LG Innotek stellt bahnbrechende Lösung für Premium-Beleuchtung vor

SEOUL, Südkorea, 19. Januar 2018 /PRNewswire/ -- LG Innotek gab heute die erfolgreiche Entwicklung eines „fortschrittlichen Flip-Chip-LED-Pakets" bekannt, das auch nach dem Lötverfahren bei 300℃ hohe Effizienz und hohen Lichtstrom ohne abfallende Leistung aufweist.

Das Unternehmen hat ein hochwertiges Flip-Chip-LED-Paket entwickelt, das durch Anwendung hochmoderner Halbleitertechnologien die Zuverlässigkeit beträchtlich steigert. Dies ermöglichte die Vermarktung von hochwertigen Beleuchtungsprodukten mit hoher Effizienz und hohem Lichtstrom sowohl im mittleren als auch im hohen Strombereich.

Bereits seit ca. 3 Jahren erregt die Flip-Chip-LED die Aufmerksamkeit der BLU-Branche (Rückbeleuchtungseinheit, Back Light Unit) als LED-Lichtquelle im hohen Strombereich, da die Elektrode des Chips direkt und ohne Anschlussdraht mit der Oberfläche der Leiterplatte verbunden ist, um Drahtbrüche zu vermeiden und hervorragende Wärmeableitung zu gewährleisten.

Die bestehenden Flip-Chip-Pakete wurden nur als LED-Lichtquellen im hohen Strombereich in CSP-Form (Chip Scale Package) vermarktet, bei denen ohne reflektierendes weißes Harz gearbeitet wird und der Prozess relativ einfach ist. Die auf dem Markt angebotenen Pakete weisen jedoch das beträchtliche Problem auf, dass die Verbindung zwischen Chip und Träger schmilzt, der Chip sich dadurch verschiebt und die Helligkeit sich bei hohen Temperaturen um ca. 10 % verringert.

Es war schwierig, die Beleuchtungsqualität mit den bestehenden Flip-Chip-LED-Paketen mit dem reflektierenden weißen Harz zu gewährleisten, da die Temperatur einiger Prozesse bei der Herstellung der Beleuchtungsmodule und fertigen Produkte 250℃ oder mehr beträgt.

Das neue von LG Innotek entwickelte hochwertige Flip-Chip-LED-Paket liefert beständig die hohe Effizienz von 220 Lumen pro Watt (lm/W), da die Verbindung zwischen Chip und Träger auch bei Temperaturen von 250 bis 300℃ nicht schmilzt. Nach Aussagen eines Unternehmensvertreters können Beleuchtungsfirmen dieses Flip-Chip-LED-Paket zur Herstellung von hochwertigen Lampen, Röhren und Flachbildschirmbeleuchtung ohne Einbußen bei der Lichtqualität verwenden.

LG Innotek hat das Flip-Chip-LED-Paket durch eine Verbesserung der internen Struktur des Pakets entwickelt, indem sie ihren eigenen Herstellungsprozess ausgearbeitet und die bestehende Flip-Chip-Montagetechnologie verbessert haben. Die innere Struktur des Chips wurde mithilfe einer urheberrechtlich geschützten Technologie neu konzipiert, um die Effizienz zu maximieren und die Wärmeableitung zu verbessern.

LG Innotek hat während der Entwicklung 65 neue Technologiepatente angemeldet. Sorgfältige Messungen wurden nicht nur zum Schutz der proprietären Kerntechnologien durchgeführt, sondern auch damit die Kunden sich auf die Herstellung und den Vertrieb der Module und fertigen Produkte konzentrieren können, ohne sich über Patentstreitigkeiten bezüglich der Lichtquelle sorgen zu müssen.

Das Unternehmen hat eine Produktpalette mit „hochwertigen Flip-Chip-LED-Paketen" zusammengestellt, die an den jeweiligen Einsatzzweck angepasst werden können. Die Hauptproduktfamilie besteht aus hocheffizienten Modellen im mittleren Strombereich für jede Farbtemperatur wie Produkte mit 220 lm/W der Klasse 5630 3 V und mit 215 lm/W der Klasse 3030 3 V.

LG Innotek hat insbesondere seine Produkte im hohen Strombereich und mit hohem Lichtstrom gestärkt, indem es 6 V, 9 V und 12 V Flip-Chip-LED-Pakete in Serie zwei oder/und zwei parallel geschaltete in der 3030-Produktfamilie realisiert hat, was bislang aufgrund des Paketdesigns und der Verarbeitungseinschränkungen im Design schwierig herzustellen war.

Ein Unternehmensmitarbeiter dazu: „Dieses hochwertige Flip-Chip-LED-Paket ist ein innovatives Produkt, das die Zuverlässigkeit von hochwertigen Beleuchtungssystemen auf eine neue Ebene katapultiert. Wir gehen davon aus, dass der Anwendungsbereich sich sehr ausdehnt, da das Produkt in zunehmendem Maße vorhandene LED-Pakete ersetzen wird."

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