checkAd

    *** Süss Microtec AG *** (Seite 315)

    eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
    neuester Beitrag 22.04.24 15:05:04 von
    Beiträge: 3.344
    ID: 1.168.987
    Aufrufe heute: 2
    Gesamt: 600.822
    Aktive User: 0

    Werte aus der Branche Halbleiter

    WertpapierKursPerf. %
    2,5000+119,30
    1,0000+19,23
    38,50+18,72
    6,5000+15,04
    0,6200+14,81
    WertpapierKursPerf. %
    16,780-12,01
    8,7000-12,12
    1,3100-12,67
    6,8000-14,25
    3,1500-23,36

    Beitrag zu dieser Diskussion schreiben

     Durchsuchen
    • 1
    • 315
    • 335

    Begriffe und/oder Benutzer

     

    Top-Postings

     Ja Nein
      Avatar
      schrieb am 08.11.11 08:39:58
      Beitrag Nr. 204 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 42.316.285 von HK12 am 08.11.11 08:19:21man ist das öde hier, hatt keiner eine Meinung zu den Zahlen?nicht zu glauben:laugh::laugh::laugh::laugh::laugh:
      Avatar
      schrieb am 08.11.11 08:22:03
      Beitrag Nr. 203 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 42.316.285 von HK12 am 08.11.11 08:19:21wow geile zahlen, freu freu freu:)
      Avatar
      schrieb am 08.11.11 08:19:21
      Beitrag Nr. 202 ()
      SÜSS MicroTec AG: Q3-Zahlen für 2011 veröffentlicht
      08.11.2011 - 07:57 | Quelle: DGAP

      SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Finanzen/ SÜSS MicroTec AG: Q3-Zahlen für 2011 veröffentlicht





      DGAP-Media / 08.11.2011 / 07:56

      ---------------------------------------------------------------------

      PRESSEMITTEILUNG

      Q3-Zahlen für 2011 veröffentlicht

      - Auftragseingang mit 38,2 Mio. EUR am oberen Ende der Guidance

      - Umsatz mit 45,9 Mio. EUR deutlich über der Guidance

      - EBIT 4,1 Mio. EUR

      - Steigerung der Nettoliquidität auf 40,1 Mio. EUR

      Garching, 8. November 2011 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat heute ihren Bericht zum dritten Quartal und den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2011 veröffentlicht. In der Quartalsbetrachtung belief sich der Auftragseingang auf 38,2 Mio. EUR nach 56,9 Mio. EUR im entsprechenden Vorjahresquartal, dies entspricht einem Rückgang von knapp 33%, sequentiell entspricht dies jedoch einem Anstieg um 19%. Der Umsatz in den Monaten Juli bis September betrug 45,9 Mio. EUR und übertraf damit den Vorjahresquartalswert um rund 24 Prozent (Q3 2010: 37,0 Mio. EUR). Das EBIT im dritten Quartal lag mit 4,1 Mio. EUR um 18% unter dem EBIT das Vorjahresquartals von 5,0 Mio. EUR. Es wurde beeinflusst durch die Auslieferung von strategisch wichtigen Systemen zur Evaluierung beim Kunden, die allerdings zu einer sehr geringen Marge erfolgten, darüber hinaus hat sich der Forschungs- und Entwicklungsaufwand im abgelaufenen Quartal deutlich erhöht. Diesen temporären Mehraufwand sehen wir als wichtige Investition in zukunftsweisende Prozesse und Technologien.

      Das Unternehmen erreichte in den ersten neun Monaten beim Umsatz erneut einen deutlichen Anstieg im Vergleich zum Vorjahr. Die Umsatzerlöse lagen bei 130,6 Mio. EUR und lagen damit deutlich über dem Wert des Vorjahres von 96,6 Mio. EUR. Dies entspricht einem Plus von etwa 35%. Der Auftragseingang dagegen verringerte sich - wie erwartet - um rund 15% gegenüber Vorjahr auf 118,6 Mio. EUR. Damit besteht zum Stichtag 30. September 2011 ein Auftragsbestand von 103,5 Mio. EUR.

      Das größte Segment des Unternehmens, die Lithografie, konnte in den ersten neun Monaten einen Umsatzanstieg von 28% auf 84,4 Mio. EUR verzeichnen (Vorjahr 65,7 Mio. EUR). Auch das Segment Fotomasken Equipment erhöhte seinen Umsatzbeitrag auf 25,8 Mio. EUR (Vorjahr: 7,1 Mio. EUR). Dies entspricht einem Plus von mehr als 260%. Der Bereich Substrat Bonder konnte im abgelaufenen Quartal einen Umsatz von 14,8 Mio. EUR beisteuern (Vorjahr 19,0 Mio. EUR), ein Minus von 22%.

      Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) lag mit 14,7 Mio. EUR erneut deutlich über dem Vorjahreswert von 8,4 Mio. EUR. Das entspricht einer EBIT Marge von 11,3%. In den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2011 war das EBIT durch Restrukturierungsaufwendungen in Höhe von insgesamt rund 1,4 Mio. EUR für den Umzug der Bonder - Produktlinie von Waterbury, VT, USA nach Sternenfels geprägt. Im Vorjahr summierten sich die Sondereffekte auf insgesamt -0,2 Mio. EUR, diese enthielten einen positiven Effekt aus einem Badwill in Höhe von 2,7 Mio. EUR sowie Restrukturierungsaufwendungen in Höhe von 2,5 Mio. EUR. Das bereinigte EBIT liegt in 2011 bei 16,1 Mio. EUR, was einer EBIT-Marge von 12,3 % entspricht. Für das verbleibende Geschäftsjahr 2011 werden keine weiteren Sonderbelastungen mehr erwartet. Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich auf 11,2 Mio. EUR nach 3,6 Mio. EUR im Vorjahr. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) beträgt damit 0,59 EUR (Vorjahr: 0,19 EUR).

      Die liquiden Mittel und verzinslichen Wertpapiere beliefen sich zum Ende 30. September 2011 auf 54,7 Mio. EUR (30. September 2010: 39,2 Mio. EUR). Die Nettoliquidität lag zum Stichtag bei 40,1 Mio. EUR (30. September 2010: 23,5 Mio. EUR). Der Free Cashflow für das Gesamtjahr belief sich vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und -verkäufen sowie Sondereffekten aus den getätigten M&A-Aktivitäten auf 2,0 Mio. EUR (Vorjahr: 3,8 Mio. EUR).

      Ausblick Der Vorstand rechnet für das Geschäftsjahr 2011 weiterhin mit einem Umsatz von mehr als 170 Mio. EUR und einer gegenüber 2010 erneut verbesserten EBIT-Marge. Der freie Cashflow kann aus heutiger Sicht einen zweistelligen Millionenbetrag erreichen. Für das vierte Quartal des Geschäftsjahres 2011 wird erneut ein Auftragseingang in Höhe von 30 bis 40 Mio. EUR sowie ein Umsatz entsprechend der Jahresguidance in Höhe von 40 - 45 Mio. EUR erwartet.

      Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

      Legal Disclaimer Einige der in dieser Mitteilung gemachten Aussagen haben den Charakter von Prognosen bzw. können als solche interpretiert werden. Alle Angaben und Bewertungen erfolgen auf der Basis äußerst gewissenhafter Recherchen. Die Veröffentlichung erfolgt jedoch ohne Gewähr. Jegliche Haftung wird ausgeschlossen. Die obigen Ausführungen stellen keine Aufforderung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren dar. Alle Rechte vorbehalten.

      Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com

      Ende der Pressemitteilung

      ---------------------------------------------------------------------

      08.11.2011 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

      Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de

      ---------------------------------------------------------------------

      Sprache: Deutsch
      Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
      Schleissheimer Strasse 90
      85748 Garching
      Deutschland
      Telefon: +49 (0)89 32007-161
      Fax: +49 (0)89 32007-451
      E-Mail: ir@suss.com
      Internet: www.suss.com
      ISIN: DE000A1K0235
      WKN: A1K023
      Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
      Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
      Stuttgart

      Ende der Mitteilung DGAP-Media
      ---------------------------------------------------------------------
      145126 08.11.2011
      2 Antworten?Die Baumansicht ist in diesem Thread nicht möglich.
      Avatar
      schrieb am 08.11.11 08:10:37
      Beitrag Nr. 201 ()
      Sind doch schon da (vgl. Hp)
      Avatar
      schrieb am 08.11.11 07:58:49
      Beitrag Nr. 200 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 42.316.059 von Tigerman_ am 08.11.11 05:54:07wo bleiben die Zahlen?weiss einer mehr?danke:(:(:(
      Avatar
      schrieb am 08.11.11 05:54:07
      Beitrag Nr. 199 ()
      hallo,
      heut kommen die Zahlen, noch vorbörslich vor 8uhr?weiss einer was?
      danke,
      viele grüße und auf einen grünen Tag,

      Tigerman_:)
      1 Antwort?Die Baumansicht ist in diesem Thread nicht möglich.
      Avatar
      schrieb am 07.11.11 21:22:47
      Beitrag Nr. 198 ()
      schon wieder relevantes von amd für suss.

      AMD Betting on Power Consumption
      By QUENTIN HARDY
      Advanced Micro Devices, the biggest producer of computer semiconductors after Intel, announced Thursday that it was cutting 10 percent of its staff, some 1,100 people.

      The cuts come across all parts of its business, and are expected to save about $128 million in operating expenses by the end of 2012. The company said another $90 million in operational savings would come from “efficiencies” the company would institute. A “significant portion” of those saving will be spent on low power chips, emerging markets and supplying components for cloud computing, A.M.D., which is based in Sunnyvale, Calif., said in a statement.

      This is the usual kind of thing a company says when it is losing market share, which A.M.D. is. That same day, the research firm IDC said that in the third quarter Intel had 80.2 percent of the worldwide market for so-called x86 chips, which are used in personal computers, mobile computers and computer servers, while A.M.D. had a 19.7 percent market share, down from 20.6 percent.

      But the cuts do seem like part of a real plan of attack, based on the increasingly important area of power consumption. In notebook computers and mobile devices, power is essential in providing longer battery life. Power also matters in cloud-based data centers, where tens of thousands of servers can consume lots of energy.

      A.M.D.’s new focus on power consumption holds the promise of laptops that run 50 percent longer than current models and a 30 percent performance improvement in power consumption on computer servers. Further out, most of what we see on a computer board will be on a single chip, about 1.6 inches on a side.

      Chuck Moore, chief technical officer of A.M.D.’s technology development group, said a new chip, code-named Bulldozer, “is designed from the bottom up to take advantage of low-power technologies.” Each chip has conjoined cores, the big management portions of the chip, which share some real estate and architecture. There are monitors on the chip that judge how large a computing load is current, and whether it requires a lot of power, or a little. “We’re plowing new ground here,” Mr. Moore said.

      Bulldozer came out a few weeks ago, a few months behind schedule, with some reviewers unhappy about how the chip handled certain workloads. More recently, the chip has achieved note for exceptional speed. On Nov. 14, A.M.D is expected to announce other advances, along with some heavyweight manufacturers — which Mr. Moore declined to name — that will include the chip in their computers.

      Mr. Moore said the new chip was just the start. “Intel has been pushing us down in market share on servers,” he said, “we don’t like that, so we’re about to push up.” In two or three years, he said, chips like Bulldozer will be able to power a notebook computer for 12 hours of hard work, compared with 8 hours, at best, now.

      Besides the variable power, A.M.D. is looking at creating chips that combine an increasing number of functions. This means a single product with a central processing unit (for the standard mathematical computation of most chips) and a graphical processing unit (for games and video, and increasingly supercomputing). Further out, Mr. Moore said, “we’re looking at an amazing shrinking form factor.”

      “Three-dimensional chips stacked with devices over the next five years will be huge,” he said. These chips, containing most of the major computing functions, will initially cost about $100, then drop in price, he sai
      d.

      Recently the kind of low-power chips used in mobile phones have received attention as the brains in new servers from Hewlett Packard. Mr. Moore said x86 chips, built to consume less power, will soon compete with these, however. Mobile chips “are coming up, and appear to have a lower power profile, but they are consuming more,” he said. “X86 starts with a higher profile, but it is coming down. They are converging.”
      Avatar
      schrieb am 07.11.11 10:49:12
      Beitrag Nr. 197 ()
      Ja, strong buy:D
      Avatar
      schrieb am 07.11.11 09:42:44
      Beitrag Nr. 196 ()
      So, dann erwarten wir mal mit Spannung die Zahlen. Schon irgendwo was durchgesickert?
      Avatar
      schrieb am 04.11.11 18:52:19
      Beitrag Nr. 195 ()
      Alles Jobs, die jetzt Maschinen von SMHN übernehmen?
      • 1
      • 315
      • 335
       DurchsuchenBeitrag schreiben


      Investoren beobachten auch:

      WertpapierPerf. %
      -5,34
      -1,29
      +0,15
      -0,96
      +0,46
      -0,97
      -0,60
      +0,79
      -1,11
      +0,63

      Meistdiskutiert

      WertpapierBeiträge
      191
      162
      74
      65
      65
      59
      28
      27
      26
      25
      *** Süss Microtec AG ***