*** Süss Microtec AG *** (Seite 306)

[traderunion]

http://www.4investors.de/php_fe/index.php?sektion=stock&ID=5…

07.12.2011 (www.4investors.de) - Die Aktie von Süss Microtec kann derzeit charttechnisch bullishe Punkte sammeln. Gestern bereits war der Kurs der TecDAX-notierten Aktie von der Unterstützungszone oberhalb von 6,81 Euro nach oben abgeprallt. Nach einem Tagestief bei 6,85 Euro hat Süss Microtec den Handel bei 7,12 Euro und damit auf Tageshoch beendet. Im uneinheitlichen bis behaupteten Marktumfeld am Mittwoch kann der Titel um mehr als 3 Prozent auf 7,35 Euro zulegen und gehört im TecDAX damit zu den größten Gewinnern.

Aus charttechnischer Sicht setzt sich damit die bullishe Umkehr fort. Der Titel könnte weiteres Potenzial haben. Erst um 7,63/7,69 Euro zeigt sich eine deutlichere Hinderniszone im Kursverlauf. Ein Anstieg hierüber könnte sogar den breiten Widerstandsbereich unterhalb von 8,25/8,29 Euro oder das hierunter liegende obere Ende des Bollinger-Bandes in Sicht bringen.
( mic )

[spaceavenue]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.440.962 von Frudost am 05.12.11 19:58:25

Hmm........wie meinsten dass....? Also....., Du weißt in etwa, was Süss so treibt, oder?

Bevor ich mir hier einen abbreche - schöne Kurzdarstellungen für den Schnelleinstieg:

3D-Integration von HL-Chips (also das THEMA, weshalb hier über den Daumen gepeilt die Hälfte der Investierten investiert sind):
http://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_ci…
da reicht Benefits für die Schnellen: warum-wieso-weshalb?

Bonden:
http://de.wikipedia.org/wiki/Chipbonden
was?

Bondmethoden:
http://www.suss.com/de/maerkte/bondtechnologie/polymer-und-a…
wer macht's?

Umsatz/Gewinn/Übernahme:
stell Dir 'ne schöne, positiv steigende Y-Exponentialkurve vor

Jo, das Markwachstum im Segment 3D-Integration von Chips, MEMS usw. wird überdurchschnittlich eingeschätzt (hundert pro in meinen Augen - unabhängig von Krisen, Untergang des Abendlandes etc.) und es gibt momentan bei hohen Markteintrittsbarrieren nur sehr wenige (<10) Schaufelhersteller für Intel, Samsung etc. Der Pressemeldung nach richten die großen Chip- und infolge dessen als Zulieferer derselbigen auch die Materialhersteller ihre Prozesstechnologie nach Maschinen von Süss aus.

Sollte man nicht hochjubeln, is' aber interessant, wenn's denn so stimmt (vllt. hab' ich da auch 'ne Fehlschaltung). Achsoja - gebondet wird natürlich nicht nur bei 3D........


Grüße

[Frudost]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.440.231 von spaceavenue am 05.12.11 17:51:38

ich habe deinen Beitrag gelesen. Was macht man denn mit diesen Dingen ??
ernste Frage

[spaceavenue]

SÜSS MicroTec AG: SÜSS MicroTec präsentiert XBS300, die neueste Generation temporärer Bonder für die 200 mm und 300 mm Massenfertigung

05.12.2011 / 17:32

PRESS RELEASE

SÜSS MicroTec präsentiert XBS300, die neueste Generation temporärer Bonder für die 200 mm und 300 mm Massenfertigung

Garching, 5. Dezember 2011 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBS300 die neueste Generation temporärer Bonder für die Massenfertigung in den Markt eingeführt. Dieser Bond Cluster wurde für das temporäre Bonden von 200 mm und 300 mm Wafern in der 3D-Integration entwickelt. Die XBS300 eignet sich auch für weitere Prozesse, die das Handling gedünnter Wafer erfordern. Mit seiner aufwendigen Prozesskontrolle bietet der neue Bond Cluster den Kunden hohen Durchsatz bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten. Die XBS300 erfüllt damit die hohen Anforderungen an das temporäre Bonden von Wafern, einem der kritischsten Prozessschritte der 3D Integration, in der Volumenproduktion.

Die XBS300 unterstützt alle derzeit gängigen temporären Bondverfahren. Die Vielseitigkeit der XBS300 ermöglicht Prozesse mit sehr geringen Bondkräften, wie zum Beispiel dem Thin Materials (TMAT) Prozess oder dem 3M(TM) Wafer Support System (WSS). Daneben kann der Bond Cluster auch bei Thermokompressionsverfahren mit höheren Bondkräften, wie beispielsweise dem BrewerScience(R) ZoneBONDTM Prozess eingesetzt werden. Zu den wichtigsten Prozessschritten beim temporären Bonden mit der XBS300 gehören das Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, das temporäre Bonden und Aushärten des Klebers sowie die Messung der absoluten Dickenvariation (TTV - total thickness variation) des gebondeten Waferpaares.

Derzeit arbeiten verschiedene namhafte Materialhersteller an der Entwicklung von neuen, mit der XBS300-Plattform von SÜSS MicroTec kompatiblen Klebstoffen für das temporäre Bonding.

'Für die ab 2013 erwartete steigende Nachfrage nach Produktionanlagen für das temporäre Bonden bieten wir mit der XBS300 eine Lösung an, die die Anforderungen künftiger Massenproduktion erfüllt ', erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die XBS300 basiert auf unserer ACS300 Gen2 Cluster Plattform, die sich dank ihrer hohen Effizienz und Zuverlässigkeit in der Industrie bereits vielfach bewährt hat. Die Umsetzung einer gemeinsamen Plattform-Strategie ist eine der wichtigen Errungenschaften der Zusammenführung von drei unserer Produktlinien unter einem Dach am Standort Sternenfels. Mit unserer neuesten Entwicklung, der XBS300, runden wir unsere Produktpalette so ab, dass sie perfekt den künftigen Anforderungen unserer Kunden entspricht.'

Die erste Anlage wurde bereits an einen weltweit führenden Halbleiterhersteller geliefert und wird dort gerade aufgebaut.

http://www.finanznachrichten.de/nachrichten-2011-12/22125006…
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Brewer Science and SUSS MicroTec Jointly Commercialize ZoneBOND™ Technology for Thin Wafer Handling

Garching/Munich, GERMANY / ROLLA, MO, USA, December 05, 2011 – Brewer Science, Inc., the inventor of ZoneBOND™ technology and world leading expert in materials and processes for thin wafer handling, and SUSS MicroTec, a leading supplier of equipment, are joining forces in commercializing ZoneBOND™ technology for thin wafer handling.

SUSS MicroTec, market leader in room temperature debonding process equipment, is now offering the Brewer Science ZoneBOND™ process on the XBC300 and XBS300 platforms, targeted for high volume bonding and debonding of 200/300mm wafers using silicon or glass carriers.

Brewer Science offers products specifically designed for the successful implementation of the ZoneBOND™ process including materials for carrier preparation, adhesives, removers, as well as small scale debonding equipment.

ZoneBOND™ technology is a break-through solution for wafer handling that provides excellent total thickness variation (TTV) control, high-temperature stability, and low-stress debonding. Customers will benefit through higher yield at debonding, higher throughput, and lower cost of ownership.

This joint effort combines both companies’ expertise to provide a complete material, equipment and process solution, optimized for each individual customer’s process needs.


http://www.suss.com/de/investor-relations/veroeffentlichunge…

[spaceavenue]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.439.922 von Merle34 am 05.12.11 16:57:27

Gerne, aber die Weisheit habe ich natürlich auch nicht mit Löffeln gefressen.

Was ich meine, ist: Du solltest in diesen hochvolatilen Zeiten, wo keiner absehen kann, wo es hingeht, nur in Unternehmen investieren, von denen Du selbst langfristig überzeugt bist und die Du auch gut aussitzen kannst. Dann ersparst Du Dir nächste Woche den Herzkasper, wenn Süss gen 6,- € abrutschen sollte. Sowas interessiert mich langfristig nicht - wenn ich die Vola zudem noch kurzfristig nutzen kann, umso besser. Dann verticke ich auch mal Stücke je nach Einstandskurs, halte aber immer einen Grundbestand. Momentan würde ich nach Werthaltigkeitskriterium Süss unter 7 wieder kaufen, wenn der Chart technisch vielversprechend aussieht.

Keine Handlungsempfehlung und Grüße

[Merle34]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.439.482 von spaceavenue am 05.12.11 15:41:22

Lieber Spaceavenue,

herzlichen Dank für Deine beruhigenden Erläuterungen.
Da ich erst am Freitag noch tüchtig nachgelegt habe, wurde es mir jetzt doch Himmelangst.

M e r l e

[spaceavenue]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.439.106 von Merle34 am 05.12.11 14:21:43

Ganz ruhig, konsolidiert nach dem Anstieg von 6,06 bis in die Widerstandszone 7,50 - 7,70 €. Schönes Beispiel zu sehen unter:

http://www.wallstreet-online.de/diskussion/1158125-2201-2210…

Passt auch hier. Ein bißchen Zeit musst Du schon mitbringen.

Hier noch ein interessanter Beitrag zu Süss vom 2.12.:

http://www.brn-ag.de/beitrag.php?bid=21010

Der kurzfristige Kurs wird eh' am WE in Paris gemacht, langfristig laufen lassen. Habe heute nochmal minimal aufgestockt unter 7,- Eus, das ist mir SMHN wert - mal gucken, wie das der Markt in einem Jahr sieht.

[Merle34]

Auweia, was hat diesen hohen Kursverlust und nunmehr die Rote Laterne für die Süss-Aktie verursacht?

Kann das jemand begründen?

[traderunion]

Hat auch jemand eine Nachricht zur Kursentwicklung?

[traderunion]

Ab heute neu im Programm:
Inflationsgetriebene Börsen! Die Notenpresse ist angeworfen.

Aktien, Rohstoffe, Essen im Keller: hui
Geld unterm Kopfkissen: pfui

@Emmerdeur: Danke für den Beitrag vom EKF.

Viva la Inflation?