*** Süss Microtec AG *** (Seite 234)
eröffnet am 13.09.11 12:34:46 von
neuester Beitrag 17.05.24 18:08:01 von
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SÜSS Microtec: Die heimliche KursraketeAnzeige |
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Cheuvreux startet Süss Microtec mit 'Outperform' - Ziel 11 Euro
Die französische Investmentbank Cheuvreux hat Süss Microtec mit "Outperform" und einem Kursziel von 11,00 Euro in die Bewertung aufgenommen. Der Chipzulieferer habe sich erfolgreich neu aufgestellt und dürfte nun von langfristigen Wachstumstrends profitieren, schrieb Analyst Bernd Laux in einer Studie vom Freitag.
Die französische Investmentbank Cheuvreux hat Süss Microtec mit "Outperform" und einem Kursziel von 11,00 Euro in die Bewertung aufgenommen. Der Chipzulieferer habe sich erfolgreich neu aufgestellt und dürfte nun von langfristigen Wachstumstrends profitieren, schrieb Analyst Bernd Laux in einer Studie vom Freitag.
Sieht ganz nach ein paar "Second-Row" Insidergeschäften aus. Da haben wohl ein paar Nicht-Meldepflichige interessante Bestelleingangsinfos von der Messe...
Mal sehen, ob es dazu in den nächten Tagen eine Pressemeldung gibt.
Mal sehen, ob es dazu in den nächten Tagen eine Pressemeldung gibt.
*plopp* Sektflasche ist auf. Trendbreak des Abwärtstrends!
Hmmm...ich denke mal, das Asian Forum ist verantwortlich für den schönen Kursanstieg , vor allen in den letzten 2 Stunden :
SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch16:10 22.11.12
(DGAP-Media / 22.11.2012 / 16:05)
PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch
Garching, 22. November 2012 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller
von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat mit großem Erfolg ein Technologie Forum in Asien veranstaltet.
Im Rahmen des Forums wurden neueste Entwicklungen im Bereich Advanced
Packaging, die damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozesse sowie
Markttrends in 3DIC vorgestellt. Die Veranstaltung fand an drei
verschiedenen Tagen in den drei wichtigen Industriezentren Singapur,
Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China) statt.
Pascal Viaud, CTO Yole Développement Taiwan, moderierte die Veranstaltung
und präsentierte neueste Analysen von Yole zur 3D Integration (TSV) sowie
aktuelle Markttrends. 'Es war überaus spannend diese gelungene
Veranstaltung zu moderieren. Auf dem Forum haben führende
Industrieunternehmen und weltbekannte Forschungsinstitute ihre Erfahrungen
ausgetauscht. Insbesondere vor dem Hintergrund, dass in 2013 ein
entscheidender Wandel in der 3DIC Technologie mit nennenswertem Wachstum
erwartet wird, waren die Teilnehmer sehr interessiert daran, mehr über die
neuesten Entwicklungen zu erfahren.' STATS ChipPAC, ein führender OSAT
(Outsourced Assembly and Test) sowie ITRI (Industrial Technology Research
Institute) und SIMIT (Shanghai Institute of Microsystem and Information
Technology) präsentierten einen Überblick über den Forschungsstand bei der
Weiterentwicklung der 3D Integration. Die meisten Referenten fokussierten
sich auf Themen wie die Prozessierung von gedünnten Wafern. SÜSS MicroTec
berichtete über aktuelle Entwicklungen im Bereich temporäres Bonden und
Debonden von Wafern, der Lithografie und der Laser Strukturierung.
'Die 3D Integration (3D TSV) sowie weitere Mid-End-Prozesstechnologien
gewinnen zunehmend an Bedeutung und haben sich zu einem wichtigen
strategischen Geschäftsfeld für viele globale Unternehmen entwickelt. Wir
haben das Asia Technology Forum ins Leben gerufen, um mit Kunden und
Kooperationspartnern über Lösungen und Entwicklungen aktueller
technologischer Herausforderungen im Halbleitermarkt zu diskutieren', sagt
Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die
Anforderungen zu verstehen und dieses Wissen in zukunftsfähige Technologien
zu übertragen, bilden das Fundament unseres gemeinsamen Erfolges.'
Auf dem Forum konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology
Research Institute (ITRI), dem Shanghai Institute of Microsystem and
Information Technology, STATS ChipPAC, Yole Développement, Fraunhofer IZM
Berlin, GenISys, HD MicroSystems, Brewer Science und PVA TePla begrüßen.
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Es grüßt Rickmann
SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch16:10 22.11.12
(DGAP-Media / 22.11.2012 / 16:05)
PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch
Garching, 22. November 2012 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller
von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat mit großem Erfolg ein Technologie Forum in Asien veranstaltet.
Im Rahmen des Forums wurden neueste Entwicklungen im Bereich Advanced
Packaging, die damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozesse sowie
Markttrends in 3DIC vorgestellt. Die Veranstaltung fand an drei
verschiedenen Tagen in den drei wichtigen Industriezentren Singapur,
Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China) statt.
Pascal Viaud, CTO Yole Développement Taiwan, moderierte die Veranstaltung
und präsentierte neueste Analysen von Yole zur 3D Integration (TSV) sowie
aktuelle Markttrends. 'Es war überaus spannend diese gelungene
Veranstaltung zu moderieren. Auf dem Forum haben führende
Industrieunternehmen und weltbekannte Forschungsinstitute ihre Erfahrungen
ausgetauscht. Insbesondere vor dem Hintergrund, dass in 2013 ein
entscheidender Wandel in der 3DIC Technologie mit nennenswertem Wachstum
erwartet wird, waren die Teilnehmer sehr interessiert daran, mehr über die
neuesten Entwicklungen zu erfahren.' STATS ChipPAC, ein führender OSAT
(Outsourced Assembly and Test) sowie ITRI (Industrial Technology Research
Institute) und SIMIT (Shanghai Institute of Microsystem and Information
Technology) präsentierten einen Überblick über den Forschungsstand bei der
Weiterentwicklung der 3D Integration. Die meisten Referenten fokussierten
sich auf Themen wie die Prozessierung von gedünnten Wafern. SÜSS MicroTec
berichtete über aktuelle Entwicklungen im Bereich temporäres Bonden und
Debonden von Wafern, der Lithografie und der Laser Strukturierung.
'Die 3D Integration (3D TSV) sowie weitere Mid-End-Prozesstechnologien
gewinnen zunehmend an Bedeutung und haben sich zu einem wichtigen
strategischen Geschäftsfeld für viele globale Unternehmen entwickelt. Wir
haben das Asia Technology Forum ins Leben gerufen, um mit Kunden und
Kooperationspartnern über Lösungen und Entwicklungen aktueller
technologischer Herausforderungen im Halbleitermarkt zu diskutieren', sagt
Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die
Anforderungen zu verstehen und dieses Wissen in zukunftsfähige Technologien
zu übertragen, bilden das Fundament unseres gemeinsamen Erfolges.'
Auf dem Forum konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology
Research Institute (ITRI), dem Shanghai Institute of Microsystem and
Information Technology, STATS ChipPAC, Yole Développement, Fraunhofer IZM
Berlin, GenISys, HD MicroSystems, Brewer Science und PVA TePla begrüßen.
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Es grüßt Rickmann
Antwort auf Beitrag Nr.: 43.840.922 von Privatier50 am 19.11.12 20:47:19Ist noch jemand hier?? Heute endlich nach 2 schlechteren Tagen,(warum auch immer) wieder im grünen Bereich
Antwort auf Beitrag Nr.: 43.838.838 von Privatier50 am 19.11.12 11:07:26na wer sagts denn, endlich mal ein richtig grüner Tag bei Süss!!
Antwort auf Beitrag Nr.: 43.833.467 von kordi0 am 16.11.12 16:54:24also ich habe nix dagegen!!! Zur Zeit sieht es gerade gut aus. Aber erstmal schauen, was die Amis heute und in den nächsten Tagen noch so veranstalten.
Gruß P50
Gruß P50
Antwort auf Beitrag Nr.: 43.832.816 von Privatier50 am 16.11.12 14:51:01Hallo,wenn die 7,12 zum heutugem Xetra- Schluß hält,gibt es nächste woche steigende Kurse. Der Kurs muß über den Widerstand halten und Dax über 7035.
Noch ein paar minuten danach schauen wir, Infineon ist heute hoch gestuft worden.
Gruß
Noch ein paar minuten danach schauen wir, Infineon ist heute hoch gestuft worden.
Gruß
Antwort auf Beitrag Nr.: 43.832.803 von traderunion am 16.11.12 14:48:09wir können ja zusammenlegen
Muss ich jetzt wirklich nochwelche von meinem Taschengeld welche kaufen, damit der Kurs ins "+" dreht?
19.05.24 · wO Chartvergleich · ATOSS Software |
18.05.24 · wO Chartvergleich · Advanced Micro Devices |
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