SÜSS MicroTec führt mit der SB6/8 Gen2 einen neuen halbautomatischen permanenten Wafer Bonder in den Markt ein

(DGAP-Media / 07.10.2014 / 08:00)

SÜSS MicroTec führt mit der SB6/8 Gen2 einen neuen halbautomatischen
permanenten Wafer Bonder in den Markt ein

Garching, 7. Oktober 2014 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute mit der SB6/8 Gen2 einen Wafer Bonder der neuesten Generation zum
permanenten Bonden in den Markt eingeführt. Das halbautomatische System
kann Wafergrößen bis 200mm sowie verschiedene Substratgrößen und -typen
bearbeiten.

Das Gerät kann für manuelle Prozesse im Forschungs- und Entwicklungsbereich
eingesetzt werden, ermöglicht jedoch gleichzeitig eine problemlose
Umrüstung auf Volumenanwendungen. Mit seinem breit angelegten Kraftbereich
unterstützt die SB6/8 Gen2 sowohl das Adhesive Bonden sowie das
Thermokompressions- und das Eutektische Bonden. In der Bondkammer können
verschiedene Rahmenbedingungen, wie beispielsweise Vakuum oder Überdruck,
erzeugt werden. Die umfangreiche Gerätekonfiguration erlaubt eine flexible
Anpassung an verschiedene Anforderungen in der Halbleiterindustrie.
Hauptanwendungsgebiete der SB6/8 Gen2 sind MEMS und LED- Packaging sowie
die 3D Integration.

Diese zweite Maschinengeneration bietet ein verbessertes Heiz- und
Kraftregelsystem sowie verbesserte Kühlraten. Diese neuen Eigenschaften
ermöglichen eine noch genauere Kontrolle der Bondprozesse.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
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Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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290328 07.10.2014