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    *** Süss Microtec AG *** (Seite 123)

    eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
    neuester Beitrag 17.05.24 18:08:01 von
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      schrieb am 26.02.14 09:15:48
      Beitrag Nr. 2.126 ()
      In Gesellschaft solcher Aktionäre fühl ich mich eigentlich recht wohl.

      http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=175859&p=irol-ne…

      Die werden nicht auf < 5% aufgestockt haben, weil sie sich die Performance 2014 versauen wollen. Hoffe, dass sie ihr "Näschen" für Outperformer bei SMHN nicht getäuscht hat.

      Hab irgendwie das Gefühl, dass insbesondere der deutsche Markt vor einem wichtigen explosiven Aufwärtschub steht. DAX bis Freitag > 9.800? MDAX > 17.000? TecDAX gestern schon neues ATH. Wenn DAX > 10.000 und die Stimmung besser, wird mehr und mehr Anlegergeld direkt - vor allem aber indirekt über Fonds, Versicherungen etc. - in den Aktienmarkt fließen. Schon aus diesem Grund würde ich für SMHN nicht auf Short tippen. Wenn das Wasser steigt, hebt es alle Schiffe. Und das Anlegergeld wird verzweifelt nach bisher noch unentdeckten Investments suchen.
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      Avatar
      schrieb am 25.02.14 19:01:30
      Beitrag Nr. 2.125 ()
      Beim Longsleeve die Ärmel auf Halbmast tackern! Geht's unter die 50iger, kannst Du schonmal die Hot Pants klarmachen...
      Avatar
      schrieb am 24.02.14 21:52:17
      Beitrag Nr. 2.124 ()
      Wear Shorts!
      1 Antwort?Die Baumansicht ist in diesem Thread nicht möglich.
      Avatar
      schrieb am 21.02.14 12:40:14
      Beitrag Nr. 2.123 ()
      ...North American Semiconductor Equipment Industry Posts January 2014 Book-to-Bill Ratio of 1.04

      SAN JOSE, Calif. — February 20, 2014 — North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.28 billion in orders worldwide in January 2014 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.04, according to the January EMDS Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.04 means that $104 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month.

      The three-month average of worldwide bookings in January 2014 was $1.28 billion. The bookings figure is 7.2 percent lower than the final December 2013 level of $1.38 billion, and is 19.1 percent higher than the January 2013 order level of $1.08 billion.

      The three-month average of worldwide billings in January 2014 was $1.24 billion. The billings figure is 8.3 percent lower than the final December 2013 level of $1.35 billion, and is 27.9 percent higher than the January 2013 billings level of $968.0 million.

      “Both bookings and billings are at values higher than reported one year ago and are good indications of growth in the 2014 equipment market,” said Denny McGuirk, president and CEO of SEMI. “Device makers are investing in 20nm technology and advanced device structures, while leading packaging houses focus their investments on flip chip, wafer-level, and 3-D packaging.”

      The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars...


      http://www.semi.org/en/node/48966

      Volumina schläft ein, Verkaufsdruck sieht anders aus. Kaufdruck allerdings auch. SMHN's sauberer Novembercrash war bei viel höheren Umsätzen am Tag 8 ermattet, wir haben Tag 6. St.RSI flat, Stochi könnte nächste Woche schneiden und uns an der 38iger dezent nach oben tragen. Allerdings: ohne Volumen kaum Aussagekraft.
      Avatar
      schrieb am 20.02.14 15:28:51
      Beitrag Nr. 2.122 ()
      Seit letzten Donnerstag 10.00 Uhr bis auf den kleinen Nachkaufgelegenheitsditscher und den anschließenden Mini-Hopser seitwärts in Echtzeit.

      Eine Woche lang die Zahlen verdaut ohne den Kurs runterzuprügeln. Das sah im November die Tage nach dem Schreck noch ganz anders aus. So "schrecklich" scheint der Markt den letzten "Schreck" wohl nicht zu finden...

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      schrieb am 20.02.14 13:09:09
      Beitrag Nr. 2.121 ()
      18nm-Struktur. DAS verstehe ich. 20% mehr Platz für Leiterbahnen gegenüber der 22nm-Technik. DAS verstehe ich.

      Trotzdem langweilt es mich, weil ich endlich Cube-CPUs sehen will. 1 cm hoch, 1 cm breit, 1 cm tief; 256 Kerne auf 16 Layern; Jeweils nur 800 Mhz pro Kern; kaum Abwärme - aber die Rechenleistung von allen Rechnen eines 20-Mann-Unternehmens an einer Stelle. Das sollte reichen für den Einstieg.
      Ich vermute, dass wir (falls nicht schon vorhanden) bald eine Technologie sehen werden, in der Chips in 3D "geprintet" werden. Im 500000 nm Bereich habe ich gelesen, sei dies schon geglückt. Mit leitendem und nicht-leitendem Kunststoff.

      Was das Papier angeht so wundere ich mich schon, warum hier es nur im Schneckentempo abwärts geht. Wer hält aus welchem Grund da wohl noch von unten gegen? Malte and Friends?
      Avatar
      schrieb am 19.02.14 19:42:01
      Beitrag Nr. 2.120 ()
      Live Lasern gibt's doch schon beim Augenchirurgen deines Vertrauens. Außerdem lasern die dir auf Süss-Maschinen nur die einzelnen HL-Bausteine, also MEMS-Oben-Unten-Schnell-Langsam-Gyroskope, Sensoren für deine User-Hackfresse, Blinki-LED-Wafer und so'n Kram. Das Board musst du dir dann mit Holzkaltleim am Schraubstock selbst bonden. Automatisch wird ja nicht mehr verkauft ;)

      Die Vorgängergeneration des ELP300 Excimer Laser Stepper Systems wurde erst vor einem Monat bei IBM installiert. Coole Kooperation: entweder - weil verschenkt - hat Süss ganz clever IBM das Zeug von der Resterampe angedreht oder binnen dieser Zeit haben die total ausgeschlafenen IBMer schon die Next-generation-idea aus dem Hut gezaubert und der Hufschmied von Süss hat das Dings zurechtgedengelt. Rekordzeit !! Und 24h-Betrieb am Amboss, da man als Immo-Besitzer jetzt so richtig laut machen kann.

      Die EUVL-Zauberei wird ja mit Laser (Aktivierung einer z.B. Zinn-Basis-Plasmaquelle: die ionisierten Gase werden dann durch Kollektor und Maske auf den Wafer gelenkt und ätzen die geforderten Strukturen) generiert: der TWINSCAN NXE:3300B von ASML bearbeitet Wafer bis zur minimalen Strukturgröße von 18 nm. Die zerschnittenen Wafer sind dann die Chips mit ihren elektronischen Schaltungen.

      Süss konzentriert sich auf die Anwendung bei gestapelten Chips (Advanced Packaging, 3D Integration). So wie es klingt, werden mit dem neuen Stepper die Durchkontaktierungen zwischen gestapelten Wafern (VIA: Durchkontaktierungen bei mehrschichtigen Leiterplatten) bis zu 5 µm ermöglicht. Die machbaren Strukturabstände wären damit fast tausendfach höher zur Twinscan, aber es geht ja um die VIA's, da sind größere Abstände kein Problem.

      Süss dürfte momentan der einzige Maschinenbauer sein, der das anbietet. Habe aber nur bei ASML und EVG gelunst.
      Avatar
      schrieb am 19.02.14 15:01:39
      Beitrag Nr. 2.119 ()
      By the way: Geschäftsidee. Ein Samsung-Store, in dem ich mir mein eigenes Handy-Mainboard an einem Terminal zusammenstellen kann und dann live von der SMHN-Maschine lasern lasse. Na??!?
      Avatar
      schrieb am 19.02.14 14:59:50
      Beitrag Nr. 2.118 ()
      Voll laser, Alter!

      Auf die Gefahr hin, dass ich in den letzten Tagen, wie der Schlumpf mit der dunklen Wolke über dem Kopf wirke, wenn ich von SMHN schreibe:
      Lasertechnik - künftig vermutlich immer kurzwelligere Lasertechnik - ist gegenüber der Säureanwendung natürlich um einiges kostengünster und vor allem schneller im Rapid-Prototyping-Prozess. Nur braucht SMHN hier noch einen deutlichen Ausbau von Marktanteilen. Denn so ganz "Nische" sind Laseranwendungen nach meinem Kenntnisstand nicht mehr.

      Neue Domain gefällig Süss Microtec?
      nanolaser.porn ist noch frei.
      Avatar
      schrieb am 19.02.14 13:46:26
      Beitrag Nr. 2.117 ()
      Antwort auf Beitrag Nr.: 46.483.875 von ballflachhalter am 19.02.14 10:33:01Gute Idee, werde der IR auf der HV die Umbennennung in "Süss Biotec NanoCloud 3D-Print Robotic Vision Enterprises" vorschlagen. Für Suchmaschinen fehlt eigentlich nur noch Sex und Porn im neuen Namen - weiß nur noch nicht, an welcher Stelle das noch reinpassen soll.
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