SOLARWORLD ++ vorab Q-Zahlen 5/11 + gab es einen Aktienrückkauf im 3-Q ? ++ (Seite 5710)
eröffnet am 02.11.07 13:32:40 von
neuester Beitrag 24.03.23 19:13:18 von
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Antwort auf Beitrag Nr.: 36.628.766 von smartcard am 22.02.09 13:21:47Was man so alles ergoogeln kann...
Ich staune auch immer wieder, was man mit den richtigen Suchwörten so in einer halben Stunde alles finden kann. Das Web ist und bleibt eine unerschöpfliche Quelle für Google.
Ich staune auch immer wieder, was man mit den richtigen Suchwörten so in einer halben Stunde alles finden kann. Das Web ist und bleibt eine unerschöpfliche Quelle für Google.
Antwort auf Beitrag Nr.: 36.628.446 von lieberlong am 22.02.09 11:42:38Bei einem 400KG-Ingot dauert es doch wohl ca. 2 Tage (wenn ich mich recht erinnere), bei einem 1.000KG-Ingot wohl dann um einiges mehr.
Die Aushärtzeit sieht man in der Tabelle von Boris Blebensberger auf Seite 10. Diese beträgt bei TCVP (Deutsche Solar) bis 48 Stunden. Man spricht jedoch von einer neuen Generation mit nur 28 Stunden. Bei den Begriffen habe ich mich an Klebensberger gehalten. Er spricht von 1000 kg Ingots und nicht Blocks oder Säulen auf Seite 8. Ingots von 937 kg für 2010 werden auf Seite 26 erwähnt. Auf Seite 26 spricht er zudem von einem Kerf loss für 2008 von nur noch 146 Mikrometer und für 2010 von einer weiteren Reduzierung auf 122 Mikrometer. Das will LDK erst 2013 erreichen.
Boris Klebensberger ...
http://www2.epia.org/08Events/SEMICON2006/documents/SEMI06_2…
Auch RGS wird von Klebensberger angesprochen. Auf Seite 23 sieht man RGS Wafer mit 200 + 100 Mikrometer. Auf der Seite 24 kommt man auf den Wirkungsgrad zu sprechen. Die Pdf ist jedoch noch von 2007, denn beim RGS Wirkungsgrad wurden schon bessere Ergebnisse als 14% erziehlt. RGS Partner Sunergy wird 2009 in der neuen Fabrik RGS-Wafer produzieren. Das konnte man in Solwafer Stellenanzeigen nachlesen. Also werden wir in 2009 mehr dazu erfahren ...
Die Aushärtzeit sieht man in der Tabelle von Boris Blebensberger auf Seite 10. Diese beträgt bei TCVP (Deutsche Solar) bis 48 Stunden. Man spricht jedoch von einer neuen Generation mit nur 28 Stunden. Bei den Begriffen habe ich mich an Klebensberger gehalten. Er spricht von 1000 kg Ingots und nicht Blocks oder Säulen auf Seite 8. Ingots von 937 kg für 2010 werden auf Seite 26 erwähnt. Auf Seite 26 spricht er zudem von einem Kerf loss für 2008 von nur noch 146 Mikrometer und für 2010 von einer weiteren Reduzierung auf 122 Mikrometer. Das will LDK erst 2013 erreichen.
Boris Klebensberger ...
http://www2.epia.org/08Events/SEMICON2006/documents/SEMI06_2…
Auch RGS wird von Klebensberger angesprochen. Auf Seite 23 sieht man RGS Wafer mit 200 + 100 Mikrometer. Auf der Seite 24 kommt man auf den Wirkungsgrad zu sprechen. Die Pdf ist jedoch noch von 2007, denn beim RGS Wirkungsgrad wurden schon bessere Ergebnisse als 14% erziehlt. RGS Partner Sunergy wird 2009 in der neuen Fabrik RGS-Wafer produzieren. Das konnte man in Solwafer Stellenanzeigen nachlesen. Also werden wir in 2009 mehr dazu erfahren ...
Antwort auf Beitrag Nr.: 36.628.656 von smartcard am 22.02.09 12:45:29
Richtfest für Technikum
Neben dem Spatenstich für das neue Produktionsgelände in Freiberg feiert
der Konzern am traditionellen Standort auch Richtfest für ein neues
Technikum. Damit setzt die SolarWorld AG ihre Expansions- und
Qualitätspolitik konsequent fort. Das Industriegebäude entsteht in
unmittelbarer Nachbarschaft zum künftigen Forschungs- und
Entwicklungszentrum. Mit dem Technikum wird es möglich, die Technologie im
Produktionsmaßstab weiterzuentwickeln und die weitere Expansion der
Produktion voranzutreiben.
***
Stellenangebot Freiberg:
Technologe RGS-Technik (m/w)
(Kennziffer 08/53)
Die SolarWorld Innovations GmbH, eine Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft, ist ein Tochterunternehmen der SolarWorld AG. An unserem Standort in Freiberg / Sachsen, in unmittelbarer Nähe zur Kunst- und Landeshauptstadt Dresden, führen wir entlang der gesamten Wertschöpfungskette Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten für die Unternehmen der SolarWorld Unternehmensgruppe durch.
Ihre Aufgaben sind u. a.:
◦Leitung und Betreuung von Forschungs- und Entwicklungsprojekten im Bereich Kristallisation von Silizium auch mit externen Partnern
◦Technische Betreuung und Weiterentwicklung der Anlagen zur Waferherstellung nach dem RGS-Verfahren
◦Vertretung der Gruppe Kristallisationsentwicklung in verschiedenen internen und externen Gremien
◦Selbständige und enge Zusammenarbeit mit den Produktionsbereichen Kristallisation im Rahmen von Projekten und Dienstleistungsaufträgen
◦Betreuung von Projekten in den Niederlanden
***
P.S.: Mit der Inbetriebnahme des Technikums zum Jahreswechsel, wurde gleichzeitig die Nominalkapazität von 500 MW erreicht.
Richtfest für Technikum
Neben dem Spatenstich für das neue Produktionsgelände in Freiberg feiert
der Konzern am traditionellen Standort auch Richtfest für ein neues
Technikum. Damit setzt die SolarWorld AG ihre Expansions- und
Qualitätspolitik konsequent fort. Das Industriegebäude entsteht in
unmittelbarer Nachbarschaft zum künftigen Forschungs- und
Entwicklungszentrum. Mit dem Technikum wird es möglich, die Technologie im
Produktionsmaßstab weiterzuentwickeln und die weitere Expansion der
Produktion voranzutreiben.
***
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(Kennziffer 08/53)
Die SolarWorld Innovations GmbH, eine Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft, ist ein Tochterunternehmen der SolarWorld AG. An unserem Standort in Freiberg / Sachsen, in unmittelbarer Nähe zur Kunst- und Landeshauptstadt Dresden, führen wir entlang der gesamten Wertschöpfungskette Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten für die Unternehmen der SolarWorld Unternehmensgruppe durch.
Ihre Aufgaben sind u. a.:
◦Leitung und Betreuung von Forschungs- und Entwicklungsprojekten im Bereich Kristallisation von Silizium auch mit externen Partnern
◦Technische Betreuung und Weiterentwicklung der Anlagen zur Waferherstellung nach dem RGS-Verfahren
◦Vertretung der Gruppe Kristallisationsentwicklung in verschiedenen internen und externen Gremien
◦Selbständige und enge Zusammenarbeit mit den Produktionsbereichen Kristallisation im Rahmen von Projekten und Dienstleistungsaufträgen
◦Betreuung von Projekten in den Niederlanden
***
P.S.: Mit der Inbetriebnahme des Technikums zum Jahreswechsel, wurde gleichzeitig die Nominalkapazität von 500 MW erreicht.
Ist sicher nicht neu, nur mal zur Erinnerung.
Gibt es schon Erfolgsmeldungen zur Pilotanlage? Ist sicher im Verzug und zur Zeit bei den fallenden Preisen nicht besonders dringlich.
Pressemitteilung vom 22.11.2005 | 11:07
SolarWorld
SolarWorld-Konzern optimiert Rohstoffeinsatz - Neue Gesellschaft realisiert Silizium sparende Wafertechnologie
22.11.2005 - Die SolarWorld AG (ISIN: DE0005108401) verstärkt ihre Aktivitäten für den effizienten Einsatz des Rohstoffs Silizium in der Solarproduktion. Die Freiberger Konzerntochter Deutsche Solar AG wird zusammen mit zwei niederländischen Partnern eine eigenentwickelte, innovative und materialsparende Technologie zur Gewinnung von Solarwafern aus Silizium umsetzen. Solarwafer sind das Vorprodukt zur Herstellung von Solarzellen. Dazu hat die Deutsche Solar AG, einer der international größten Hersteller von Solarsiliziumwafern, mit dem niederländischen Forschungsinstitut ECN (Energy Research Center of the Netherlands) und der Investmentgesellschaft Sunergy Investco die RGS Development BV mit Sitz in den Niederlanden gegründet. Das Jointventure wird bis Anfang 2007 eine Pilotanlage zur Produktion der innovativen und ressourcensparenden Siliziumwafer aufbauen.
Innovatives RGS-Verfahren reduziert Siliziumbedarf auf 60 Prozent
"Bei dem von uns entwickelten Ribbon-Growth-on-Substrate (RGS)-Verfahren geht es darum, die Solarwafer als Folien durch das Aufbringen von Silizium auf ein Trägermaterial zu gewinnen und damit das heute gängige aufwändige Sägen von Siliziumblöcken zu vermeiden", erläutert Prof. Dr. Peter Woditsch, Vorstandssprecher der Deutsche Solar AG, die neue Technologie. "Wir erwarten, dass sich durch den industriellen Einsatz der RGS-Technologie der Siliziumbedarf auf 60 Prozent reduzieren lässt. Das kann zusammen mit dem Abbau weiterer Produktionskosten zu nennenswerten Kosteneinsparungen in der Waferproduktion führen." Mit dem RGS-Prozess können Wafer außerdem schneller produziert werden als bisher. "In die Entwicklung dieses neuen Verfahrens sind mehrere Jahre der intensiven Forschung geflossen", sagt Prof. Woditsch weiter. Die Patente für diese zukunftsweisende Technologie sind durch die Deutsche Solar AG exklusiv in die RGS Development BV eingebracht worden.
Diversifizierung der Rohstoffaktivitäten
Das Investment in das neue Unternehmen ist Teil der Konzernstrategie, die Rohstoffversorgung und -verwendung nachhaltig und rational zu organisieren. Neben dem externen Einkauf sorgt das interne Recycling für einen wichtigen Beitrag zum konzerneigenen Rohstoffbedarf. Eine Vielzahl von Maßnahmen entlang der gesamten solaren Produktionskette dienen ferner dem sparsamen Rohstoffeinsatz und der Erhöhung der Ausbeuten.
Über die SolarWorld AG: Der Konzern der SolarWorld AG ist das weltweit einzige vollintegrierte Solarstromunternehmen, das sich ausschließlich der Solarenergie widmet. Mit diesem Geschäftsmodell ist die SolarWorld AG an der Börse - wo sie im Technologieindex TecDAX und im Mittelstandsindex GEX notiert - ein Unternehmen mit ausgeprägter Alleinstellung. Nach dem Börsengang Ende 1999 hat sich die Gesellschaft innerhalb weniger Jahre von einem solaren Handelshaus zu einem integrierten solaren Technologiekonzern entwickelt und dabei ihre Mitarbeiterzahl bis Ende September 2005 auf 741 Menschen verstärkt. Der SolarWorld-Konzern ist auf allen Wertschöpfungsstufen der Solarindustrie - vom Rohstoff Silizium bis zur schlüsselfertigen Solarstromanlage - aktiv. Dabei unterhält der Konzern Produktionsstätten in Freiberg und Schweden. Freiberg ist einer der modernsten integrierten Solarstandorte der Welt, an dem der SolarWorld-Konzern unter dem Einsatz von Silizium qualitativ hochwertige Solarwafer, Solarzellen und Solarstrommodule herstellt.
Corporate News übermittelt durch die DGAP - Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich
Kontakt: SolarWorld AG Investor Relations / Marketing Communications,
Tel.-Nr.: 0228/55920 -470; Fax-Nr.: 0228/55920-8814,
E-Mail: placement@solarworld.de
Internet: www.solarworld.de
--------------------------------------------------------------------
Was man so alles ergoogeln kann...
Functienaam : industrial designer (technisch)
De Linde Groep
Wilhelminaplein 23 A
5611HG EINDHOVEN
www.delindegroep.nl
Algemeen
Referentie : 3593298
Bron : Werk.nl website
Reageren tot : 19-08-2009
Geen vaste werklocatie; er worden kandidaten gezocht in heel Nederland.
Solwafer BV, wholly owned subsidiary of Sunergy Investco BV and Delta NV is a strong growing company in the solar energy business with activities in photovoltaic product sales and fabrication, using newly developed technologies. These new technologies significantly reduce the manufacturing costs for photovoltaic units and will be at the bases of next generation solar cells. Solwafer has obtained solar cell fabrication facilities and is expanding its sales and fabrication facilities. Solwafer¿s long term relationship with several established R&D centers including ECN (Energy Centre Netherlands in Petten) has led to an exclusive license for the so-called RGS (Ribbon Growth on Substrate) technology for manufacturing solar wafers. Currently Solwafer is preparing the construction of a new wafer factory in the Netherlands. A pilot machine is set up near Alkmaar. In 2009 Solwafer will start the commercial production of RGS wafers with over 100 employees working in a fully operational factory in Zeeland, with 6 production lines. This high tech industry is comparable with the Semiconductor industry, and related investments for this factory are 100M Euro over the coming 3 years. With a 40% annual growth, in 2020 solar electricity will be used by consumers and companies all through Europe, and because of this new RGS technology, prices for solar electricity will decrease significant. Applications are houses and Consumer Electronics like cars and mobile phones. Within the organization there is a culture of informality and respect for each others knowledge and skills, with possibilities to grow further within the organization after this project of 3 years. Solwafer comprises the divisions Development, Engineering, Ventures and Fabrication/sales locations. For the Engineering department we are searching for a knowledgeable and dedicated Design Coordinator who will be member of the preparation team responsible for the design, constructi...
More information on: www.delindegroep.nl
Het werk
The main task of the preparation team of which you are a team member, is to realize the wafer factory starting with the successful evaluation of the RGS pilot line till the process release accepted by the factory management. Within this preparation team, you have a deep in-house knowledge of the process line from design point of view. As Design Coordinator you initiate, monitor and evaluate Design changes, check quotations, investigate the feasibility of proposed changes and follow them up by updating the engineering package (like drawings and models). You coordinate the further development of the RGS machine and you control a recently started ¿Solid Works¿ converting action. This action includes converting a drawing package from various CAD- formats into Solid Works. You answer design questions from both suppliers and customer. You also maintain close contact with RGS-development and suppliers from design point of view. You initiate and monitor the standardization of working methods by means of procedures and increase the in-house capability of problem investigation and process improvements. The number of suppliers will be reduced, so you structure and coordinate the relevant information. After the initial pilot period in Broek op Langedijk, two product lines will be installed in the wafer factory in Middelburg. Based on your recommendations, evaluations and technical developments, four more lines will be installed. You help building all six lines in the first factory in Middelburg and after this you will have a central role in planning and realizing new factories abroad, probably in Norway (where the silicon factory is), Germany, USA and Limburg (where Solland is). You are familiar with the design and construction of a high tech factory or installing new equipment and have professional technical knowledge of equipment designing. You are used to work in teams under strong time pressure and are disciplined in completing ...
More information on: www.delindegroep.nl
Arbeidsvoorwaarden
Aantal uur per week : 38
Salarisindicatie : Geen salarisindicatie bekend
Dienstverband : VAST
Beloningsvorm : Vast loon / uurloon
We offer an excellent salary package and very good secondary conditions. And besides this training and career opportunities, within a successful international organization and a very pleasant company culture!
Werktijden
Normale tijden (maandag t/m vrijdag 08.00 - 17.00 uur)
Gevraagde ervaring
industrial designer (technisch) 60 maanden ervaring
Gevraagde opleiding
energietechniek en installatietechniek (hbo)
Talenkennis
Nederlands mondeling Uitstekend, schriftelijk Uitstekend
Duits mondeling Redelijk, schriftelijk Redelijk
Engels mondeling Uitstekend, schriftelijk Uitstekend
Rijbewijs
-
Overige eisen
Minimal 5 years experience and education in Mechanical Engineering.
Experience with the design and construction of a high tech factory.
Proven knowledge and experience of Engineering Packages, especially Solid Works.
Several years experience in the solar, glass or semiconductor industry.
Competence to translate process requirements from pilot scale to an industrial process.
Fluently Dutch, English (and preferably German speaking).
Willing to travel frequently (30%).
Competences: project leader skills, technical knowledge, independent, analytical and initiative, immune to stress.
Contactpersoon
Contactpersoon : Joyce van de Linde
Telefoon : 040-2379696
E-mailadres : info@delindegroep.nl
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Trading Spotlight
Antwort auf Beitrag Nr.: 36.628.446 von lieberlong am 22.02.09 11:42:38Und wenn man eine Technik im Portfolio hat, welche keinen Ingot, keine Sägen und keine entsprechenden Verluste daraus hat, würde ich doch alles daran setzen, diese auch schnellstmöglich in die Produktion zu bringen...
Ich glaube es ist noch nicht so weit, für eine großtechnische Produktion. Und das dafür erforderliche Wissen muss gut geschützt werden, sonst kanns jeder.
Ich glaube es ist noch nicht so weit, für eine großtechnische Produktion. Und das dafür erforderliche Wissen muss gut geschützt werden, sonst kanns jeder.
Am Dienstag kommen die Q-Cells Zahlen.
Ihr REC Anteil wurde im 3Q mit einem Bilanzansatz von 1,1 Mrd. € bewertet bei einer Bilanzierung nach "at equity". Der Marktwert lag bei ca. 0,6 Mrd im 3Q 2008. Die REC Beteiligung hatte am Freitag nur noch 0,49 Mrd. € Marktwert.
At-equity bilanzierte Beteiligungen
Die Anteile an den nach der Equity-Methode bilanzierten Beteiligungen werden zunächst mit den Anschaffungskosten, in den Folgeperioden mit dem fortgeschriebenen anteiligen Nettovermögen bilanziert. Eine außerplanmäßige Abschreibung erfolgt, wenn der erzielbare Betrag den Buchwert unterschreitet. Aufgrund der Verkaufsabsicht für die nach der Equity-Methode bilanzierte Beteiligung wurde diese gemäß den Regelungen des IFRS 5 in die Bilanzposition.
Bewertung von Beteiligungen nach der Equitymethode ...
http://de.wikipedia.org/wiki/Equity-Methode
Der Buchwert berechnet sich aus dem wirtschaftlichem EK wie folgt:
Eigenkapital / Aktienzahl = Buchwert.
Die Daten von REC kann ich nicht abrufen, aber Q-Cells notiert bereits unter dem Buchwert vom 3Q 2008 mit 17,78€. Ist das bei der REC auch der Fall, muß demnach der Betrag der unter dem Buchwert liegt außerplanmäßig abgeschrieben werden.
Q-Cell ist nicht der einzige Wert der aktuell unter dem Buchwert liegt. Daten MSN Money.
Q-Cells Kurs = 14,48€ - Buchwert 17,78€
Solon Kurs = 9,44€ - Buchwert 30,96 €
LDK Kurs = 6,12 USD - Buchwert 8,84 USD
Evergreen Kurs = 1,30 - Buchwert 3,15 USD
Suntech Kurs = 6,86 USD - Buchwert 7,04 USD
+++++
Solarworld Kurs = 14,71€ - Buchwert 3Q 2008 = 7,27€
812,38 Mio. / 111,72 Mio. = 7,27 €
Ihr REC Anteil wurde im 3Q mit einem Bilanzansatz von 1,1 Mrd. € bewertet bei einer Bilanzierung nach "at equity". Der Marktwert lag bei ca. 0,6 Mrd im 3Q 2008. Die REC Beteiligung hatte am Freitag nur noch 0,49 Mrd. € Marktwert.
At-equity bilanzierte Beteiligungen
Die Anteile an den nach der Equity-Methode bilanzierten Beteiligungen werden zunächst mit den Anschaffungskosten, in den Folgeperioden mit dem fortgeschriebenen anteiligen Nettovermögen bilanziert. Eine außerplanmäßige Abschreibung erfolgt, wenn der erzielbare Betrag den Buchwert unterschreitet. Aufgrund der Verkaufsabsicht für die nach der Equity-Methode bilanzierte Beteiligung wurde diese gemäß den Regelungen des IFRS 5 in die Bilanzposition.
Bewertung von Beteiligungen nach der Equitymethode ...
http://de.wikipedia.org/wiki/Equity-Methode
Der Buchwert berechnet sich aus dem wirtschaftlichem EK wie folgt:
Eigenkapital / Aktienzahl = Buchwert.
Die Daten von REC kann ich nicht abrufen, aber Q-Cells notiert bereits unter dem Buchwert vom 3Q 2008 mit 17,78€. Ist das bei der REC auch der Fall, muß demnach der Betrag der unter dem Buchwert liegt außerplanmäßig abgeschrieben werden.
Q-Cell ist nicht der einzige Wert der aktuell unter dem Buchwert liegt. Daten MSN Money.
Q-Cells Kurs = 14,48€ - Buchwert 17,78€
Solon Kurs = 9,44€ - Buchwert 30,96 €
LDK Kurs = 6,12 USD - Buchwert 8,84 USD
Evergreen Kurs = 1,30 - Buchwert 3,15 USD
Suntech Kurs = 6,86 USD - Buchwert 7,04 USD
+++++
Solarworld Kurs = 14,71€ - Buchwert 3Q 2008 = 7,27€
812,38 Mio. / 111,72 Mio. = 7,27 €
Antwort auf Beitrag Nr.: 36.628.397 von bossi1 am 22.02.09 11:27:19Verwechselst Du jetzt nicht Ingots mit Bricks (Säulen/Blöcke)?!
In Gesamtbetrachtung müsste man aber wohl auch die Kristallisations-/Aushärtungszeiten der Ingots einbeziehen.
Bei einem 400KG-Ingot dauert es doch wohl ca. 2 Tage (wenn ich mich recht erinnere), bei einem 1.000KG-Ingot wohl dann um einiges mehr. Die Innenloch-/Bandsägen müssten auch entsprechend den grösseren Formaten angepasst werden!?
Und wenn man eine Technik im Portfolio hat, welche keinen Ingot, keine Sägen und keine entsprechenden Verluste daraus hat, würde ich doch alles daran setzen, diese auch schnellstmöglich in die Produktion zu bringen...
In Gesamtbetrachtung müsste man aber wohl auch die Kristallisations-/Aushärtungszeiten der Ingots einbeziehen.
Bei einem 400KG-Ingot dauert es doch wohl ca. 2 Tage (wenn ich mich recht erinnere), bei einem 1.000KG-Ingot wohl dann um einiges mehr. Die Innenloch-/Bandsägen müssten auch entsprechend den grösseren Formaten angepasst werden!?
Und wenn man eine Technik im Portfolio hat, welche keinen Ingot, keine Sägen und keine entsprechenden Verluste daraus hat, würde ich doch alles daran setzen, diese auch schnellstmöglich in die Produktion zu bringen...
Antwort auf Beitrag Nr.: 36.627.508 von bossi1 am 21.02.09 20:59:26DS 262 = 4.400 Wafer <3h ...
Die von Solarworld eingesetzte DS 262 aus 2000 hat lt. Boris Klebensberger nur einen Sägetisch mit 500 mm Länge. Dabei können 2 Ingots nebeneinander geschnitten werden. Die Drahtwalzen sind so lang wie der Sägetisch. Die Stückzahl je Schneidvorgang richtet sich nach der Waferdicke und dem Kerf loss je nach Sägedraht.
DS 262, 500 mm Sägetisch
Wafer 5" & 6"
2x 500 mm = 1000 mm
Waferdicke = 240 Mikrometer
Kerf loss = 210 Mikrometer
Gesamt = 450 Mikrometer
1000 mm / 0,45 mm = 2.222 Wafer je Schneidvorgang
Waferdicke = 200 Mikrometer
Kerf loss = 200 Mikrometer
Gesamt = 400 Mikrometer
1000 mm / 0,40 mm = 2.500 Wafer je Schneidvorgang
Waferdicke = 180 Mikrometer
Kerf loss = 170 Mikrometer
Gesamt = 350 Mikrometer
1000 mm / 0,40 mm = 2.857 Wafer je Schneidvorgang
DS 271 mit längerem Sägetisch 1020 mm
Ihr Einsatz bei unterschiedlichen Wafergrößen und die Stückzahlen
je Schneidvorgang. Folgende Bestückung ist möglich:
Wafer 5" & 6" (2 Ingots)
2x 1000 mm = 2000 mm
Wafer 8" (nur 1 Ingot)
1x 1000 mm = 1000 mm
Wafer = 5" & 6"
Waferdicke = 180 Mikrometer
Kerf loss = 170 Mikrometer
Gesamt = 350 Mikrometer
2000 mm / 0,40 mm = 5.714 Wafer je Schneidvorgang
Wafer = 5" & 6"
Waferdicke = 180 Mikrometer
Kerf loss = 150 Mikrometer
Gesamt = 330 Mikrometer
2000 mm / 0,33 mm = 6.060 Wafer je Schneidvorgang
Wafer = 8"
1000 mm / 0,33 mm = 3.030 Wafer je Schneidvorgang
Je geringer die Waferdicke und Kerf loss, je mehr Wafer können je Sägevorgang Vorgang geschnitten werden.
Die von Solarworld eingesetzte DS 262 aus 2000 hat lt. Boris Klebensberger nur einen Sägetisch mit 500 mm Länge. Dabei können 2 Ingots nebeneinander geschnitten werden. Die Drahtwalzen sind so lang wie der Sägetisch. Die Stückzahl je Schneidvorgang richtet sich nach der Waferdicke und dem Kerf loss je nach Sägedraht.
DS 262, 500 mm Sägetisch
Wafer 5" & 6"
2x 500 mm = 1000 mm
Waferdicke = 240 Mikrometer
Kerf loss = 210 Mikrometer
Gesamt = 450 Mikrometer
1000 mm / 0,45 mm = 2.222 Wafer je Schneidvorgang
Waferdicke = 200 Mikrometer
Kerf loss = 200 Mikrometer
Gesamt = 400 Mikrometer
1000 mm / 0,40 mm = 2.500 Wafer je Schneidvorgang
Waferdicke = 180 Mikrometer
Kerf loss = 170 Mikrometer
Gesamt = 350 Mikrometer
1000 mm / 0,40 mm = 2.857 Wafer je Schneidvorgang
DS 271 mit längerem Sägetisch 1020 mm
Ihr Einsatz bei unterschiedlichen Wafergrößen und die Stückzahlen
je Schneidvorgang. Folgende Bestückung ist möglich:
Wafer 5" & 6" (2 Ingots)
2x 1000 mm = 2000 mm
Wafer 8" (nur 1 Ingot)
1x 1000 mm = 1000 mm
Wafer = 5" & 6"
Waferdicke = 180 Mikrometer
Kerf loss = 170 Mikrometer
Gesamt = 350 Mikrometer
2000 mm / 0,40 mm = 5.714 Wafer je Schneidvorgang
Wafer = 5" & 6"
Waferdicke = 180 Mikrometer
Kerf loss = 150 Mikrometer
Gesamt = 330 Mikrometer
2000 mm / 0,33 mm = 6.060 Wafer je Schneidvorgang
Wafer = 8"
1000 mm / 0,33 mm = 3.030 Wafer je Schneidvorgang
Je geringer die Waferdicke und Kerf loss, je mehr Wafer können je Sägevorgang Vorgang geschnitten werden.
Antwort auf Beitrag Nr.: 36.615.969 von lieberlong am 19.02.09 22:45:01Passt eigentlich alles wunderbar, wenn nicht der neuerliche Meyer Burger-Deal mir die \"Partie\" versaut hätte, mit den Drahtsägen für FG II!
Deutsche Solar
Drahtsägen von Meyer Burger
Daten aus der pdf von Boris Klebensberger
27 Seiten, siehe Seiten 9-16 http://www2.epia.org/08Events/SEMICON2006/documents/SEMI06_2…
- DS 260 (1993)
- HCT E 500 ED-B (2002)
- DS 262 (2000)
Die DS 262 von Meyer Burger war die erste Drahtsäge speziell für die Bedürfnisse der Solarindustrie. Sie kann 4.400 Wafer in <3h schneiden. Boris Klebensberger spricht von einem Kerf loss (Sägeverlust) von 170-200 Mikrometer. Bei Ingots werden z.Z. 400 kg eingesetzt, Ingots mit 1000 kg stehen vor der Einführung. Von den Leistungsdaten der DS 262 spricht er jedoch nicht. Die neue DS 271 von Meyer Burger dürfte durch den größeren Sägetisch jedoch noch besser sein, wenn man die Daten dazu vergleicht.
DS 262 = 4.400 Wafer <3h ...
http://www.muellertext.ch/2005/Meyer_Burger_Broschuere.pdf
Daten DS 262
- Wire speed 5-15 m/s
- Sägetisch bis 500 mm (1x500 mm od. 2x250mm)
- 160 mm (bis max. 6\" Wafer)
- Draht 120-170 Mikrometer
- Slurry 5-20 Mikrometer
- 4400 Wafer in <3h
Daten DS 271
- Wire speed bis 15 m/s
- Sägetisch bis 1020 mm (1x 1000 mm od. 2x500 mm od. 4x250 mm)
- 220 mm (bis max. 8\" Wafer)
- Draht 100-160 Mikrometer
- Slurry 5-20 Mikrometer
Mit einem Draht von 120 Mikrometer und 2x 15 Mikrometer Slurry wäre ein Kerb loss von ca. 150 Mikrometer möglich. Der Sägetisch der DS 271 ist doppelt so lang wie bei der DS 262. Das spart Umrüstzeiten oder wenn die Drähte über die gesamte Tischbreite schneiden wird die doppelte Menge als bei einer einer DS 262 geschnitten. Das wären ca. 8.800 Wafer in der gleichen Zeit. Ein dünner Draht müßte sich zudem positiv auf die Schnittgeschwindigkeit auswirken.
Bei 5\"-6\" Wafer ist man aktuell bei 180 Mikrometern Waferdicke angekommen. Der Kerb loss bei den alten Drahtsägen (DS 262) lag bei 170-200 Mikrometern. Eine DS 271 mit 120 Mikrometer Draht würde den Kerb loss um 20-50 Mikrometer auf ca. 150 Mikrometer verringern. LDK arbeitet aktuell mit einem 120 Mikrometer Draht und 155 Mikrometer Kerf loss.
Wafer 210x210 mm mit der DS 271
8\" Wafer (210x210 mm) werden wegen der größeren Fläche und Bruchgefahr mit ca. 220 Mikrometer hergestellt. Das bedeutet 40 Mikrometer mehr Dicke je Wafer gegenüber 5\" & 6\" Wafern. Kann der Kerb loss jedoch um 20-50 Mikrometer reduziert werden, könnte ggf. der Mehrverbrauch an Silizium ausgeglichen werden. Der eigentliche Vorteil der großen Wafer liegt in 80% mehr Fläche und deutlich geringeren Stückkosten je Wp für die Solarzellen.
+++++
Vergleichsdaten von LDK ...
LDK nennt sich selbst den Kostenführer bei der Waferherstellung.
- Massenproduktion soll weiter Kosten senken
- Waferdicke aktuell 180-200 Mikrometer, Ziel 2013 120 Mikrometer.
- Kerb loss aktuell 155 Mikrometer, Ziel 2013 130 Mikrometer.
- Reduzierung Bruchverluste
- aktuelle Drahtgröße beim Sägevorgang = 120 Mikrometer, Ziel 2013 weitere Reduzierung
- eigenes Slurry Recycling
- Waferformate z.Z. bis 210x210 mm.
- Siliziumverbrauch 6-8 g/Wp, Ziel 2013 4-5 g/Wp
- Wirkungsgrad aktuell 15,8%, Ziel 2013 18%
- Energie Verbrauch Ingot Herstellung = 8 kWh/kg. Ziel 2013 6 kWh/kg.
- Ingots z.Z. 450 kg, Ziel 2013 = 1.000 kg
LDK Präsentation, 34 Seiten, siehe Seite 7-8
http://media.corporate-ir.net/media_files/irol/19/196973/LDK…
Deutsche Solar
Drahtsägen von Meyer Burger
Daten aus der pdf von Boris Klebensberger
27 Seiten, siehe Seiten 9-16 http://www2.epia.org/08Events/SEMICON2006/documents/SEMI06_2…
- DS 260 (1993)
- HCT E 500 ED-B (2002)
- DS 262 (2000)
Die DS 262 von Meyer Burger war die erste Drahtsäge speziell für die Bedürfnisse der Solarindustrie. Sie kann 4.400 Wafer in <3h schneiden. Boris Klebensberger spricht von einem Kerf loss (Sägeverlust) von 170-200 Mikrometer. Bei Ingots werden z.Z. 400 kg eingesetzt, Ingots mit 1000 kg stehen vor der Einführung. Von den Leistungsdaten der DS 262 spricht er jedoch nicht. Die neue DS 271 von Meyer Burger dürfte durch den größeren Sägetisch jedoch noch besser sein, wenn man die Daten dazu vergleicht.
DS 262 = 4.400 Wafer <3h ...
http://www.muellertext.ch/2005/Meyer_Burger_Broschuere.pdf
Daten DS 262
- Wire speed 5-15 m/s
- Sägetisch bis 500 mm (1x500 mm od. 2x250mm)
- 160 mm (bis max. 6\" Wafer)
- Draht 120-170 Mikrometer
- Slurry 5-20 Mikrometer
- 4400 Wafer in <3h
Daten DS 271
- Wire speed bis 15 m/s
- Sägetisch bis 1020 mm (1x 1000 mm od. 2x500 mm od. 4x250 mm)
- 220 mm (bis max. 8\" Wafer)
- Draht 100-160 Mikrometer
- Slurry 5-20 Mikrometer
Mit einem Draht von 120 Mikrometer und 2x 15 Mikrometer Slurry wäre ein Kerb loss von ca. 150 Mikrometer möglich. Der Sägetisch der DS 271 ist doppelt so lang wie bei der DS 262. Das spart Umrüstzeiten oder wenn die Drähte über die gesamte Tischbreite schneiden wird die doppelte Menge als bei einer einer DS 262 geschnitten. Das wären ca. 8.800 Wafer in der gleichen Zeit. Ein dünner Draht müßte sich zudem positiv auf die Schnittgeschwindigkeit auswirken.
Bei 5\"-6\" Wafer ist man aktuell bei 180 Mikrometern Waferdicke angekommen. Der Kerb loss bei den alten Drahtsägen (DS 262) lag bei 170-200 Mikrometern. Eine DS 271 mit 120 Mikrometer Draht würde den Kerb loss um 20-50 Mikrometer auf ca. 150 Mikrometer verringern. LDK arbeitet aktuell mit einem 120 Mikrometer Draht und 155 Mikrometer Kerf loss.
Wafer 210x210 mm mit der DS 271
8\" Wafer (210x210 mm) werden wegen der größeren Fläche und Bruchgefahr mit ca. 220 Mikrometer hergestellt. Das bedeutet 40 Mikrometer mehr Dicke je Wafer gegenüber 5\" & 6\" Wafern. Kann der Kerb loss jedoch um 20-50 Mikrometer reduziert werden, könnte ggf. der Mehrverbrauch an Silizium ausgeglichen werden. Der eigentliche Vorteil der großen Wafer liegt in 80% mehr Fläche und deutlich geringeren Stückkosten je Wp für die Solarzellen.
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Vergleichsdaten von LDK ...
LDK nennt sich selbst den Kostenführer bei der Waferherstellung.
- Massenproduktion soll weiter Kosten senken
- Waferdicke aktuell 180-200 Mikrometer, Ziel 2013 120 Mikrometer.
- Kerb loss aktuell 155 Mikrometer, Ziel 2013 130 Mikrometer.
- Reduzierung Bruchverluste
- aktuelle Drahtgröße beim Sägevorgang = 120 Mikrometer, Ziel 2013 weitere Reduzierung
- eigenes Slurry Recycling
- Waferformate z.Z. bis 210x210 mm.
- Siliziumverbrauch 6-8 g/Wp, Ziel 2013 4-5 g/Wp
- Wirkungsgrad aktuell 15,8%, Ziel 2013 18%
- Energie Verbrauch Ingot Herstellung = 8 kWh/kg. Ziel 2013 6 kWh/kg.
- Ingots z.Z. 450 kg, Ziel 2013 = 1.000 kg
LDK Präsentation, 34 Seiten, siehe Seite 7-8
http://media.corporate-ir.net/media_files/irol/19/196973/LDK…
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