*** Süss Microtec AG *** (Seite 196)
eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
neuester Beitrag 17.05.24 18:08:01 von
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ich habe dennoch Zweifel, die Auslieferung der Bondcluster für die "Vorserienproduktion" soll in der zweiten Jahreshälfte 2013 erfolgen, Samsung meldet aber bereits den Beginn der Serienproduktion.
Ich lasse mich aber gern positiv überraschen
reguau
Ich lasse mich aber gern positiv überraschen
reguau
Auch in einer Analyse von Warburg Research wurde explizit von 3D NAND als Wachstumstreiber für Süss gesprochen.
-Hence, delays in advanced front end production technologies could increase the pressure on semiconductor
companies to opt for alternatives, with 3D integration being very appealing. We continue to believe that 3D NAND
and 3D DRAM chips will move into volume production from 2014 onwards.
http://ircenter.handelsblatt.com/suess/pdf/research/warburg.…
-Hence, delays in advanced front end production technologies could increase the pressure on semiconductor
companies to opt for alternatives, with 3D integration being very appealing. We continue to believe that 3D NAND
and 3D DRAM chips will move into volume production from 2014 onwards.
http://ircenter.handelsblatt.com/suess/pdf/research/warburg.…
Antwort auf Beitrag Nr.: 45.199.441 von reguau am 07.08.13 15:27:51Es handelt sich hier aber nicht um "normale" NAND Speicher, sondern um 3D NAND. Ich denke, dass man das ohne Bonding nicht hin bekommt.
In diesem Artikel wird das ganz gut erklärt.
http://semiaccurate.com/2013/07/16/applied-materials-talks-a…
In diesem Artikel wird das ganz gut erklärt.
http://semiaccurate.com/2013/07/16/applied-materials-talks-a…
ich denke eher nicht
NAND-Flash bezeichnet einen Typ von Flash-Speicher, der in der sogenannten NAND-Technik gefertigt ist. Der Ausdruck „NAND-Technik“ bezieht sich dabei auf die serielle Anordnung der einzelnen Speicherzellen: Diese bestehen aus speziellen MOS-FETs, die wie bei einem NAND-Gatter verschaltet sind.
dagegen
SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Auftragseingänge
28.03.2013 12:21
Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung
Garching, 28. März 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2013 erfolgen.
reguau
NAND-Flash bezeichnet einen Typ von Flash-Speicher, der in der sogenannten NAND-Technik gefertigt ist. Der Ausdruck „NAND-Technik“ bezieht sich dabei auf die serielle Anordnung der einzelnen Speicherzellen: Diese bestehen aus speziellen MOS-FETs, die wie bei einem NAND-Gatter verschaltet sind.
dagegen
SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Auftragseingänge
28.03.2013 12:21
Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung
Garching, 28. März 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2013 erfolgen.
reguau
3D NAND Production Starts at Samsung
Samsung Electronics Co. Ltd. has begun mass production of a 128 Gbit NAND flash memory that is integrated in multiple layers, and claims that it is the first company to do so.
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1319146&
Hierbei handelt es sich wahrscheinlich um das Ergebnis des Folgeauftrags für Bonding-Equipment, das Süss im März gemeldet hat.
Es scheint ja alles gut zu funktionieren. Andere Chip-Produzenten werden nachziehen müssen.
Samsung Electronics Co. Ltd. has begun mass production of a 128 Gbit NAND flash memory that is integrated in multiple layers, and claims that it is the first company to do so.
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1319146&
Hierbei handelt es sich wahrscheinlich um das Ergebnis des Folgeauftrags für Bonding-Equipment, das Süss im März gemeldet hat.
Es scheint ja alles gut zu funktionieren. Andere Chip-Produzenten werden nachziehen müssen.
Antwort auf Beitrag Nr.: 45.193.065 von traderunion am 06.08.13 19:58:24ich auch, mit 2 Teilausführungen
Mein Ziel für diese Tradingposi 7,50
Gruß P50
Mein Ziel für diese Tradingposi 7,50
Gruß P50
Wurde bedient. Kursziel: 7,30 €.
Antwort auf Beitrag Nr.: 45.189.139 von Privatier50 am 06.08.13 12:47:40So die Order steht heute bei 6,8 drin*:o)*
Antwort auf Beitrag Nr.: 45.188.415 von traderunion am 06.08.13 11:21:02bin auch gerade am Überlegen, ob ich einen Teil meiner Dialog in Süss tausche!
In zwei Tagen kommen die offiziellen Zahlen. Für 6,80 € würde ich jetzt einsteigen mit Kurzfristigem Ziel 7,30 € - aber es sieht so aus, als drehe der Kurs schon wieder und bekomme heute nix ab.
Mit der Veröffentlichung der Zahlen werden wir vermutlich schon ein-zwei Worte zum aktuellen Quartal erfahren.
Die Analysten werden vermutlich weiter auf "kaufen" bleiben - jedoch Ihre "100%-sind-Drin" Kursziele ein wenig herunterfahren.
Die Vorinfos zum Q3 könnten den Kurs wieder im Rahmen der möglichkeiten des Trendkanals steigen lassen - deswegen will ich eigenlich vor Donnerstag noch investiert sein.
Mit der Veröffentlichung der Zahlen werden wir vermutlich schon ein-zwei Worte zum aktuellen Quartal erfahren.
Die Analysten werden vermutlich weiter auf "kaufen" bleiben - jedoch Ihre "100%-sind-Drin" Kursziele ein wenig herunterfahren.
Die Vorinfos zum Q3 könnten den Kurs wieder im Rahmen der möglichkeiten des Trendkanals steigen lassen - deswegen will ich eigenlich vor Donnerstag noch investiert sein.
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