Amkor Advanced Packaging ermöglicht das Auto der Zukunft

Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR), ein bedeutender Anbieter von Halbleitergehäusen und Testdienstleistungen und der führende OSAT für die Automobilindustrie, entwickelt innovative Gehäuse zur Unterstützung der Entwicklung des zukünftigen Automobils.

Der Absatz von Halbleitern im Zusammenhang mit Autos ist gestiegen, was ein Beweis für die bedeutende Entwicklung der verbesserten Automobilerfahrung in den letzten Jahren ist. Der Markt für Kfz-Halbleiter lag 2015 bei über 30 Mrd. USD. Seitdem hat er sich mehr als verdoppelt und wird bis 2022 auf 68 Mrd. USD anwachsen, und es wird erwartet, dass er in den folgenden Jahren mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate im mittleren Zehnerbereich wächst, was ihn zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche der Halbleiterindustrie macht. Die höhere Nachfrage nach autonomen Funktionen, digitalen Steuersystemen und der Elektrifizierung von Fahrzeugen sind die Hauptgründe für diesen Anstieg. Amkor ist in einer guten Position, um von der Zunahme des Halbleiteranteils im Automobil zu profitieren, da es der führende OSAT für die Automobilbranche ist und über mehr als 40 Jahre Erfahrung in diesem Bereich, eine breite geografische Basis, die globale Lieferketten unterstützt, und diese Fähigkeiten verfügt.

Im Zuge des Übergangs zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und vollständiger Autonomie, der durch regionale Vorschriften und die Wahl der Verbraucher vorangetrieben wird, haben die Automobilhersteller fortschrittlichere Sicherheits- und Komfortfunktionen als Standard in die Basismodelle aufgenommen. ADAS ist eine Komponente fortschrittlicher Verpackungslösungen, die verschiedene Teile des Fahrens automatisiert, darunter Spurhaltung, Einparkhilfe und Unfallvermeidung. Um die Sicherheit des Fahrzeugs zu erhöhen, setzen ADAS-Systeme eine Vielzahl von Sensoren ein, darunter Radar-, LIDAR-, Ultraschall- und Bildsensoren. Da ADAS-Module modernere Verbindungstechnologien wie Flip-Chip-BGA, Wafer-Level-Fan-Out und Flip-Chip-CSP verwenden, bleibt Drahtbond die vorherrschende Verbindungstechnik für Automobilgehäuse. Mit der 7-nm-Produktion bei Amkor und den zu erwartenden 5-nm-Lösungen, die schon bald in Automobilanwendungen zum Einsatz kommen werden, werden die fortschrittlichen Siliziumknoten für ADAS-Prozessoren schnell erweitert.