SOLARWORLD ++ vorab Q-Zahlen 5/11 + gab es einen Aktienrückkauf im 3-Q ? ++ - Älteste Beiträge zuerst (Seite 186)

[bossi1]

09-28-2008 15:56
LG Focuses on Display, Solar Wafer Projects


LG Display’s new sixth-generation LCD panel line in Gumi is under construction
with operation set for the second quarter of next year. / Courtesy of LG Group

By Kim Yoo-chul
Staff Reporter

LG Group will invest a total of 11.3 trillion won this year for sustainable growth, especially in the display and chemicals segments despite an economic slowdown in developed countries.

"About 5.9 trillion won had been invested in our mainstay businesses as of the end of August. The remaining 5.4 trillion won will go ahead in the coming months in line with this year's capital expenditure plan," a spokesman of the nation's fourth-largest conglomerate said, Sunday.

In the second half, the group's main investment targets will be focused on the display and solar cell-related segments.

The group's display unit, LG Display, plans to spend an additional 1.36 trillion won on building a new liquid crystal display (LCD) production line in the southeastern city of Gumi, where it has also been producing 32 and 37-inch panels for information technology gadgets, as well as television sets.

"Yes, the global LCD panel market has been suffering from prolonged oversupply. But we should make investments in a pre-emptive measure regardless of the situation to maintain our market share in panels when the market enters a tight-supply," Jang Hyo-chul, a senior manager at LG Display's administrative division in Gumi said.

With operation of its sixth-generation line starting in the second quarter of next year, LG Display plans to widen the market gap with its long-time rival Samsung Electronics in the LCD panel market for notebooks.

The line production capacity will be raised to 230,000 sheets per month from the current 170,000 on a substrate glass input basis, according to LG officials. The group's electronics unit, LG Electronics, owns a 36 percent stake in LG Display.

Solar Wafer ... 300 mm

LG's virtual solar wafer affiliate Siltron confirmed it will invest 270 billion won for its third factory in Gumi this year to boost its solar wafer production capability in the group's latest pitch for solar business.

"By upgrading facilities, the production capacity of 300 millimeter wafers will be expanded to 350,000 sheets per month from 250,000," Yang Han-young, a CEO of the company said.

In April, LG Group integrated systems among its affiliates for synergy in the solar business.

Under the blueprint, LG Chem is responsible for supplying polysilicon, and LG Electronics is tasked with the development of solar cells ― components used to turn sunlight into electrical power ― while LG CNS is to be charged with a solar energy plant construction project.

But worries were running high that Siltron is hesitating to increase wafer output, leaving doubts over the group's solar project, because semiconductor makers invested excessively and were hit hard financially during the last semiconductor downturn, making them more cautious of expanding capital expenditure.

"Bigger size in wafers means better solar power. But we don't think 450-millimeter wafers will be widely commercialized from 2012," Yang said, adding his staff are conducting internal research for bigger wafers. Currently, 300-mm wafers compose nearly 55 percent of Siltron's total revenue.

Intel and Samsung, two of the world's largest chip producers, are collaborating on new standards that will produce the world’s first 450-millimeter wafers starting in 2012.

Currently, most of the world's top chip companies produce processors on industry-standard 300-millimeter wafers. The possible switch to the larger 450-mm wafers will allow companies such as Intel and Samsung to double the amount of processors they could put on a single wafer.

Analysts say this could help cut the cost of chip production, while reducing the amount of energy, water and other resources used in creating processors.

The semiconductor industry switches wafer products about once every 10 years. The industry first started using 200-mm wafers in 1991 and then changed to 300-mm wafers in 2001. The goal of changing to 450-mm wafers in 2012 adheres to those guidelines.

[e-mail]
http://www.koreatimes.co.kr/www/news/biz/2008/09/123_31758.h…

[yakima]

Erfolgsstory Microsoft


Erfolgsstory Intel

[bossi1]

11.10.2008 , 18:10 Uhr
Finanzkrise
Deutsches Express-Rettungspaket

von Donata Riedel und Sven Afhüppe
Nach Handelsblatt-Informationen soll das Bundeskabinett bereits am Montag ein Rettungspaket für die deutschen Banken beschließen. Das Volumen des Paketes ist demnach deutlich größer, als zunächst vermutet. Im Gespräch mit zahlreichen Beteiligten erfuhr das Handelsblatt bereits Details der geplanten Maßnahmen.

http://www.handelsblatt.com/politik/deutschland/deutsches-ex…

[yakima]

grad erhalten
Sie sagen, Staatsbankrotte sind Relikte alter Zeiten?
Na dann schauen Sie bitte mal auf diese Liste:

1989 - Argentinien
1997 - Thailand
1998 - Russland
1999 - Ecuador
2001 - Argentinien
2008 - Simbabwe
2008 - Island
2009 - USA?
2010 - Deutschland?

[bossi1]

Ein paar Veröffentlichungen zur RGS Technik auf der 23rd European
Photovoltaic Conference in Valencia am 5/9/2008

Enthält ein Bild der RGS Pilotanlage ...
http://www.ise.fhg.de/veroeffentlichungen/konferenzbeitraege…

RGS Wirkungsgrad bis 16% (Zusammenfassung unter Punkt 5)
http://www.ise.fhg.de/veroeffentlichungen/konferenzbeitraege…

+++++

Zu monokristallinen Solarzellen (Deutschen Solar) ...
http://www.ise.fhg.de/veroeffentlichungen/konferenzbeitraege…

[bossi1]

Antwort auf Beitrag Nr.: 35.537.213 von yakima am 12.10.08 08:52:58

Sind Staatsbankrotte Relikte alter Zeiten ?


Kalifornien droht die Staatspleite – Weitere Staaten könnten folgen

Florian Rötzer 09.10.2008
Dem Bundesstaat fehlen bis Ende Oktober sieben Milliarden Dollar, die Finanzkrise erschwert dem sechstgrößten Wirtschaftsland der Welt die Aufnahme von kurzfristigen Krediten

Kalifornien steht vor der Pleite. Nachdem vor zwei Wochen der neue Haushalt ohne Steuererhöhung verabschiedet wurde, für die sich die Demokraten und schließlich auch Gouverneur Schwarzenegger stark gemacht hatten, fehlen nun bereits Milliarden. Grund sind fallende Steuereinnahmen durch die Finanzkrise, steigende Arbeitslosigkeit und das Problem, dass der Ausweg, kurzfristig Kredite zur Überbrückung der Finanzschwierigkeiten aufzunehmen, derzeit auch wegen der Kreditkrise nicht möglich ist.



Das gerade verabschiedete Budget, das bis Juni 2009 läuft, wurde bereits um eine Milliarde überzogen, Man geht davon aus, dass es noch mehrere Milliarden mehr werden. Manche gehen davon aus, dass sich ein Loch von 6-8 Milliarden zwischen Einnahme und Ausgaben auftun wird. Gerettet wurde der Haushalt sowieso nur durch viele Tricks wie vorgezogene Steuererhebungen, mit denen das Defizit von 24 Milliarden eher überdeckt, denn gelöst wurde.

Schuld sind aber vor allem die republikanischen Abgeordneten, die sich weigerten, einer Steuererhöhung von neun Milliarden zuzustimmen und die Entscheidung über den Haushalt 85 Tage lang verhinderten. Erhält Kalifornien nicht schnell sieben Milliarden an Krediten, so wird der Staat Ende Oktober zahlungsunfähig und muss Angestellte entlassen, Gehälter zurückhalten und Institutionen schließen. Schwarzenegger hatte sich bereits an Finanzminister Paulson gewandt und erklärt, dass er möglicherweise ein Notdarlehen in dieser Höhe erhalten müsse. Allerdings sind sieben Milliarden angesichts der Geldfluten, die die US-Regierung zur Verfügung stellt, um das Finanzsystem zu stabilisieren, eigentlich Peanuts, zumal es vorerst nur um eine Überbrückung geht, da bald neue Steuereinnahmen kommen werden.

Nach einer Sitzung am Mittwoch scheint man jedoch wieder optimistischer zu sein, dass die Finanzkrise doch bald nachlassen wird und man sich Kredite besorgen kann, weswegen auch die Notfallsitzung des Kongresses vorerst nicht notwendig sein soll. Massachusetts, ebenfalls in Not, konnte gestern für 750 Millionen Dollar kurzfristige Anleihen verkaufen. Darauf setzt nun auch die kalifornische Regierung, die allerdings damit 4 Milliarden Dollar erzielen will.

Kalifornien ist immerhin, für sich betrachtet, das sechstgrößte Wirtschaftsland der Welt, verglichen mit Island also ein Gigant. Und es ist das reichste Bundesland der USA. Selbst wenn es Kalifornien gelingen sollte, die Finanzierungsprobleme kurzfristig zu überbrücken, sieht die Lage mit der kommenden Rezession nicht gut aus. Und in den USA hat nicht nur Kalifornien Probleme. Allgemein steigen die Staatsausgaben und sinken die Einnahmen, was zu Schnitten in den Haushalten und damit zur Kürzung von staatlichen Leistungen führen wird. Bislang stehen bereits 15 Bundesstaaten wie New York, Floria oder Georgia vor wachsenden Löchern im Haushalt. Um starke Haushaltskürzungen und Steuererhöhungen zu vermeiden, müsste Washington nun auch für die Bundesstaaten ein Rettungspaket mit finanziellen Unterstützungen schnüren. Sonst könnte ein weiteres Kartenhaus zusammenstürzen.


Droht weiteren Staaten die Zahlungsunfähigkeit?

Für den Bundesverband für Wirtschaftsförderung und Außenwirtschaft (BWA) droht nach der Pleite großer Finanzinstitute nun auch Staaten die Zahlungsunfähigkeit. Kalifornien oder Island sind dafür Beispiele. Dr. Dirk Sollte, stellv. Vorstand des Forschungsinstituts für anwendungsorientierte Wissensverarbeitung/n (FAW/n), schrieb anlässlich des Rettungspakets für die Hypo Real Estate, die auch als Staatsfinanzierer tätig ist, in dem Thesenpapier, dass die Finanzkrise den Blick auf die Verschuldung der Staaten auf weltweiter Ebene aufmerksam machen sollte:

Die öffentliche Hand braucht günstige Kredite, d. h. die Zinsen müssen niedrig sein. Das ist für die Banken nur dann interessant, wenn sie darüber Zusatzgeschäfte generieren können, denn auf weltweiter Ebene sind die Renditeansprüche gestiegen. Deshalb gibt es die Nebengeschäfte: Riskante Kredite, die gemischt werden mit den öffentlichen Krediten, was so zu einer Geldblase geführt hat – mehr als 50-mal so viele verbriefte Geldansprüche wie Zentralbankengeld. Neue Kredite können dabei nicht mit gespartem Geld bedient werden, weil die Sparquote schon lange nicht mehr dafür ausreicht. Nein, die Banken müssen ihrerseits neues Geld schöpfen, um die neu aufgenommenen Kredite damit bedienen zu können – die Blase wächst weiter. George Soros spricht in diesem Zusammenhang von der "Super-Bubble". Dass irgendwann einmal keiner mehr diese Geldversprechen als Eigentum halten will, ist offensichtlich. Die Subprime Krise war hierzu lediglich der Auslöser.
Dirk Sollte

Sollte schlägt die Einführung einer "Abgabe auf jede Form von neugeschöpften verbrieften Geldansprüchen" vor, um die staatlichen Einnahmen zu erhöhen und Exzesse im Finanzsystem zu minimieren.

http://www.heise.de/tp/r4/artikel/28/28881/1.html

[Ottomann]

Antwort auf Beitrag Nr.: 35.537.213 von yakima am 12.10.08 08:52:58

Kannst du bitte mal die Quelle angeben. Ich bin natürlich auch der Meinung, daß wir uns nichts vormachen oder schönreden sollten. Aber derart pessimistische Statements abzugeben sind in der momentanen Situation sicherlich nicht gerade sehr hilfreich. Vor allem dann nicht, wenn ein ? hinter der betreffenden Nation steht, die es dann rein spekulativ in der Zukunft treffen könnte.
Schließlich spielen die hier genannten Nationen, von denen man denn nun schon sicher weiß, daß sie einen Staatsbankrott erlitten haben, als Volkswirtschaften in der Welt wohl nicht die allererste Geige!

Ottomann

[yakima]

Antwort auf Beitrag Nr.: 35.537.791 von Ottomann am 12.10.08 12:02:31

das war eine dieser ständigen e-mails.
Vor dem Crash hab ich noch darüber gelacht.

[e-mail]

[rneuerbar]

Antwort auf Beitrag Nr.: 35.537.956 von yakima am 12.10.08 12:42:04

Wenn man solche Spam-Mails jahrelang schickt landet man irgendwann auch mal einen Treffer...

[bossi1]

Antwort auf Beitrag Nr.: 35.537.660 von bossi1 am 12.10.08 11:36:43

Waferherstellung (Sägeverfahren)
Letzte vollständige inhaltliche Aktualisierung: April 2008

Für die Verwendung des Siliciums in der Elektro- und Solarindustrie muss es in Form von sehr flachen Scheiben, sogenannten Wafern, vorliegen. Die Breite dieser Scheiben sollte für die Elektroindustrie etwa 1 mm, für die Solarindustrie nur 0,2 bis 0,3 mm betragen. Aufgrund dieser unterschiedlichen Maße und weiterer spezifischer Anforderungen werden jeweils unterschiedliche Sägeverfahren benutzt. Die dickeren Scheiben für die Halbleiterindustrie werden durch Innenlochtrennen, die sehr dünnen Scheiben für die Solarindustrie mit dem Drahtsägeverfahren produziert. Es folgt eine Erläuterung der beiden Verfahren und eine Betrachtung der jeweiligen Vor- und Nachteile.

Innenlochtrennen
Das Innenlochtrennen ist ein etabliertes Verfahren, bei dem zum Sägen eine Scheibe benutzt wird, welche innen ein Loch nur wenig größer als der Durchmesser des Siliciumstabes hat und dessen Kanten das Sägeblatt bilden. Durch diese Sägeform verteilt sich die mechanische Belastung durch den Sägevorgang im Vergleich zu einer Kreissäge oder normalen Säge besser und das Schwingen des Sägeblatts kann so abgeschwächt werden. Das etwa 0,15 mm dicke Sägeblatt rotiert mit etwa 2000 Umdrehungen pro Minute.[1] Es besteht aus Edelstahl mit einem galvanisch aufgetragener Diamantbelag an der Schnittfläche.[2] Dieses Trennschleifverfahren bringt einige Nachteile mit sich. Erstens werden je Schnitt etwa 0,33 mm des Siliciumblocks zu Sägestaub aus Reinstsilicium zerschnitten.[3] Dies ist für die Solarindustrie insofern bedeutsamer als für die Halbleiterindustrie, da für jeden Millimeter Nutzhöhe aufgrund der niedrigeren Höhe der Scheiben für die Solarindustrie 3 bis 5 Schnitte anfallen. Auch der zweite Nachteil des Verfahrens trifft besonders die Solarindustrie: Die Oberfläche der Scheiben stark zerstört - etwa 0,07 bis 0,08 mm auf jeder Seite.[4] Deren Auswirkungen werden im Kapitel zur Herstellung von Solarzellen dargestellt.

Drahtsägeverfahren
Das Drahtsägeverfahren ist speziell für die Anwendung von Reinstsilicium entwickelt worden. Aus diesem Grund werden vor dem Herstellen der eigentlichen Wafer die rechteckigen polykristallinen bzw. die runden monokristallinen Siliciumstäbe bereits in lange Quader mit quadratischer Grundfläche zerschnitten. Bereits dieser Sägeschritt erfordert große Vorsicht, da Risse, die hierbei entstehen können, leicht zum Bruch der Wafer führen. Dieser Verfahrensschritt verursacht Materialverluste von ca. 30%.[5]
Anschließend werden mehrere dieser Blöcke parallel zueinander auf Glas oder Stahl geklebt. Die Sägevorrichtung besteht aus zwei parallelen Drahtführungsrollen. Auf ihnen wird ein mehrere hundert Kilometer langer Draht so geführt, dass mehrere hundert parallele Schnitte gleichzeitig durchgeführt werden können. Der Draht allein ist zu weich um den Siliciumblock zu zersägen, deshalb sind Abrasivstoffe nötig. Es stehen auch hier wieder mehrere Varianten zur Verfügung. Die erste Variante nutzt eine Mischung aus Siliciumcarbidkörnern und Glykolmischungen[6] oder Öl. Wenn sich der Draht durch diese Flüssigkeit bewegt, reißt er aufgrund seiner hohen Geschwindigkeit (ca. 50 km/h[5]) einzelne Siliciumcarbidpartikel mit, welche das Silicium Stück für Stück abtragen, wenn die dann gleichzeitig Draht und Siliciumblock berühren. Dieser Trennvorgang wird auch als Trennläppen bezeichnet. Wichtig hierbei ist, dass die teuren Siliciumcarbidkörner etwa die gleiche Größe, 0,015 bis 0,025 mm, haben, da zu kleine Körner nicht mehr Draht und Siliciumblock gleichzeitig berühren und zu große Körner große Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche sowie sogenannte Medianrisse[FN 3] verursachen können. Nachdem der Siliciumblock getrennt wurde, muss bei dieser Variante noch eine umfangreiche Reinigung erfolgen. Alternativ kann auch ein Trennschleifen durchgeführt werden. Dabei wird der Draht mit Diamantpartikeln besetzt, eine Schleiflösung ist nicht nötig. Dadurch sind nachfolgend weniger Reinigungsschritte nötig.
Obwohl ein Schneidevorgang etwa 5 bis 7 Stunden dauert, kann im Vergleich zum Innenlochtrennen eine Produktivitätssteigerung von ca. 400% verzeichnet werden[3] und dies bei nur zwei Dritteln des Schnittverlustes (ca. 0,2 mm) und einer wesentlich geringeren Beschädigung der Oberfläche, die Schädigung reicht lediglich in bis zu einer Tiefe von 0,015 bis 0,020 mm.[4] Aus diesen Gründen nimmt die Bedeutung des Drahtsägeverfahrens trotz der höheren Kosten auch für die Elektroindustrie zu. Dennoch bleiben die Materialverluste immens: Zu den erwähnten 30% aus dem vorbereitenden Sägen addieren sich 40% Verlust des verbleibenden Materials durch das Trennläppen. Es gehen also fast zwei Drittel des hochreinen Siliciums verloren.

http://de.wikibooks.org/wiki/Siliciumverarbeitung:_Waferhers…

... in 5-7 Std., die ein Drahtsägevorgang dauert, stellt eine RGS Maschine ca. 18.000 - 25.200 RGS Wafer her, im Vergleich zu nur einigen hundert beim oben beschriebenen Drahtsägeverfahren. Dabei brauchen vorher keine Ingots hergestellt werden, es gehen nicht 2/3 des Siliziums beim Sägen/Trennläppen verloren und auch die Oberfäche der RGS Wafer ist besser.