*** Süss Microtec AG *** (Seite 107)
eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
neuester Beitrag 17.05.24 18:08:01 von
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Vola, Baby!
warum hat jemand 33000 Stück einfach so raus.. ???
Antwort auf Beitrag Nr.: 47.173.424 von Tratsch am 19.06.14 00:05:43Halbleiterbranche kehrt in 2014 auf den Wachstumspfad zurück.
Allgemeine Marktbelebung ab der zweiten Jahreshälfte schlägt sich im Auftragseingang, nicht aber im Umsatz für 2014 nieder.
Wer die Aktie momentan kauft, setzt auf die Zukunftsaussichten und Umsätze/Gewinne in 2015.
Viele Grüße,
MTB64
Allgemeine Marktbelebung ab der zweiten Jahreshälfte schlägt sich im Auftragseingang, nicht aber im Umsatz für 2014 nieder.
Wer die Aktie momentan kauft, setzt auf die Zukunftsaussichten und Umsätze/Gewinne in 2015.
Viele Grüße,
MTB64
Ist das der zu erwartende Ausblick?
Sofern der Vortsandsvorsitzende ein EBIT in einer Breite von minus fünf Millionen EUR bis Null prognostiziert, ist da für mich ein Grund zunächst nicht investiert zu sein.
Tratsch
Sofern der Vortsandsvorsitzende ein EBIT in einer Breite von minus fünf Millionen EUR bis Null prognostiziert, ist da für mich ein Grund zunächst nicht investiert zu sein.
Tratsch
Rede des Vorstandsvorsitzenden der SÜSS MicroTec AG Frank Averdung auf der Hauptversammlung am 17.06.2014.
http://ir.suss.com/suess/pdf/hv2014/HV_Rede_2014.pdf
[1] Ausblick für die einzelnen Segmente
- Marktführer im Bereich Fotomasken Equipment mit einem Marktanteil von rund 80 %.
Auf der Marktseite gehen wir z.Z von keinen großen Zuwachsraten aus.
- Bei Wafer- oder Substrat-Bondern erwarten wir zukünftig ein starkes Marktwachstum.
Wir sehen uns hier in der Technologieführerschaft.
Im Geschäftsjahr 2013 haben wir erste Produktionssysteme für eine Pilotproduktion an einen großen koreanischen
Halbleiterhersteller ausgeliefert
- Unser Geschäft in den Segmenten Advanced Packaging und MEMS wird durch Kapazitätserweiterungen bestimmt, die i.W. aufgrund
des Wachstums von Smartphones und Tablet-Computern benötigt werden.
Zusammenfassung und Ausblick
- Marktforscher erwarten für 2014 in der Halbleiter Equipment Branche eine Rückkehr auf den Wachstumspfad.
- Für den Gesamtbereich Fab Equipment wird ein Plus von rund als 24 Prozent prognostiziert.
- Allgemeine Marktbelebung ab der zweiten Jahreshälfte schlägt sich im Auftragseingang, nicht aber im Umsatz für 2014
nieder (Lieferzeiten 6-9 Monate).
Prognosen
- Umsatz für das laufende Geschäftsjahr weiterhin in der Bandbreite zwischen 135 Mio. EUR und 145 Mio. EUR
und ein Ergebnis (EBIT) zwischen minus 5 und 0 Mio. EUR.
- Für das zweite Quartal des Geschäftsjahres 2014 wird ein Auftragseingang zwischen 30 und 40 Mio. EUR erwartet.
http://ir.suss.com/suess/pdf/hv2014/HV_Rede_2014.pdf
[1] Ausblick für die einzelnen Segmente
- Marktführer im Bereich Fotomasken Equipment mit einem Marktanteil von rund 80 %.
Auf der Marktseite gehen wir z.Z von keinen großen Zuwachsraten aus.
- Bei Wafer- oder Substrat-Bondern erwarten wir zukünftig ein starkes Marktwachstum.
Wir sehen uns hier in der Technologieführerschaft.
Im Geschäftsjahr 2013 haben wir erste Produktionssysteme für eine Pilotproduktion an einen großen koreanischen
Halbleiterhersteller ausgeliefert
- Unser Geschäft in den Segmenten Advanced Packaging und MEMS wird durch Kapazitätserweiterungen bestimmt, die i.W. aufgrund
des Wachstums von Smartphones und Tablet-Computern benötigt werden.
Zusammenfassung und Ausblick
- Marktforscher erwarten für 2014 in der Halbleiter Equipment Branche eine Rückkehr auf den Wachstumspfad.
- Für den Gesamtbereich Fab Equipment wird ein Plus von rund als 24 Prozent prognostiziert.
- Allgemeine Marktbelebung ab der zweiten Jahreshälfte schlägt sich im Auftragseingang, nicht aber im Umsatz für 2014
nieder (Lieferzeiten 6-9 Monate).
Prognosen
- Umsatz für das laufende Geschäftsjahr weiterhin in der Bandbreite zwischen 135 Mio. EUR und 145 Mio. EUR
und ein Ergebnis (EBIT) zwischen minus 5 und 0 Mio. EUR.
- Für das zweite Quartal des Geschäftsjahres 2014 wird ein Auftragseingang zwischen 30 und 40 Mio. EUR erwartet.
Übrigens hat Warburg am Freitag auch hochgestuft. Wer Aufregung mag, bitteschön.
"...Warburg sieht Süss MicroTec auf gutem Weg - Buy
Einstufung: Bestätigt Buy
Kursziel: Bestätigt 10,20 Euro
Nach dem neuen Auftragseingang durch einen asiatischen Kunden bei Süss Microtec blicken die Warburg-Analysten äußerst positiv auf die Aktie. Der Auftrag für den Projektionsscanner DSC300 zeige, dass sich Kunden auf die neuartigen Technologien einstellten, die das Unternehmen durch die Akquisition von Tamarack dazugewonnen habe. In den kommenden Quartal ist aus Sicht der Analysten mit weiteren Aufträgen zu rechnen. Der asiatische Kunde werde seine Kapazitäten voraussichtlich erweitern, um die wachsende Nachfrage bedienen zu können und weitere Kunden zu gewinnen.
Der Umsatzbeitrag von Tamarack werde sich somit erwartungsgemäß im Geschäftsjahr 2015 deutlich steigern. Insgesamt schätzen die Analysten die zukünftige Entwicklung sehr optimistisch ein, nachdem das Unternehmen 2012 und 2013 eine schwierigere Phase durchlebt habe. Die aktuellen Konsensschätzungen für 2015 halten die Analysten für zu konservativ und rechnen selbst mit Bruttomargen von 35 Prozent und einer EBIT-Marge von 10 Prozent..."
June 13, 2014 09:20 ET (13:20 GMT)
Copyright (c) 2014 Dow Jones & Company, Inc.
"...Warburg sieht Süss MicroTec auf gutem Weg - Buy
Einstufung: Bestätigt Buy
Kursziel: Bestätigt 10,20 Euro
Nach dem neuen Auftragseingang durch einen asiatischen Kunden bei Süss Microtec blicken die Warburg-Analysten äußerst positiv auf die Aktie. Der Auftrag für den Projektionsscanner DSC300 zeige, dass sich Kunden auf die neuartigen Technologien einstellten, die das Unternehmen durch die Akquisition von Tamarack dazugewonnen habe. In den kommenden Quartal ist aus Sicht der Analysten mit weiteren Aufträgen zu rechnen. Der asiatische Kunde werde seine Kapazitäten voraussichtlich erweitern, um die wachsende Nachfrage bedienen zu können und weitere Kunden zu gewinnen.
Der Umsatzbeitrag von Tamarack werde sich somit erwartungsgemäß im Geschäftsjahr 2015 deutlich steigern. Insgesamt schätzen die Analysten die zukünftige Entwicklung sehr optimistisch ein, nachdem das Unternehmen 2012 und 2013 eine schwierigere Phase durchlebt habe. Die aktuellen Konsensschätzungen für 2015 halten die Analysten für zu konservativ und rechnen selbst mit Bruttomargen von 35 Prozent und einer EBIT-Marge von 10 Prozent..."
June 13, 2014 09:20 ET (13:20 GMT)
Copyright (c) 2014 Dow Jones & Company, Inc.
In Frage kommen m.M. die ersten vier der Liste - die werden seit Jahren in den Präsentationen von Süss in der value chain unter den "Outsourced Semiconductor Assembly and Test"-Companies aufgeführt.
Antwort auf Beitrag Nr.: 47.143.250 von mountainbiker64 am 12.06.14 14:33:54Top Ten OSAT Companies (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
-ASE, Inc.
-Amkor Technology
-Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)
-STATS ChipPAC, Ltd.
-Powertech Technology, Inc.
-Signetics
-Carsem
-United Test and Assembly Center, Ltd. (UTAC)
-Unisem
-JiangsuChangjiang Electronic Technology Co., Ltd.
Demnach wird es sich bei dem "OSAT" von Süss um SPIL handeln.
Passt auch zur Beschreibung von SPIL
"SPIL offers a variety of packages within its portfolio, but focuses mainly on those with high growth rates for handheld electronics: QFN and MCP solutions, which include stacked packages and SiPs. SPIL ramped up its package and service options approximately seven years ago, rapidly moving to higher revenue earnings. Wafer bumping, final test, and drop shipment became part of its service portfolio."(newventureresearch)
-ASE, Inc.
-Amkor Technology
-Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)
-STATS ChipPAC, Ltd.
-Powertech Technology, Inc.
-Signetics
-Carsem
-United Test and Assembly Center, Ltd. (UTAC)
-Unisem
-JiangsuChangjiang Electronic Technology Co., Ltd.
Demnach wird es sich bei dem "OSAT" von Süss um SPIL handeln.
Passt auch zur Beschreibung von SPIL
"SPIL offers a variety of packages within its portfolio, but focuses mainly on those with high growth rates for handheld electronics: QFN and MCP solutions, which include stacked packages and SiPs. SPIL ramped up its package and service options approximately seven years ago, rapidly moving to higher revenue earnings. Wafer bumping, final test, and drop shipment became part of its service portfolio."(newventureresearch)
[1] SÜSS MicroTec erhält 'Outstanding Performance Award' von SPIL
Garching, 8. August 2013
SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat im Juli 2013 den 'Outstanding Performance Award' von SPIL (Siliconware Precision Industries Co., Ltd.) verliehen bekommen.
SPIL, dessen Hauptsitz sich in Taichung, Taiwan, befindet, ist ein führendes Backend-IC Packaging House. Zu den angebotenen Services gehören das Wafer-Bumping, Wafer-Sortierung sowie Assembly und Testing. Alle zwei Jahre vergibt das Unternehmen den 'Outstanding Performance Award' an seine zuverlässigsten Zulieferer. Dieses Jahr hat SPIL die Auszeichnung nur an SÜSS MicroTec und ein weiteres Unternehmen seiner rund 500 Zulieferer vergeben. Der Award wird nach den Kriterien Qualität, Preis, Lieferung, Service und Technologie vergeben.
[2] SÜSS MicroTec liefert Belacker- und Entwicklersystem für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen
Garching, 14. Mai 2014
SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat ein neuartiges Belacker- und Entwicklersystem an ein führendes asiatisches Packaging House (OSAT) geliefert.
Das Gerät wurde auf Basis der, in der Industrie bewährten, ACS300-Technologie aufgebaut. Mit ihrem modularen Design erfüllt die ACS300 Plattform alle Anforderungen der Halbleiterindustrie an reine, stabile und durchsatzstarke Fotolithografieprozesse. Das Gerät wurde...
[3] SÜSS MicroTec erhält Auftrag für Projektionsscanner DSC300 der neuesten Generation
heute, 10:42 BUSINESS WIRE
SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat den Projektionsscanner DSC300 der neuesten Generation bei einem führenden asiatischen Packaging House (OSAT) erfolgreich für die Volumenproduktion qualifiziert.
------------------
Führendes asiatisches Packaging House = SPIL?
Oder wird die Formulierung einfach immer wieder verwendet?
Hat jemand einen genaueren Einblick?
Viele Grüße,
MTB64
Garching, 8. August 2013
SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat im Juli 2013 den 'Outstanding Performance Award' von SPIL (Siliconware Precision Industries Co., Ltd.) verliehen bekommen.
SPIL, dessen Hauptsitz sich in Taichung, Taiwan, befindet, ist ein führendes Backend-IC Packaging House. Zu den angebotenen Services gehören das Wafer-Bumping, Wafer-Sortierung sowie Assembly und Testing. Alle zwei Jahre vergibt das Unternehmen den 'Outstanding Performance Award' an seine zuverlässigsten Zulieferer. Dieses Jahr hat SPIL die Auszeichnung nur an SÜSS MicroTec und ein weiteres Unternehmen seiner rund 500 Zulieferer vergeben. Der Award wird nach den Kriterien Qualität, Preis, Lieferung, Service und Technologie vergeben.
[2] SÜSS MicroTec liefert Belacker- und Entwicklersystem für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen
Garching, 14. Mai 2014
SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat ein neuartiges Belacker- und Entwicklersystem an ein führendes asiatisches Packaging House (OSAT) geliefert.
Das Gerät wurde auf Basis der, in der Industrie bewährten, ACS300-Technologie aufgebaut. Mit ihrem modularen Design erfüllt die ACS300 Plattform alle Anforderungen der Halbleiterindustrie an reine, stabile und durchsatzstarke Fotolithografieprozesse. Das Gerät wurde...
[3] SÜSS MicroTec erhält Auftrag für Projektionsscanner DSC300 der neuesten Generation
heute, 10:42 BUSINESS WIRE
SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat den Projektionsscanner DSC300 der neuesten Generation bei einem führenden asiatischen Packaging House (OSAT) erfolgreich für die Volumenproduktion qualifiziert.
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Führendes asiatisches Packaging House = SPIL?
Oder wird die Formulierung einfach immer wieder verwendet?
Hat jemand einen genaueren Einblick?
Viele Grüße,
MTB64
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Dieser Beitrag wurde von MODernist moderiert. Grund: Urheberrechtsverletzung19.05.24 · wO Chartvergleich · ATOSS Software |
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