*** Süss Microtec AG *** (Seite 322)

[tangobert]

Ich dachte, die Wafer für 3D-Integrationsprozesse kommen erst frühestens Mitte 2012. Für mich ist die gestrige Nachricht der Beginn der Trendwende. Schön - noch investiert zu sein. Hoffe diese Zockerei hier hat bald ein Ende.
Viel Erfolg für alle Investierten

[traderunion]

Na, mal davon abgesehen, dass Charttechnik in politischen Märken eh für den Ar*** ist, ist der Abwärtstrend mit dem heutigen Schlusskurs erstmal durchbrochen. Als nächstes steht nun eine Bewegung bis 8,20 € offen.
Aaah ein Lichtstrahl durch dunkle Wolkendecke.

[Merle34]

Zitat von kosty2006: So die 7 ist geknackt. Warum jetzt ein Deckel bei 7.10 Euronen liegt erschließt sich mir nicht aber das Leben wird auch das regeln.

Ich vermute mal, dass dem nicht unwichtigen Gesamtmarkt Deine Regeln wohl ziemlich schnuppe sind.

[kosty2006]

So die 7 ist geknackt. Warum jetzt ein Deckel bei 7.10 Euronen liegt erschließt sich mir nicht aber das Leben wird auch das regeln.

[traderunion]

---Kursdiamanten--- 201119101000
Süss Microtec hat sein Geschäft mit Fotomasken verkauft. Die Süss Microtec Precision Photomask Inc. soll an eine Tochter des US-Spezialchemiekonzerns OM gehen, wie das Unternehmen am Montag in Garching bei München mitteilte.

Angaben zum Preis wurden nicht bekannt. Die Sparte wurde zuletzt nur noch unter "Sonstiges" geführt. Der Verkauf gründe darauf, dass mit dem Kerngeschäft kaum Synergien bestanden hätten. Auf das Konzernergebnis werden keine Auswirkungen durch den Verkauf gesehen.

Der Aktienkurs ist in den vergangenen Tagen von der 7,00-Euro-Marke abgeprallt. Kurzfristig betrachtet sahen Anleger schon eine Kurserholung abzeichnen, mit Blick auf den 6-Monats-Chart ist dennoch eine fallende Tendenz erkennbar. Fundamental ist Süss Microtec deutlich mehr wert, aber dazu braucht die Aktie einen starken Gesamtmarkt und der ist aktuell nicht zu sehen. Mit einer Jahresendrallye wird auch die Süss Microtec-Aktie die 7,00 Euro knacken. Kursziel ist 9,00 Euro bis Ende des Jahres.

[Emmerdeur]

einsatz in der massenfertigung.

dacht immer, die kommt erst später zum tragen.

egal. gut isse sowieso.

und schön zu hören, dass die suesslösungen den wettbewerb schlagen.

[tschoki]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.228.260 von traderunion am 18.10.11 20:48:33

Man hoert leider nichts zum Auftragsvolumen, aber ich halte das doch fuer eine sehr schoene Nachricht.

[traderunion]

Ist ja eine kurze Spanne von Auftrag zu Lieferung...

[traderunion]

In dat selbe in "Scherman"
International führender IDM (Integrated Device Manufacturer) entscheidet sich für Ausrüstung von SÜSS MicroTec und TMAT für die 300 mm Massenfertigung von 3D-Logik- und Speicher-Anwendungen

Garching, 18. Oktober 2011 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, und TMAT, ein auf Prozesstechnologie und Materialien für temporäres Bonden spezialisierter Technologie-Anbieter, haben von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) eine Bestellung für die neueste Generation des Produktions-Bondclusters von SÜSS MicroTec zum Einsatz in der Massenfertigung erhalten. Das Bondersystem wurde für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. TMAT und SÜSS MicroTec haben in den vergangenen Monaten gemeinsam an der Qualifizierung des Prozesses und des Equipments gearbeitet. Die Plattform von SÜSS MicroTec konnte sich gegenüber Konkurrenzangeboten aufgrund ihrer hohen Durchsatzleistung und den daraus resultierenden günstigen Betriebskosten sowie der ausgeklügelten Prozesssteuerung für die Massenproduktion beim temporären Bonden durchsetzen. Die Installation des Handling-Equipments für Dünnschichtwafer ist für das 4. Quartal 2011 geplant.

[tschoki]

Habt ihr das schon gelesen??


PRESS RELEASE

A world leading integrated device manufacturer (IDM) selects SUSS MicroTec
and TMAT for 300mm High-Volume Production of 3D Logic and Memory
applications

Garching, GERMANY, October 18, 2011 - SUSS MicroTec, a leading supplier of
equipment and process solutions for the semiconductor and related markets,
and TMAT, a provider of process technology and adhesives for temporary
bonding, have received a purchase order for SUSS MicroTec´s latest
generation of high volume manufacturing temporary bond clusters from a
world-leading IDM. The bonder system is configured to temporarily bond
300mm wafers for 3D integration processes for logic and memory applications
using the TMAT adhesive materials and the TMAT process for temporary
bonding. TMAT and SUSS MicroTec have been working on process and equipment
qualification over the past months in order to adapt the process to the
customer specific wafer and process requirements. SUSS MicroTec´s platform
was chosen over competitors´ offerings because of the high throughput
capability resulting in a superior Cost-of-Ownership and sophisticated
process control for high production volume temporary bonding. Installation
of the thin wafer handling equipment is scheduled for Q4 2011.


Hoert sich doch nicht schlecht an. Press release ist von heute 19 uhr ungrad.