POET – die Halbleiter-Revolution (Seite 96)

[Lotschka]

Was denkst du warum der Kurs so mies steht und nach Nasdaq Listing mehr als 50 Prozent abgeschifft ist 🤔


Das muss man nun nicht weiter erläutern.

Ich habe da schon einmal meine Gedanken zu geäußert. Daan hat sich nichts geändert. Bin weiterhin von Poet erzeugt und habe gestern noch einemal nachgelegt. Das ist das zweite mal für dieses Jahr

[marvessa]

Antwort auf Beitrag Nr.: 72.394.794 von Lotschka am 14.09.22 13:08:48

Was denkst du warum der Kurs so mies steht und nach Nasdaq Listing mehr als 50 Prozent abgeschifft ist 🤔

[Lotschka]

POET Technologies to Participate in Multiple Sessions at ECOC 2022



Toronto, Ontario, September 14, 2022 -- POET Technologies Inc. (“POET” or the “Company”) (TSX Venture: PTK; NASDAQ: POET), the designer and developer of the POET Optical Interposer™ and Photonic Integrated Circuits (PICs) for the data center and tele-communication markets, today announced that representatives from the Company will participate at the 2022 European Conference on Optical Communication (ECOC), which will be held September 18-22, 2022 in Basel, Switzerland. The Company will also be exhibiting in booth 578.



ECOC is the continent's largest event in the field and one of the most prestigious events on optical communications worldwide.



Dr. Simon Goh, principal engineer, will present his paper on the passive alignment of lasers on the POET Optical Interposer in the session, “Non-Linear Devices and Packaging”, on September 22, 2022 at 10:45am CEST. Dr. Lucas Soldano, a member of POET’s technical staff, is an organizer of a symposium entitled “Hybrid Integration of III-V Devices with Silicon-based Waveguides (Si, SiN, SiO2)”, which is also scheduled on September 22, 2022 at 10:45am CEST. POET chairman and CEO, Dr. Suresh Venkatesan, will also be a participating speaker. Additionally, Dr. Michal Lipson, professor of physics at Columbia University and a nominee to POET’s board of directors, will lead a tutorial entitled “The State of the Art and Challenges of Silicon Photonics Today” on Tuesday, September 20, 2022 at 2:00pm CEST.



"Hybrid Integration is one of the critical and important topics of discussion among professionals in the photonics industry today," said Dr. Suresh Venkatesan, chairman & CEO of POET Technologies Inc. "It is widely understood that neither conventional discrete assembly nor conventional silicon photonic integrated circuits (PICs) are up to the challenges of scalability in volume, cost and power consumption that are required for increasing speeds and bandwidth in data and telecommunications, much less the high-volume applications for photonics in optical computing, wearables and automotive LIDAR. We recognized these challenges years ago, which is why the POET Optical Interposer is the only true hybrid, wafer-level, chip-scale platform that integrates electronic and photonic devices in a fully CMOS-compatible assembly process that meet these challenges and is available today to companies that need integration solutions.”



About POET Technologies Inc.

POET Technologies is a design and development company offering integration solutions based on the POET Optical Interposer™, a novel platform that allows the seamless integration of electronic and photonic devices into a single multi-chip module using advanced wafer-level semiconductor manufacturing techniques and packaging methods. POET’s Optical Interposer eliminates costly components and labor-intensive assembly, alignment, burn-in and testing methods employed in conventional photonics. The cost-efficient integration scheme and scalability of the POET Optical Interposer brings value to any device or system that integrates electronics and photonics, including some of the highest growth areas of computing, such as Artificial Intelligence (AI), the Internet of Things (IoT), autonomous vehicles and high-speed networking for cloud service providers and data centers. POET is headquartered in Toronto, with operations in Allentown, PA, Shenzhen, China and Singapore. More information may be obtained at www.poet-technologies.com.

[tippse]

Antwort auf Beitrag Nr.: 72.390.054 von marvessa am 13.09.22 18:28:24

Demnächst ist ja AGM. Wenn die das Ding nicht langsam hochziehen kommt die Tine - und und zwar die Guillotine 👎

[marvessa]

Antwort auf Beitrag Nr.: 72.377.829 von Lotschka am 11.09.22 18:21:01

Trauerspiel wie immer

[Lotschka]

Es lohnt sich die Präsi zu lesen Ich habe Ihn noch nie so zuversichtlich erlebt.

Klasse

[Lotschka]

Transkript "POET Technologies informiert Investoren über kommerzielle Fortschritte" (9/9/2022)

TM: Wir haben das heutige Treffen in drei Abschnitte unterteilt. Suresh, wenn Sie zur Tagesordnung übergehen könnten. Zunächst, Suresh, werden wir einige Updates geben, die sich auf die jüngsten Ergänzungen unseres Investorendecks stützen, sowie eine Vorschau darauf, was Poet und SPX auf der CIOE in Shenzhen, China, der größten aller Optoelektronikmessen, ausstellen werden. Wir hatten erwartet, die Live-Demos, die wir für die CIOE geplant hatten, in einer Pressemitteilung vorzustellen, aber die Messe wurde aufgrund der zweiwöchigen Abriegelung von Shenzhen verschoben. Wir haben noch keinen festen Termin für die Ersatzshow oder die verschobene Show. Der zweite Teil ist, dass Kevin einige der Mechanismen der Optionsscheinumwandlung besprechen wird. Eine neue Computeraktie der Transferstelle ist sehr pingelig, wenn es darum geht, alle Formulare korrekt auszufüllen, und der Prozess dauert länger, als Sie vielleicht erwarten, obwohl die Optionsscheine erst im April nächsten Jahres verfallen werden. Wir sind heute hier, um jeden von Ihnen, von denen viele unsere größten Aktionäre sind, zu bitten, die Optionsscheine frühzeitig auszuüben und die zugrunde liegenden Aktien zu halten und nicht zu verkaufen. Dies haben Suresh und ich kürzlich getan, und andere Insider sind dabei, dies zu tun. Wir bitten Sie, unserem Beispiel zu folgen, um uns dabei zu helfen, unsere Cash-Runway zu verlängern, da das Geld aus der Umwandlung der Optionsscheine direkt dem Unternehmen zufließt. Wir müssen unsere Anlaufzeit aus zwei Gründen verlängern. Erstens, um uns Zeit zu geben, einige Vereinbarungen und Projekte mit Unternehmen abzuschließen, die wir hoffentlich im Herbst und später im Jahr ankündigen können und von denen wir glauben, dass sie wichtige Entwicklungen für das Unternehmen darstellen werden, und zweitens, um unseren Aktien und dem Gesamtmarkt Zeit zu geben, sich von dem Abwärtstrend zu erholen, den wir in den letzten Monaten erlitten haben. Der dritte Abschnitt ist eine Frage- und Antwortrunde. Ich übergebe das Wort an Suresh, der mit der Präsentation beginnen wird (Folie 1-6; 00:00-02:15).

SV: Hallo an alle Anwesenden. Danke, dass Sie sich die Zeit genommen haben, und ich weiß, dass es für die meisten von Ihnen an der Ostküste bereits sechs Uhr abends ist. Was ich heute vorhabe, ist, Ihnen eine Art Status-Update über den Stand unserer Produktentwicklung zu geben, aber vor allem meine feste Überzeugung zu unterstreichen, dass wir etwas ganz Besonderes entwickeln. Es braucht Zeit und Sie wissen, dass wir Geduld brauchen, aber Sie alle haben mir bisher zur Seite gestanden, als ich versucht habe, dieses Unternehmen so umzugestalten, dass es etwas Sinnvolles und Wertvolles mit hohem Potenzial liefert, und Sie wissen, dass dies jetzt mehr denn je der Fall ist. Ich bin überzeugt, dass wir auf dem richtigen Weg sind. Selbst seit der Konferenz in Brüssel erhalten wir so viele Anfragen zu einer Vielzahl von Projekten, dass wir sie nicht alle annehmen können, es sei denn, sie sind direkt auf unsere Arbeit anwendbar. Wir stellen sie also zurück, bis wir im Laufe der nächsten Quartale etwas erreicht haben, was ich für sinnvoll halte. Das beweist mir, dass das, was wir entwickeln, von allgemeinem Interesse und Wert ist, und darauf möchte ich mit Ihnen ein wenig eingehen. Sie wissen also, dass die größte Herausforderung in der Photonik das Volumen ist. Können Sie die hohen Stückzahlen liefern, die nicht nur für heutige, sondern auch für künftige Anwendungen erforderlich sind? Der Formfaktor oder die Größe wird immer wichtiger, denn diese Module haben eine feste Größe, und wenn man die Frequenz erhöht, muss man immer mehr in diese feste Größe hineinpassen, und ohne Integration ist das unmöglich. Sie haben mich auch sagen hören, wenn wir die Produktion hochfahren, haben wir einen disruptiven Kostenvorteil, sowohl bei der Montage als auch beim Stromverbrauch. Einige der Dinge, die wir auf dem Interposer machen, reduzieren den Stromverbrauch aufgrund der Größe drastisch. Ich meine, wenn die Größe klein ist, sind die Entfernungen, die die Elektronen zurücklegen müssen, klein, und das verbraucht weniger Strom, das sind also die wichtigsten Herausforderungen in der Photonik, und die derzeitigen Technologien gehen nicht alle diese Herausforderungen an, wir aber schon. In den letzten Jahren haben wir unser Interposer um so viele Funktionen erweitert. Natürlich sind wir auf dem Weg dorthin auf Herausforderungen gestoßen, aber wir haben sie alle gemeistert, und ich bin sehr zuversichtlich, dass wir auf dem richtigen Weg sind, um meine Vision und Mission für das Unternehmen zu erfüllen, die mir sehr am Herzen liegt, was wir tun wollen (Folie 7; 02:16-05:53).

Wenn man sich also den Fahrplan für die Datenkommunikation ansieht, geht es immer weiter voran. Als ich bei POET anfing, war das 2015. Anfang 2016 war 40G das Produkt mit dem höchsten Volumen. 100G hat gerade erst begonnen, sich zu etablieren. Wir schreiben das Jahr 2016... also vor etwa sechs Jahren... heute ist 100G das Produkt mit dem höchsten Volumen. 400G ist bereits in der Produktion angekommen, aber wenn man die Geschwindigkeit immer weiter erhöht, haben die aktuellen konventionellen Technologien Schwierigkeiten. Jenseits von 400 und selbst bei 400 sind sie nicht so effizient wie das, was wir mit unserem Interposer erreichen können. Aber wie bei jeder Technologie gibt es etablierte Lösungen, auch bei 400, aber wenn man bei 800G ankommt und dann auf 1,6T und darüber hinaus blickt, ist die Roadmap zu Ende, und dann ist Integration gefragt. Diejenigen unter Ihnen, die die Entwicklungen in der CMOS-Welt verfolgen, werden wissen, dass es diese planare Technologie gab. Die planare CMOS-Technologie wurde immer weiter vorangetrieben, bis man an einem Punkt angelangt war, an dem die Roadmap für die planare CMOS-Technologie am Ende war. Ich meine, wenn man nicht etwas anderes tat, kam man nicht weiter, und dann kamen 3D-Technologien auf, und die Roadmap ging weiter. Im Bereich der Optik sind wir an einem Punkt angelangt, an dem konventionelle Technologien bis zu 400G erreicht haben. Sogar bei 800G gibt es konventionelle Technologien, aber sie sind so komplex, dass es für sie schwierig ist, sie zu skalieren. Bei 800G gibt es also eine Diskontinuität, wo die konventionelle Roadmap endet und eine Form der Integration erforderlich ist, und POET ist wirklich gut aufgestellt, um diese Integration zu bieten. Natürlich könnte man im Nachhinein sagen, warum haben wir nicht gleich 800G angestrebt, aber das ist schwierig. Ich meine, wir haben etwas völlig Neues entwickelt. Wir mussten es mit aktuellen Lösungen validieren, was wir bei 100G und 200G erfolgreich getan haben, und jetzt, mit all dieser Erfahrung im Rücken, bin ich sehr zuversichtlich, dass wir hier bei 800G erfolgreich sein werden. POET kann steckbare Formfaktoren bis hin zu 3,2 Terabit pro Sekunde unterstützen, wo herkömmliche Lösungen Schwierigkeiten haben, 800G zu liefern (Folie 08; 05:54-08:47).

Wir sind nicht die Einzigen, die das sagen. Dies ist eine Folie aus einer Präsentation eines der 10 größten Modulhersteller der Welt, die besagt, dass wir die Grenzen der diskreten Unterbaugruppen erreicht haben. Wir brauchen im Grunde photonische integrierte Schaltungen. Die Anzahl der Kanäle hat sich so dramatisch erhöht. Acht Kanäle, dann 16 Kanäle. Die Komplexität dieser Baugruppen hat dramatisch zugenommen, und die Leute wollen eine integrierte Lösung, die all diesen Unsinn einfach durch den Formfaktor eines Chips ersetzt, und genau das tun wir jetzt. Wir führen jetzt also einige sehr interessante Dialoge, weil die Industrie das vielleicht zum ersten Mal anerkannt hat. Sie wissen, dass wir einen Übergang vollziehen müssen, und wir sind in der Lage, diese Gespräche auf der Grundlage der Fortschritte zu führen, die wir in den letzten Jahren gemacht haben, indem wir unsere Lösungen verbessert und gezeigt haben, dass sie tatsächlich skalierbar sind, dass sie funktionieren und dass sie den Anforderungen des Marktes entsprechen. All das war ein wichtiger Schritt, um an diesen Punkt zu gelangen (Folie 9; 08:48-10:04; Folie 10 wird nicht präsentiert).

Nun hat sich die Datenkommunikation systematisch weiterentwickelt, indem die Kanalcodes erhöht wurden, und hier kommen Multiplexing und diese anderen Formen von Komponenten, die wir in den Motor einbauen, zum Tragen. Im Bereich von 10 Gigabit pro Sekunde gab es nur eine Spur, bei 40G ging es von einer auf vier und bei 100G blieb es bei vier. Gut, die aktuellen Technologien funktionieren, auch wenn sie schwerfällig sein mögen. Um auf 800G zu kommen, sind es plötzlich acht Spuren, um auf 1,6T zu kommen, sind es 8 bis 16 Spuren, bei 3,2T sind es 16 Spuren. Es ist also ganz klar, dass es nicht möglich ist, diese Geräte herzustellen, sobald man die erforderlichen acht Kanäle erreicht hat, insbesondere bei einer Multiplex-Lösung. Dieses spezielle Unternehmen macht es heute, ich meine, sie haben Muster herausgebracht, aber sie sind auch sehr offen und sagen, wissen Sie, wir können, wissen Sie, wir können Muster herausbringen, aber versuchen Sie, es in Bezug auf das Volumen hochzuskalieren... diese Art von komplexen Baugruppen funktionieren nicht. Tatsächlich bestehen diese Baugruppen vieler Kunden oder potenzieller Kunden aus bis zu 50 Einzelteilen, die sie zusammensetzen. Sie können sich vorstellen, dass Sie, Sie wissen schon, das sind technische Wunderwerke, sie sind tatsächlich in der Lage, das zu tun, aber können Sie das tatsächlich skalieren? Können Sie die Kostenstruktur erreichen, die Sie brauchen? Das sind die Fragen, und wir haben soeben einen Entwurf für die 800G fertiggestellt, was uns sehr freut. Das sieht so aus wie auf dem Bild unten. Es ist 75 cm kleiner. Empfänger und Sender sind nebeneinander untergebracht, direkt neben dem DSP, und der größte Teil des Moduls ist eigentlich leer. Sie können leicht erkennen, dass eine Lösung wie diese nicht nur die Kosten, die Größe und das Volumen berücksichtigt, sondern durch die Nähe zum DSP auch eine bessere Leistung bietet. All dieser leere Platz im Modul bedeutet bessere Thermik und bessere Herstellbarkeit, und deshalb sind wir sehr zuversichtlich, dass wir hier wirklich etwas bewirken können. Ich meine, die Leute sind auf POET aufmerksam geworden, ich meine, in den meisten Präsentationen, die ich jetzt sehe, sind wir ein prominenter potenzieller Lieferant von integrierten photonischen Schaltkreisen, also haben wir uns jetzt einen Namen gemacht. Die Leute beobachten uns, und ich denke, dass diese 800G wirklich der Dreh- und Angelpunkt sein wird, wenn es darum geht, dieses Pendel wirklich zu schwingen. Ich bin heute zuversichtlicher denn je, dass dies der richtige Weg ist, und alles, wofür wir bisher gearbeitet haben, hat uns sozusagen zu diesem Höhepunkt gebracht (Folie 11; 10:05-13:23; Folie 12 wurde nicht gezeigt).

Wir betrachten also die wichtigsten Unterscheidungsmerkmale zum Wettbewerb und vergleichen, was wir bei POET tun, mit dem, was andere Anbieter tun, und das sind tatsächlich Anbieter von Silizium-Photonik-Lösungen. Dazu gehören die Enthals of the World und die Marvals und so weiter und so fort, und wir vergleichen, was wir tun können, mit dem, was andere in ihren Silizium-Photonik-Lösungen anbieten. Und Sie werden sehen, dass wir die einzigen sind, die wirklich integrierte Lösungen im Chipmaßstab anbieten können, und das liegt daran, dass wir diesen Interposer-Pfad gewählt haben. Dabei handelt es sich um einen hybriden Integrationspfad, der es uns ermöglicht, wirklich alle erforderlichen Teile in einem Formfaktor in Chipgröße unterzubringen, im Gegensatz zu nur dem Sender oder nur dem Empfänger oder nur dem Modulator, wie es einige Leute tun. Es gibt also eine Menge Hype um die Silizium-Photonik, und ich versuche natürlich nicht, mit ihnen zu konkurrieren. Sie sind ein Komponentenlieferant, wir sind ein Integrator, aber ich würde sagen, dass die meisten dieser Lösungen unvollständig sind und nicht ganz dorthin führen, wo man sie braucht. Wir haben bewusst eine Komplettlösung entwickelt, die nicht nur für die Datenkommunikation, sondern auch für andere vertikale Märkte geeignet ist. Wir haben Inbounds in der Sensorik, wir haben Inbounds und einige Weltraumanwendungen, über die ich gerade Gespräche führe. Die Leute mögen dieses Konzept im Allgemeinen und wissen, wohin es führen wird. Sie wissen, dass wir die 800G fertigstellen müssen. Es ist von entscheidender Bedeutung, dass wir das schaffen, und ich bin sehr zuversichtlich, dass wir das schaffen, bevor wir einige dieser anderen Anwendungen in Angriff nehmen (Folie 13; 13:24-15:27).

Wir haben also ein sehr starkes Wertversprechen bei 400G und darüber hinaus, aber mein Blick ist im Moment innerhalb des Unternehmens auf 800G gerichtet. Die Strategie lautet: Wir liefern 800G, was eine Lösung mit zwei mal 400G ist, zeigen, dass wir es tatsächlich in diesen Formfaktor einpassen können, der wahnsinnig wettbewerbsfähig ist, und dann gehen wir in zwei Richtungen, indem wir 400G wertsteigernd weiterentwickeln, denn 400G ist seit ein paar Jahren in Produktion. Man möchte also über den Lebenszyklus hinweg eine kostengünstigere Lösung entwickeln und dann auf 1,6T und 3,2T vorstoßen. Es ist wichtig, dass wir bei 1,6T ein Zeichen setzen und sagen: Hey, wir könnten das tatsächlich auf der CIOE demonstrieren, und das werden wir auch tun, wenn die CIOE ein vollständiger 1,6T-Empfänger wird. Ich will einen Leapfrog, und zwar von einer robusten Basis bei 800G. 800G ist ein Wendepunkt für schnelles Wachstum in den Rechenzentren. In der Branche wird viel über Co-Packaged-Optik im Vergleich zu Pluggable-Optik diskutiert, und zwar in dem Maße, in dem man Pluggables weiterhin einsetzen kann. Es ist der bevorzugte Formfaktor, und wir glauben, dass wir eine Roadmap-Erweiterung auf 1,6T und möglicherweise sogar 3,2T anbieten können, und unsere Technologie übertrifft alle anderen dieses Knotens in Bezug auf Größe, Leistung, Kosten, Skalierbarkeit und Designflexibilität. Wenn man so wenig Platz auf dem Modul einnimmt, wird das Moduldesign sehr einfach, weshalb wir auch darüber nachdenken, die Module einfach einzubauen. Wissen Sie, all das erfordert Zeit und Investitionen, und wir sind sehr vorsichtig, wenn es darum geht, wie wir unser Geld ausgeben, aber sicherlich müssen wir mehr Holz hinter diese Pfeile stecken. Ich habe mich in den letzten sechs bis neun Monaten sehr lautstark geäußert, mehr als zuvor, denn so bin ich nun einmal. Am Anfang war ich konservativ, ich wollte sicherstellen, dass das, was ich sage, Glaubwürdigkeit und Gewicht hat. Ich werde in ein paar Wochen in Basel auf der E-Cock-Konferenz sein, und ich wurde eingeladen, im März auf der EPIC-Konferenz einen Vortrag zu halten. Ich denke also, die Leute mögen, was wir tun, und wollen mehr darüber hören (Folie 14; 15:28-18:13).


Mit dem Interposer wollen wir also drei Dinge erreichen: Erstens wollen wir nicht nur die Lösung für 8G bis 3,2T ermöglichen. Dazu werden wir unsere optische Interposer-Plattform mit den direkt modulierten Lasern nutzen. Wir stehen kurz davor, die Versorgung mit diesen Lasern zu sichern, und werden wahrscheinlich in der Lage sein, hier etwas anzukündigen (Folie 15; 18:14-18:41).

Der zweite Punkt sind die Lichtquellen für die Kommunikation mit hoher Bandbreite und die Lichtquellen für Hochleistungscomputer. Das ist die Zukunft des Rechnens, die nächste Generation von KI/ML-Intelligenzbeschleunigern. Wir können die Kosten für diese Lichtquellen um 75 Prozent senken. Wie Sie bereits wissen, haben wir mit Celestial einen Sieg errungen, und wir bemühen uns auch um andere Unternehmen wie Ayar Labs, Luminous, usw. Wir haben viele Gespräche mit einigen dieser Unternehmen geführt, um ihnen Lösungen für ferngesteuerte Lichtquellen anbieten zu können. Also die Interposer-Plattform für diese Quellen, die 4 bis 8 bis 12 bis 16 Laser in einem winzigen Formfaktor benötigen, der neben Ihre Grafikkarte auf ein PCI-Express-Board passt. Sie wissen, dass Sie keine klobigen Montagetechniken verwenden können. Es gibt hier also einen eindeutigen Markt für uns, und man könnte sagen, dass KI und ML futuristisch sind, aber in Wirklichkeit ist das Geschäft im Jahr 2024 und darüber hinaus da, und es ist ein großes Geschäft. Die Anbindungsrate von Photonik an einen Siliziumchip ist jetzt eins zu eins. Stellen Sie sich vor, jeder Mikroprozessor auf der Welt bräuchte einen Silizium- oder Photonik-Chip, um zu funktionieren. Das ist es, was diese Fernlaser sind. Was Dram für einen Mikroprozessor ist, ist ein Remote-Laser für einen KI-ML-Beschleuniger im Bereich der Photonik. Es handelt sich also um großvolumige Geschäfte, und wir glauben, dass wir die richtige Lösung haben. Das sind also unsere beiden Hauptschwerpunkte heute, und das ist es, was mein Team und meine Zeit in Anspruch nimmt. Wir arbeiten sehr hart daran, dies über die Ziellinie und in die Produktion im nächsten Jahr zu bringen (Folie 16; 18:42-20:54).

Der dritte Grundsatz beim Interposer ist die Integration neuer Materialien. Wir wissen, dass am Horizont neue Materialien auftauchen, die noch besser sind als Silizium-Photonik, wie z. B. Lithium-Niobat. Wir haben mit einem Unternehmen namens Liobate zusammengearbeitet. Auf der CIOE werden wir eine 400-Gigabit-Lithium-Niobat-Übertragungslösung vorführen. Der Interposer ist also eine entscheidende Komponente, damit diese neuen Materialsysteme richtig zur Geltung kommen können. Für sich genommen haben sie überhaupt kein Integrationspotenzial. Und der Interposer mit seiner hybriden Integration ermöglicht diese Roadmap-Erweiterung mit neuen Materialien ebenfalls. Das sind also die drei Dinge, an denen wir in unserem Unternehmen arbeiten. Die Lösung für 800G, die dann eine preiswerte 400G- und 1,6T-Flaggschiff-Lichtquelle für AI ML ermöglicht. Großer Markt, riesiges Potenzial, Rampen ein wenig später, 2024, 2025, aber im Jahr 2025 sind es Millionen von Einheiten pro Jahr für ein paar Hundert Dollar, richtig. Sie können es sich also ausrechnen. Das ist ein großes Geschäft, und wir müssen dort erfolgreich sein. Ich weiß, dass wir gesagt haben, oh wow, wir sind jetzt bei 2022, das ist 2024, das sind zwei Jahre... aber zwei Jahre vergehen wie im Flug, vor allem, wenn wir darüber reden, dass wir uns darauf vorbereiten müssen, diese Art von Volumen zu liefern. Und dann kommt neues Material hinzu (Folie 17; 20:55-22:41; keine Folie 18).

Wir zielen also auf diese beiden kritischen Wendepunkte des Marktes ab, die im Jahr 2024 richtig losgehen. Wir wollen hier Muster herausbringen. Im ersten Quartal 2023 möchte ich bei 400G und 800G sein. Damit wir auf dieser Welle reiten können. Ich versuche, schon heute mit 1,6 TB voranzukommen, damit wir ein Vorzeigeanbieter sind und nicht zu spät und zu langsam kommen. Und ich denke, eines der Dinge, die wir bei der Entwicklung der Interposer-Basisplattform erreicht haben, ist, dass wir in der Lage sind - wenn die Komponenten fertig sind - eine Lösung auf den Markt zu bringen. Mit dieser gesicherten Versorgung mit DML-Lasern können wir nun den ganzen Weg bis zu 800 G zurücklegen. Wir sind sehr, sehr zuversichtlich, dass wir das erreichen können (Folie 19; 22:42-23:34).

Unser Plan für die Markteinführung ist also ein Diagramm. Ich meine, jeder von Ihnen, der schon einmal ein Massengeschäft gemacht hat, weiß das, aber wenn Sie auf den Markt gehen, haben Sie den Marktpreis. Wenn man dann in die Produktion geht, sinkt der Preis. Die Kosten sinken und man beginnt, Geld zu verdienen. In der Anfangsphase ist es also die Marktpreisgestaltung. Was auch immer Sie verlangen, sie zahlen es. Die Stückzahlen sind sehr gering. Danach werden die Kosten von der Materialliste und schließlich von der Herstellung dominiert. In dieser blauen Periode verdienen die Leute das meiste Geld, nämlich mit den Herstellungskosten. Auf dieser Kurve befinden sich 100G, 200G auf der extrem rechten Seite. Wie ich schon sagte, ist die Produktion etwa vier oder fünf Jahre alt, so dass die Kosten bereits relativ niedrig sind. Wir nutzen diese Plattform, um die Technologie zu testen und Kunden zu gewinnen. Selbst wenn sie nicht an 200G interessiert sind, sehen sie es und probieren es aus. Wir erhalten Marktakzeptanz und es ist für uns ein durchgängiges technisches Vehikel. Wir haben Kunden mit 100G LR4. LR4 hat eine Lebensdauer von weiteren 10 Jahren, deshalb freuen wir uns darüber. Aber für FR4 oder CWDM haben wir Kunden. Es wird ein kleines Volumen sein, aber es ist eine wirklich kritische Technologie für uns. Von dort aus werden wir zu 800G übergehen. Das liegt daran, dass sich 800G jetzt in dieser gelben Phase befindet, in der es gerade erst losgeht. Es gibt noch keine wirklich gute Lösung für 800 FR4 auf dem Markt. Und unsere reduzierte Stückliste sowie dieser disruptive Fertigungsvorteil. 400G ist im Moment noch in der blauen Phase, aber es gibt genügend Kunden, die es zu schätzen wissen, weil sie über viele, viele Produktionsjahre hinweg die Kosten für die Umrüstung wieder hereinholen und ihre Margen aufgrund der disruptiven Herstellungskosten, die wir bieten, erzielen können. Und schließlich sind 1,6 Tonnen ein entscheidender Faktor. Hier handelt es sich um ein Flaggschiff, und ich habe gerade heute ein Design für das 1,6T-Produkt fertiggestellt. Der Empfänger wird an diesem Wochenende an Siltera ausgeliefert. Wir demonstrieren den 1.6T bereits auf der CIOE. Das wird ein Produktionsteil sein, das an Kunden geht, und wir werden es auch auf der OFC-Konferenz vorführen. Ich versuche also, den Sprung von 800G auf 1,6T zu schaffen, um ein Zeichen zu setzen, das besagt: Hey, Leute, alle anderen haben mit 800G zu kämpfen, und wir können ohne weiteres auf 1,6T skalieren. Das ist eine Aussage, und ich bin zuversichtlich, dass wir das schaffen können. Unser Mehrwert bei der Herstellung durch den Interposer, das haben wir bereits gesagt, ist die Montage und der Test im Wafer-Maßstab, keine aktive Ausrichtung, die Möglichkeit, Fasern anzuschließen, geringe Verluste, die Eliminierung aller Drahtbonds, die wir durch Silizium-Vias und unseren Interposer haben, der direkt zum DSP gehen kann. Es ist eine Komplettlösung mit integrierter Elektronik. Wir arbeiten mit MACOM an den Treibern, wir arbeiten mit MACOM und den TIAs und einigen anderen Anbietern zusammen, und wir integrieren im Grunde deren elektronische Komponenten in unsere anderen Interposer. Es handelt sich also um eine Komplettlösung. Wenn wir von 800G und 1,6T sprechen, ist es eine Komplettlösung (Folie 20; 22:35-27:17).

Unser Plan für die Markteinführung sieht vor, dass wir jetzt Proben nehmen und über Super Photonics an Modulkunden verkaufen. Das ist der linke Rand. Das sind 100G-200G-Lösungen und auch 400G-Empfänger. Wir arbeiten aktiv an der Entwicklung von 400G und 800G und gehen davon aus, dass diese im Jahr 2023 auf den Markt kommen werden. Wie Sie sehen können, beginnt die Rampe in der zweiten Hälfte von 2023 bis 2024, und dann haben wir im Grunde die Roadmap-Erweiterung von 1,6T bis zu 6,4T. Und bei 6,4T haben wir ein Design mit einem dreidimensionalen gestapelten Transceiver entwickelt. Das hat bisher noch niemand gesehen. Wir haben die Empfänger auf den Sendern gestapelt, um diese Dichte zu erreichen. Ich meine, die Möglichkeiten sind endlos. Wir sind durch unsere eigene Bandbreite begrenzt. Wir sind durch unsere eigene Fähigkeit zu investieren begrenzt. Ich meine, ich betreibe eine 1,6-Tonnen-Sende- und Empfangsanlage und gebe monatlich eine Million Dollar für Forschung und Entwicklung aus. Ich meine, ich konkurriere mit Innolights und Finisars und, Sie wissen schon, mit Milliarden-Dollar-Unternehmen, richtig. Das zeigt also, dass das, was wir haben, einfach ist. Es kann gemacht werden. Und wir sind bereit, es jetzt zu tun. Und Sie haben uns über die Jahre hinweg unterstützt. Ich weiß, dass Sie mir persönlich vertraut haben, und ich kann Ihnen sagen, dass ich sehr zuversichtlich bin, was den Weg angeht, auf dem wir uns befinden, und ich möchte Sie dringend bitten, uns zu helfen, noch mehr Holz hinter diese Pfeile zu legen, damit wir es bis zur Ziellinie bringen können (Folie 21; 27:18-29:28).

[Lotschka]

Präsentation

https://poet-technologies.com/docs/presentations/POET%20Meet…

[marvessa]

Antwort auf Beitrag Nr.: 72.372.278 von Lotschka am 09.09.22 20:58:39

Hab eigentlich jetzt lang genug geschlafen 😴🤷‍♂️🙈 ist inzwischen ne Dekade her seit meinen ersten POET Aktien , IR Abteilung antwortet auch nicht mehr

[Lotschka]

The road all the way to 3.2 Tbps (and beyond) -- made possible, in a pluggable form factor, by the POET Tech Optical Interposer. ... More to come.

https://twitter.com/POETtech/status/1567931482118959108