0235
WKN: A1K023
Indizes: TecDAX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover,
München, Stuttgart, Tradegate Exchange
Ende der Mitteilung DGAP News-Service
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499269 06.09.2016
SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-
Packaging-Anwendungen ein
Garching, September 6, 2016 - SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, verkündet heute die Einführung einer neuen Generation seiner
vollautomatischen ACS300-Plattform. Die ACS300 Gen3 ist speziell für die
Massenfertigung im Bereich Advanced-Packaging, wie Wafer-Level-Chip-Scale-
Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Copper-Pillar-Flip-Chip-Packaging
und 3D-Packaging konzipiert.
Die Anlage erfüllt die hohen Anforderungen eines hart umkämpften und
kostensensitiven Marktes. Das effiziente Übereinanderstapeln der Module
resultiert in einer sehr kleinen Stellfläche für ein System mit acht
Belackern und Entwicklern. Somit wird teure Reinraumfläche gespart. Mit
seinen schnellen und präzisen Robotern, intelligenten Ablaufalgorithmen und
einem fortschrittlichen Monitoringsystem liefert die dreistöckige modulare
Plattform eine hohe Ausbeute und einen hohen Durchsatz. Die ACS300 Gen3
ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung von 200mm und 300mm Wafern, ohne
dass hierfür mechanische Änderungen an der Anlage vorgenommen werden
müssen. Außerdem kann das Gerät für das Prozessieren von 330 mm Wafern oder
Wafern mit einer Krümmung von bis zu 10 mm umgerüstet werden. Ihre
Fähigkeit, verschiedene Waferformen und -größen sowie unterschiedliche
Lacke- und Entwickler-Materialien zu bearbeiten, macht die Plattform zu
einem effizienten Universalgerät. Zudem zeichnet sich die ACS300 Gen3 durch
den sparsamen Umgang und Verbrauch von Chemikalien aus. Damit wird sowohl
ökonomischen als auch ökologischen Belangen entsprochen, weshalb die Anlage
selbst höchste Nachhaltigkeitsstandards erfüllt.
"Die ACS300 Gen3 ist unser neues Flaggschiff für den Advanced-Packaging-
Markt. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir eine
hervorragende Plattform entwickelt und freuen uns, einige bahnbrechende
Funktionen präsentieren zu können. Die ACS300 Gen3 steht für hohe
Prozessstabilität, Wiederholbarkeit und Ausbeute. Sie hat beispielsweise
mehr Sensoren für die Datenaufzeichnung und Prozesssteuerung als jedes
andere Belacker-System, das SÜSS MicroTec jemals produziert hat", sagt Gary
Choquette, General Manager der Coater / Developer Equipment-Produktlinie.
"Mit dieser brandneuen Generation der ACS300 stellen wir unseren Kunden ein
hochwertiges Gerät mit einer exzellenten Cost-of-Ownership zur Verfügung."
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Senior Manager Investor Relations
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
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Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
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06.09.2016 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG.
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Fax: +49 (0)89 32007-451
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WKN: A1K023
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