*** Süss Microtec AG *** (Seite 124)
eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
neuester Beitrag 17.05.24 18:08:01 von
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Antwort auf Beitrag Nr.: 46.483.381 von spaceavenue am 19.02.14 09:49:10Bin Dir sehr dankbar für Teilhabe an Deinem "Soliden Halbwissen", denn schließlich ist in diesem Bereich für mich die Steigerung von "Gar-nicht/Rudimentär-Wissen" schon zu "Zehntelwissen" ein Quantensprung. SMHN sollte vielleicht irgendwie den Begriff "Nano" mit in die Firmenbezeichnung aufnehmen, da die jetzige "Verpackung" evt. nicht mehr ganz zeitgemäß ist für das, was sich seit der Jahrtausendwende F+E-mäßig in ihr getan hat. Würde sich auch gut machen, wenn die Nano-Welle immer mehr zum Invest-Mega-Trend wird (wie damals mit der "dot-com"-Welle) und die Lemminge googelnd Ausschau halten...
Noch was vergessen: Damit sollte sich auf mittlere Sicht auch das Margenproblem der Tamarack-Produkte verringern.
Das zeigt zumindest, dass der Standort Corona noch lebt und weitere Entwicklungen vorangetrieben werden (müsste Photonics sein, also die letzte Übernahme).
"...SÜSS MicroTecs ELP300-Pattform für Wafergrößen von 200 und 300mm bedient sich der Excimer-Laser-Stepper-Technologie. Über die Funktion der Laserabdampfung, einem Trockenätzprozess mittels 248 / 308nm Excimer-Laser und Masken, bietet das System einen hohen Grad an Strukturgenauigkeit.
Die ELP300 Gen2 ist konzipiert für hohen Durchsatz und eignet sich für komplexe Mikrostrukturierungsprozesse beim Advanced-Packaging und ähnlichen Industriezweigen. Darüber hinaus lässt sich das Laserprozessierungssystem bei weiteren Anwendungen des Wafer-Level-Packaging einsetzen wie z.B. beim Laser Debonden für Thin-Wafer-Handling und bei der Abtragung von Saatlagen bei Umverdrahtungen („Re-Distribution Layers“ = RDL) und Under-Bump-Metallisierungen („Under-Bump Metallization“ = UMB) wie auch bei der Abtragung von Fotolacken..."
Laserprozessierung scheint die Wunderwaffe der Mikroisierung zu sein, da hier die Kontaktabstände immer kleiner gehalten werden können. Bei anderen Verfahren sind dem wohl Grenzen gesetzt durch die Wärmeeinbringung im Bearbeitungsprozess der Wafer, was den Nanostrukturen der Wafer zusetzt.
Der Nick "Solides_Halbwissen" ist aber leider schon vergeben...
"...SÜSS MicroTecs ELP300-Pattform für Wafergrößen von 200 und 300mm bedient sich der Excimer-Laser-Stepper-Technologie. Über die Funktion der Laserabdampfung, einem Trockenätzprozess mittels 248 / 308nm Excimer-Laser und Masken, bietet das System einen hohen Grad an Strukturgenauigkeit.
Die ELP300 Gen2 ist konzipiert für hohen Durchsatz und eignet sich für komplexe Mikrostrukturierungsprozesse beim Advanced-Packaging und ähnlichen Industriezweigen. Darüber hinaus lässt sich das Laserprozessierungssystem bei weiteren Anwendungen des Wafer-Level-Packaging einsetzen wie z.B. beim Laser Debonden für Thin-Wafer-Handling und bei der Abtragung von Saatlagen bei Umverdrahtungen („Re-Distribution Layers“ = RDL) und Under-Bump-Metallisierungen („Under-Bump Metallization“ = UMB) wie auch bei der Abtragung von Fotolacken..."
Laserprozessierung scheint die Wunderwaffe der Mikroisierung zu sein, da hier die Kontaktabstände immer kleiner gehalten werden können. Bei anderen Verfahren sind dem wohl Grenzen gesetzt durch die Wärmeeinbringung im Bearbeitungsprozess der Wafer, was den Nanostrukturen der Wafer zusetzt.
Der Nick "Solides_Halbwissen" ist aber leider schon vergeben...
Ist das hier wichtig?
(DGAP-Media / 19.02.2014 / 08:15)
PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec führt mit der ELP300 Gen2 die neueste Generation der Excimer
Laser Stepper in den Markt ein
Garching, 19. Februar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute die neueste Generation des Excimer Laser Steppers ELP300 in den Markt
eingeführt. Diese neue Produktgeneration eröffnet die Möglichkeit Vias
(< 5µ) und Mikrostrukturen direkt herzustellen. Mit diesem Verfahren können
die Beschränkungen traditioneller Foto-Dielektrika und herkömmlicher
Lithografie-Stepper überwunden werden und die aktuellen Anforderungen in
den Anwendungsbereichen Advanced Packaging und 3D Integration können direkt
adressiert werden.
Die Wafer-Level-Packaging-Industrie ist seit langem auf der Suche nach
alternativen Technologien zur Herstellung von Vias, die die Fertigung von
leistungsfähigeren Packages ermöglichen. Bei der Excimer Laser Ablation
können organische Polymere eingesetzt werden, welche Vorteile im Hinblick
auf ihre mechanischen, physikalischen, thermischen und chemischen
Eigenschaften aufweisen. Dies ermöglicht niedrigere Aushärtetemperaturen
und entsprechend weniger Probleme treten bei der Wärmeausdehnung (CTE) auf.
Darüber hinaus ermöglicht das ELP300 Gen2 System die Herstellung von
kleineren Vias sowie eine Verringerung der Via-Abstände (pitches) bei
Advanced Packaging Anwendungen.
Die ELP300Gen2 ist konfiguriert, um 200 mm und 300 mm Wafer zu verarbeiten
und adressiert dabei die technologischen Herausforderungen moderner
Advanced Packaging Anwendungen und der 3D Integration.
'Der Markt verlangt die Entwicklung von alternativen
Strukturierungstechnologien und Prozessen, welche die Beschränkungen
herkömmlicher Foto-Dielektrika und traditioneller Lithografie-Stepper
überwinden.', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG. 'Die neueste Generation unserer Excimer-Laser-Stepper eröffnet
unseren Kunden die Möglichkeit, die gegenwärtigen technologischen
Herausforderungen zu adressieren und gleichzeitig einen kosteneffizienten
Prozess zu verwenden.'
(DGAP-Media / 19.02.2014 / 08:15)
PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec führt mit der ELP300 Gen2 die neueste Generation der Excimer
Laser Stepper in den Markt ein
Garching, 19. Februar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute die neueste Generation des Excimer Laser Steppers ELP300 in den Markt
eingeführt. Diese neue Produktgeneration eröffnet die Möglichkeit Vias
(< 5µ) und Mikrostrukturen direkt herzustellen. Mit diesem Verfahren können
die Beschränkungen traditioneller Foto-Dielektrika und herkömmlicher
Lithografie-Stepper überwunden werden und die aktuellen Anforderungen in
den Anwendungsbereichen Advanced Packaging und 3D Integration können direkt
adressiert werden.
Die Wafer-Level-Packaging-Industrie ist seit langem auf der Suche nach
alternativen Technologien zur Herstellung von Vias, die die Fertigung von
leistungsfähigeren Packages ermöglichen. Bei der Excimer Laser Ablation
können organische Polymere eingesetzt werden, welche Vorteile im Hinblick
auf ihre mechanischen, physikalischen, thermischen und chemischen
Eigenschaften aufweisen. Dies ermöglicht niedrigere Aushärtetemperaturen
und entsprechend weniger Probleme treten bei der Wärmeausdehnung (CTE) auf.
Darüber hinaus ermöglicht das ELP300 Gen2 System die Herstellung von
kleineren Vias sowie eine Verringerung der Via-Abstände (pitches) bei
Advanced Packaging Anwendungen.
Die ELP300Gen2 ist konfiguriert, um 200 mm und 300 mm Wafer zu verarbeiten
und adressiert dabei die technologischen Herausforderungen moderner
Advanced Packaging Anwendungen und der 3D Integration.
'Der Markt verlangt die Entwicklung von alternativen
Strukturierungstechnologien und Prozessen, welche die Beschränkungen
herkömmlicher Foto-Dielektrika und traditioneller Lithografie-Stepper
überwinden.', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG. 'Die neueste Generation unserer Excimer-Laser-Stepper eröffnet
unseren Kunden die Möglichkeit, die gegenwärtigen technologischen
Herausforderungen zu adressieren und gleichzeitig einen kosteneffizienten
Prozess zu verwenden.'
Kaufinteresse einer etwas dickeren Brieftasche: 15k-Order im Bid auf 7,01 EUR.
Dabei könnten die sich schon zwei Tage vorher die eben eingetüteten Kauf- und Verkaufsorders ihrer lieben Gatten/-innen rübersimsen. Aber das hätte seit NSA den Ruch von Insiderhandel - dann doch lieber auf'm Klo.
Also technisch gesehen ist es so, dass die zwei Investmentbanking-leiter sich morgend um halb acht in einem Hochhaus in Frankfurt vor dem Chef-Pissoir treffen und vereinbaren, welche Akten fallen und welche steigen sollen.
Antwort auf Beitrag Nr.: 46.475.659 von spaceavenue am 18.02.14 12:33:56Hauptsache nicht in Yen! So werden dann 500 Kurziele ausgeknobelt, kommen dann in eine Lostrommel und jeder Analyst darf dann jeweils ein Zettelchen je Aktie ziehen. In der Kantine kann man dann bei Nichtgefallen unterm Tisch mit Kollegen tauschen. Ich denke, dass wir der Wahrheit bei JPM damit sehr nah kommen...
Antwort auf Beitrag Nr.: 46.475.283 von ballflachhalter am 18.02.14 11:46:02Daraus folgt für SMHN, dass JPM bis morgen das Coverage von Süss aufnimmt und das Kursziel auf 11,20 festlegt. Unbestätigten Meldungen aus gewöhnlich gut informierten Kreisen zufolge entscheidet hierbei ein Münzwurf über die Währungsangabe in € oder $.
Nochmal zum Thema: "Die Schizophrenie von Dr. JP und Mr. Morgan".
Wie wir wissen, ist JPM ja auch bei unserer SMHN short engagiert (0,77% des ausgegebenen Aktienkapitals). Normalerweise sagt man beim Leerverkauf: "Die wetten auf fallende Kurse." Normalerweise. Auch bei unserem Mysterium JPM?
JPM ist zum heutigen Tage u. a. auch bei Aixtron short und zwar mit 0,85%. Dann die heutige Meldung: "Die US-Bank JPMorgan hat Aixtron von "Neutral" auf "Overweight" hochgestuft und das Kursziel von 10 auf 16 Euro angehoben." (!!!) Aber hallo, mal eben mit der Begründung "weil es vielleicht bald nicht mehr so schlimm ist" wird das KZ bei einer Aktie, bei der man short ist um schlappe 60% angehoben. Was steckt dahinter? Schizophrenie, Masochismus oder hat Blondi von DAF ihre Finger im Spiel? Short oder long? Cui bono? Was folgt daraus für SMHN? Fragen über Fragen...
Wie wir wissen, ist JPM ja auch bei unserer SMHN short engagiert (0,77% des ausgegebenen Aktienkapitals). Normalerweise sagt man beim Leerverkauf: "Die wetten auf fallende Kurse." Normalerweise. Auch bei unserem Mysterium JPM?
JPM ist zum heutigen Tage u. a. auch bei Aixtron short und zwar mit 0,85%. Dann die heutige Meldung: "Die US-Bank JPMorgan hat Aixtron von "Neutral" auf "Overweight" hochgestuft und das Kursziel von 10 auf 16 Euro angehoben." (!!!) Aber hallo, mal eben mit der Begründung "weil es vielleicht bald nicht mehr so schlimm ist" wird das KZ bei einer Aktie, bei der man short ist um schlappe 60% angehoben. Was steckt dahinter? Schizophrenie, Masochismus oder hat Blondi von DAF ihre Finger im Spiel? Short oder long? Cui bono? Was folgt daraus für SMHN? Fragen über Fragen...
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