Infineon Technologies (Seite 591)
eröffnet am 05.03.08 23:32:30 von
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also denk demnächst wirds mal wieder runterrauschen, geht zu steil bergauf
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.202.590 von Stov@k am 12.10.11 14:58:28.... was nicht heissen soll dass ich einer 4 Trading Welle gegenüber abgeneigt wäre Wird halt irgendwann bloss ein bisschen eintönig und langweilig finde ich. Aber solange es klappt, wunderbar Knapp über 5 einsammeln und um die 6 rum die gut gehebelten Call OS verkaufen. Da kann ich mich bis Jahresende auch sehr wohl mit anfreunden.
Aber irgendwann ist halt mal Schicht im Schacht. ISt dann zwar blöd für die Puten die in beide Richtungen traden aber die haben dann eh schon genug mit den bisherigen Wellen Wellen verdient, gelle? Also kein Mitleid....
Aber irgendwann ist halt mal Schicht im Schacht. ISt dann zwar blöd für die Puten die in beide Richtungen traden aber die haben dann eh schon genug mit den bisherigen Wellen Wellen verdient, gelle? Also kein Mitleid....
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.202.339 von warmbluter am 12.10.11 14:18:49NAja erstmal siehts ja so aus als ob unsere Kleine mal so langsam wieder Fahrt aufnimmt und ggf. auch mal endlich wieder ein wenig steigt.
7 Euro sehe ich noch nicht, ab da wirds dann aber erst so langsam wieder interessant ob der Dreher nach oben kommt oder obs wieder kippt.
Vorerst sind die 6,40 sicher erstmal ein Bremser und falls nicht wäre das Gapclose bei 6,64 anzustreben. Danach sehen wir dann mal in Ruhe weiter...
7 Euro sehe ich noch nicht, ab da wirds dann aber erst so langsam wieder interessant ob der Dreher nach oben kommt oder obs wieder kippt.
Vorerst sind die 6,40 sicher erstmal ein Bremser und falls nicht wäre das Gapclose bei 6,64 anzustreben. Danach sehen wir dann mal in Ruhe weiter...
na ihr durchblicker rot aber wie
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.201.862 von BigTS am 12.10.11 12:53:28Denke mal so etwas sollte man problemlos beherrschen können. Muß halt vorsichtiger gearbeitet werden.
Antwort auf Beitrag Nr.: 42.201.722 von karambol am 12.10.11 12:25:38Danke, mal wieder etwas "handfestes". Da bin ich ja mal gespannt, wie die Nachfrage ist, insbesondere, wenn die Platten so empfindlich sind. Auf jeden Fall etwas Neues mit derzeitiger Monopolstellung
Zur Info
12.10.2011 11:30 Zeitschrift c't
Infineon fertigt Leistungshalbleiter auf ultradünnen 30-Zentimeter-Wafern
Superdünner 300-Millimeter-Wafer
Am Standort Villach hat die Firma Infineon erstmals erfolgreich Leistungstransistoren, sogenannte Hochspannungs-MOSFETs, auf ultradünnen Silizium-Wafern mit 300 Millimetern Durchmesser produziert. Bisher fertigt Infineon diese Halbleiterbauelemente auf 20-Zentimeter-Scheiben. In Zukunft soll am Standort Dresden aber die Verarbeitung von 30-Zentimeter-Wafern erfolgen.
Während Logik-ICs wie PC-Prozessoren und DRAM- oder NAND-Flash-Speicherchips schon seit rund einer Dekade auf 300-mm-Wafern prroduziert werden, ist das bei diskreten Halbleitern und Analog-ICs noch selten: Die einzelnen Bauteile sind oft so klein oder bei größeren Chips die Fertigungsmenge so gering, dass der Umstieg von 20- auf 30-Zentimeter-Scheiben keine relevanten Vorteile bringt. Anders sieht das aber aus, wenn man eine bereits vorhandene 300-mm-Fab weiternutzen kann. In den ehemals von Qimonda für die DRAM-Fertigung genutzten Anlagen soll die 300-mm-Fertigung von Leistungshalbleitern Arbeitsplätze schaffen.
Mit ultradünnen Wafern meint Infineon Scheiben von nur 40 Mikrometern Stärke; die "normalen" 30-Zentimeter-Wafer sind 0,75 bis 0,8 Millimeter dick. Die geringe Materialstärke bringt bei Leistungshalbleitern Vorteile, deren Die auf beiden Seiten Anschlusskontakte besitzt, bei denen also der Strom durch das Silizium hindurchfließen muss. Die Handhabung der ungefähr pizzagroßen Siliziumscheiben mit 40 µm Stärke ist aber sehr schwierig, weil sie extrem leicht zerbrechen. (ciw)
http://www.heise.de/newsticker/meldung/Infineon-fertigt-Leis…" target="_blank" rel="nofollow ugc noopener">
http://www.heise.de/newsticker/meldung/Infineon-fertigt-Leis…
12.10.2011 11:30 Zeitschrift c't
Infineon fertigt Leistungshalbleiter auf ultradünnen 30-Zentimeter-Wafern
Superdünner 300-Millimeter-Wafer
Am Standort Villach hat die Firma Infineon erstmals erfolgreich Leistungstransistoren, sogenannte Hochspannungs-MOSFETs, auf ultradünnen Silizium-Wafern mit 300 Millimetern Durchmesser produziert. Bisher fertigt Infineon diese Halbleiterbauelemente auf 20-Zentimeter-Scheiben. In Zukunft soll am Standort Dresden aber die Verarbeitung von 30-Zentimeter-Wafern erfolgen.
Während Logik-ICs wie PC-Prozessoren und DRAM- oder NAND-Flash-Speicherchips schon seit rund einer Dekade auf 300-mm-Wafern prroduziert werden, ist das bei diskreten Halbleitern und Analog-ICs noch selten: Die einzelnen Bauteile sind oft so klein oder bei größeren Chips die Fertigungsmenge so gering, dass der Umstieg von 20- auf 30-Zentimeter-Scheiben keine relevanten Vorteile bringt. Anders sieht das aber aus, wenn man eine bereits vorhandene 300-mm-Fab weiternutzen kann. In den ehemals von Qimonda für die DRAM-Fertigung genutzten Anlagen soll die 300-mm-Fertigung von Leistungshalbleitern Arbeitsplätze schaffen.
Mit ultradünnen Wafern meint Infineon Scheiben von nur 40 Mikrometern Stärke; die "normalen" 30-Zentimeter-Wafer sind 0,75 bis 0,8 Millimeter dick. Die geringe Materialstärke bringt bei Leistungshalbleitern Vorteile, deren Die auf beiden Seiten Anschlusskontakte besitzt, bei denen also der Strom durch das Silizium hindurchfließen muss. Die Handhabung der ungefähr pizzagroßen Siliziumscheiben mit 40 µm Stärke ist aber sehr schwierig, weil sie extrem leicht zerbrechen. (ciw)
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12. Oktober 2011
Neue Multicore-Architektur für Automotive-Mikrocontroller
Infineon Technologies hat eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Multicore-Architektur entwickelt, auf der die kommende Mikrocontroller-Generation basieren wird. Die Multicore-Architektur hat bis zu drei Prozessorkerne sowie „Lockstep-Kerne“ und erweiterte hardware-basierte Sicherheitsmechanismen. Für Tests und frühzeitiges Prototyping steht ausgewählten Systemherstellern eine erste Implementierung der neuen Architektur zur Verfügung.
In der Multicore-Architektur sind bis zu drei TriCore-Prozessorkerne integriert, die über eine Crossbar so miteinander verbunden sind, dass sie mit voller CPU-Geschwindigkeit laufen und Hardware-Zugriffskonflikte vermieden werden. Darüber hinaus implementiert die Architektur mehrere Programm-Flash-Module mit unabhängigem Lese-Zugriff, was die Echtzeit-Fähigkeiten weiter erhöht.
Zu den Innovationen der neuen Architektur zählen u. a. ein einfach nutzbares und leistungsfähiges Timer-Modul, das die CPUs entlastet, und neue AD-Wandler, einschließlich Delta-Sigma-Wandlern mit hoher Genauigkeit und hoher Abtastrate. Die Architektur unterstützt zusätzliche Low-Power-Modi, um eine sehr geringe Standby-Stromaufnahme zu erreichen. Die Mikrocontroller werden mithilfe eines 65-nm-Embedded-Flash-Prozesses gefertigt.
Die Multicore-Architektur bietet effektive Methoden, um den Sicherheitsstandard gemäß ISO 26262 zu erfüllen. Design, Implementierung und Dokumentation zielen auf die Einhaltung des höchsten Sicherheits-Levels ASIL-D (Automotive Safety Integrity Level) ab. Zwei der drei TriCore-Kerne der Multicore-Architektur verfügen über zusätzliche Lockstep-Kerne, die unabhängig voneinander zu konfigurieren sind. Zu den weiteren Sicherheitstechniken gehören beispielsweise sichere interne Kommunikationsbusse, eine Bus-Monitoring-Unit, sowie EDC (Error Detection Code) und ECC (Error Correction Code) für alle Speicher. Ein verteilter Speicher-Zugriffsschutz ist sowohl auf Core-Ebene als auch auf Bus- und Peripherie-Ebene verfügbar. Die erweiterten Kapselungstechniken ermöglichen die Integration von Software aus verschiedenen Anwendungsbereichen mit unterschiedlichen ASIL-Einstufungen. Dies erlaubt es, mehrere Applikationen und Betriebssysteme auf einer gemeinsamen Plattform gleichzeitig ablaufen zu lassen.
Die Multicore-Architektur bietet ein Hardware-Security-Modul (HSM), um künftigen Sicherheitsanforderungen der Fahrzeughersteller nach größerem Schutz gegen Manipulation oder gegen potenzielle Hacker-Angriffe gerecht zu werden. Das HSM nutzt modernste hardware-basierte Sicherheitstechnologie, die von Infineon entwickelt wurde.
http://www.elektroniknet.de/automotive/produkte/bauelemente/…
Neue Multicore-Architektur für Automotive-Mikrocontroller
Infineon Technologies hat eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Multicore-Architektur entwickelt, auf der die kommende Mikrocontroller-Generation basieren wird. Die Multicore-Architektur hat bis zu drei Prozessorkerne sowie „Lockstep-Kerne“ und erweiterte hardware-basierte Sicherheitsmechanismen. Für Tests und frühzeitiges Prototyping steht ausgewählten Systemherstellern eine erste Implementierung der neuen Architektur zur Verfügung.
In der Multicore-Architektur sind bis zu drei TriCore-Prozessorkerne integriert, die über eine Crossbar so miteinander verbunden sind, dass sie mit voller CPU-Geschwindigkeit laufen und Hardware-Zugriffskonflikte vermieden werden. Darüber hinaus implementiert die Architektur mehrere Programm-Flash-Module mit unabhängigem Lese-Zugriff, was die Echtzeit-Fähigkeiten weiter erhöht.
Zu den Innovationen der neuen Architektur zählen u. a. ein einfach nutzbares und leistungsfähiges Timer-Modul, das die CPUs entlastet, und neue AD-Wandler, einschließlich Delta-Sigma-Wandlern mit hoher Genauigkeit und hoher Abtastrate. Die Architektur unterstützt zusätzliche Low-Power-Modi, um eine sehr geringe Standby-Stromaufnahme zu erreichen. Die Mikrocontroller werden mithilfe eines 65-nm-Embedded-Flash-Prozesses gefertigt.
Die Multicore-Architektur bietet effektive Methoden, um den Sicherheitsstandard gemäß ISO 26262 zu erfüllen. Design, Implementierung und Dokumentation zielen auf die Einhaltung des höchsten Sicherheits-Levels ASIL-D (Automotive Safety Integrity Level) ab. Zwei der drei TriCore-Kerne der Multicore-Architektur verfügen über zusätzliche Lockstep-Kerne, die unabhängig voneinander zu konfigurieren sind. Zu den weiteren Sicherheitstechniken gehören beispielsweise sichere interne Kommunikationsbusse, eine Bus-Monitoring-Unit, sowie EDC (Error Detection Code) und ECC (Error Correction Code) für alle Speicher. Ein verteilter Speicher-Zugriffsschutz ist sowohl auf Core-Ebene als auch auf Bus- und Peripherie-Ebene verfügbar. Die erweiterten Kapselungstechniken ermöglichen die Integration von Software aus verschiedenen Anwendungsbereichen mit unterschiedlichen ASIL-Einstufungen. Dies erlaubt es, mehrere Applikationen und Betriebssysteme auf einer gemeinsamen Plattform gleichzeitig ablaufen zu lassen.
Die Multicore-Architektur bietet ein Hardware-Security-Modul (HSM), um künftigen Sicherheitsanforderungen der Fahrzeughersteller nach größerem Schutz gegen Manipulation oder gegen potenzielle Hacker-Angriffe gerecht zu werden. Das HSM nutzt modernste hardware-basierte Sicherheitstechnologie, die von Infineon entwickelt wurde.
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