*** Süss Microtec AG *** (Seite 134)
eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
neuester Beitrag 17.05.24 18:08:01 von
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ISIN: DE000A1K0235 · WKN: A1K023 · Symbol: SMHN
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Antwort auf Beitrag Nr.: 46.346.209 von clourac am 30.01.14 18:24:44Also meiner bescheidenen Meinung nach hängen wir jetzt erstmal vom Makrosystem ab - stürzen die Indizes, geht's auch mit Süss runter (6,70 wäre hier Stop für meine verbliebenen Langläufer). Gibt's im großen Bild Wuling im Seitwärtsgang, sollte Süss die nächsten 2-3 Wochen insgesamt bei allem Hoch- und Runtergezacke besser performen, da ich mir viel von der Nachrichtenpipeline wie vorläufige Zahlen mit Ausblick verspreche. Erstmal den Hops über 7,39 bis 7,53 schaffen (dabei gern nochmal die Kurzfrist-Unterkante bestätigen und im dritten Anlauf durchbrechen), dann würden wahrscheinlich die 7,75 bis 7,80 ins Visier geraten. Ohne Gewähr, is' klar, nech...
sind wir schon am Widerstand 7,33 endgültig abgeprallt und gehen jetzt wieder nach Süden oder ist noch Hoffnung, dasas wir weiter Richtung Norden marschieren?
Antwort auf Beitrag Nr.: 46.342.243 von traderunion am 30.01.14 12:15:40Bess're Nachricht kann's nicht geben: also keine Dreckpfoten, die die Kleinanleger hineintreiben. Demnach bleibt nur unsere (eventuell) anstehende Neubewertung für das GJ 2014 in KW.7 und der "Squeeze" vom 27./28.1. durch JPM. Very stable.
So. Eine Telefonat später mit einem befreundeten Abo-Inhaber:
Der Aktionär hat SMHN wohl schon seit März 2012 in seiner "Muss man haben"-Liste. Damals war der Kurs noch 9,60€. Ziel 12€, Stop 5,70€. Etwas Neues sei in der aktuellen Ausgabe vom 29.01. dazu nicht zu finden.
Der Aktionär hat SMHN wohl schon seit März 2012 in seiner "Muss man haben"-Liste. Damals war der Kurs noch 9,60€. Ziel 12€, Stop 5,70€. Etwas Neues sei in der aktuellen Ausgabe vom 29.01. dazu nicht zu finden.
Ja, das sieht bei dem Schlusskurs wirklich ganz gut aus. Das wird doch wohl kein Heckleuchten-Alptraum für mich werden? Ich find' es ziemlich, nunja, bescheiden, ggf. auf die wegfahrende Tram aufspringen und nachtanken zu müssen. Wie man's macht...
Die hier sitzen noch auf Gegenpositionen, kann jetzt u.U. schnell gehen - Nebenwerte sind wohl schockresistenter:
BlackRock: Range Leerverkauf zwischen 6,20 - 6,58 (0,69%, aber hier laufen ja noch ihre Aktien-Longs dagegen, also viel mehr)
Oxford hat noch Luft: Range Leerverkauf zwischen 6,667 - 7,002 (0,52%)
Bogle und JPM unter 0,5%, vermutlich noch nicht ganz abgebaut.
Die hier sitzen noch auf Gegenpositionen, kann jetzt u.U. schnell gehen - Nebenwerte sind wohl schockresistenter:
BlackRock: Range Leerverkauf zwischen 6,20 - 6,58 (0,69%, aber hier laufen ja noch ihre Aktien-Longs dagegen, also viel mehr)
Oxford hat noch Luft: Range Leerverkauf zwischen 6,667 - 7,002 (0,52%)
Bogle und JPM unter 0,5%, vermutlich noch nicht ganz abgebaut.
morgen starten wir einen neuen Angriff um die 7,50 € zu überwinden, hohes Volumen und direkt an der Widerstandszone geparkt.
JPMorgan Asset Management (UK) Ltd, London
Mitteilung von Netto-Leerverkaufspositionen
Zu folgendem Emittenten wird vom oben genannten Positionsinhaber eine Netto-Leerverkaufsposition gehalten:
Süss MicroTec AG
ISIN: DE000A1K0235
Datum der Position: 28.01.2014
Prozentsatz des ausgegebenen Aktienkapitals: 0,46 %
Da schau her, die Praktikanten bekamen Ärger mit Cheffe und mussten gestern bestenfalls plus/minus Null covern. Daher sicherlich der Zusatzschub.
Mitteilung von Netto-Leerverkaufspositionen
Zu folgendem Emittenten wird vom oben genannten Positionsinhaber eine Netto-Leerverkaufsposition gehalten:
Süss MicroTec AG
ISIN: DE000A1K0235
Datum der Position: 28.01.2014
Prozentsatz des ausgegebenen Aktienkapitals: 0,46 %
Da schau her, die Praktikanten bekamen Ärger mit Cheffe und mussten gestern bestenfalls plus/minus Null covern. Daher sicherlich der Zusatzschub.
Hört sich immer erstmal gut an, aber Koops mit IBM sind leider nicht qua status die Trendsetter und Umsatzbringer, die man bei Big Blue im Boot erwarten sollte. Erinnere nur an die nun im Dornröschenschlaf dahinsiechende C4NP-Wafer-Bumping-HVM (High Volume Manufacturing) -Linie bzw. -technologie.
Unsere Cracks von JPMorgan Asset Management haben übrigens am 27.1.2014 ihre LVP auf 0,57 % gesenkt - das ist greifbarer. Den Trade von gestern habe ich heute beendet, die 7,40 scheint mir erst im dritten Anlauf zu knacken. Wenn die FED heute abend nicht tapert (huääää ??), geht's vllt. mit Kulmbacher Lemmingalarm drüber, aber mir zu risky.
Unsere Cracks von JPMorgan Asset Management haben übrigens am 27.1.2014 ihre LVP auf 0,57 % gesenkt - das ist greifbarer. Den Trade von gestern habe ich heute beendet, die 7,40 scheint mir erst im dritten Anlauf zu knacken. Wenn die FED heute abend nicht tapert (huääää ??), geht's vllt. mit Kulmbacher Lemmingalarm drüber, aber mir zu risky.
Auszug SMHN-Pressemitteilung:
(DGAP-Media / 29.01.2014 / 15:00)
PRESSEMITTEILUNG
Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration
Garching, 29. Januar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, verkündet heute die Ausweitung des Joint Development Agreements (JDA) mit der IBM Corporation. SUSS MicroTec Photonic Systems, ein Tochterunternehmen der SÜSS MicroTec AG, hat im Rahmen dieser Kooperation ein ELP300 Excimer Laser Stepper System bei IBM installiert. Gleichzeitig wurde die bestehende Kooperation erweitert, um die Excimer Laser Prozesstechnologie für Anwendungen im Bereich Advanced Packaging und der 3D Integration weiter zu entwickeln und zu verbessern.
Der Excimer Laser Prozess eröffnet neuartige Möglichkeiten zur Prozessführung jenseits der herkömmlichen Produktionsverfahren bei gleichzeitig günstigen Prozesskosten (Cost of Ownership). Im Rahmen der Kooperation werden IBM und SÜSS MicroTec gemeinsam an der Weiterentwicklung der Excimer Laser Prozesse arbeiten. Im Fokus stehen insbesondere zwei Anwendungen: Seed layer removal für UBM (under bump metallization) sowie die Mikrostrukturierung organischer Dielektrika für Kontakte und Umverdrahtungslagen.
Das gemeinsame Entwicklungsprogramm führt die Packaging-Expertise von IBM mit der 24- jährigen Laser-Erfahrung von SUSS MicroTec Photonic Systems zusammen, um technologisch anspruchsvolle Packaging-Technologien zu entwickeln und hochwertige BEOL-Materialien für das Halbleiter Backend einsetzen zu können.
'Wir sehen großes Wachstumspotenzial für diese Technologie und arbeiten an der Entwicklung alternativer und kostengünstiger Herstellungsverfahren, die kritische Prozessparameter adressieren', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Zusammen mit IBM werden wir unsere Kompetenzen erweitern, um die zukünftigen Anforderungen der Industrie erfüllen zu können.'
(DGAP-Media / 29.01.2014 / 15:00)
PRESSEMITTEILUNG
Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration
Garching, 29. Januar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, verkündet heute die Ausweitung des Joint Development Agreements (JDA) mit der IBM Corporation. SUSS MicroTec Photonic Systems, ein Tochterunternehmen der SÜSS MicroTec AG, hat im Rahmen dieser Kooperation ein ELP300 Excimer Laser Stepper System bei IBM installiert. Gleichzeitig wurde die bestehende Kooperation erweitert, um die Excimer Laser Prozesstechnologie für Anwendungen im Bereich Advanced Packaging und der 3D Integration weiter zu entwickeln und zu verbessern.
Der Excimer Laser Prozess eröffnet neuartige Möglichkeiten zur Prozessführung jenseits der herkömmlichen Produktionsverfahren bei gleichzeitig günstigen Prozesskosten (Cost of Ownership). Im Rahmen der Kooperation werden IBM und SÜSS MicroTec gemeinsam an der Weiterentwicklung der Excimer Laser Prozesse arbeiten. Im Fokus stehen insbesondere zwei Anwendungen: Seed layer removal für UBM (under bump metallization) sowie die Mikrostrukturierung organischer Dielektrika für Kontakte und Umverdrahtungslagen.
Das gemeinsame Entwicklungsprogramm führt die Packaging-Expertise von IBM mit der 24- jährigen Laser-Erfahrung von SUSS MicroTec Photonic Systems zusammen, um technologisch anspruchsvolle Packaging-Technologien zu entwickeln und hochwertige BEOL-Materialien für das Halbleiter Backend einsetzen zu können.
'Wir sehen großes Wachstumspotenzial für diese Technologie und arbeiten an der Entwicklung alternativer und kostengünstiger Herstellungsverfahren, die kritische Prozessparameter adressieren', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Zusammen mit IBM werden wir unsere Kompetenzen erweitern, um die zukünftigen Anforderungen der Industrie erfüllen zu können.'
Was sagt denn der Aktionär so?
19.05.24 · wO Chartvergleich · ATOSS Software |
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13.05.24 · EQS Group AG · SUESS MicroTec |
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