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Capital Markets Day 2019 - LPKF erhöht Prognose und informiert Investoren und Analysten vor Ort in Garbsen - Seite 2

Christian Witt, seit September 2018 Finanzvorstand von LPKF, sieht ein wichtiges Etappenziel bereits erreicht: Das Unternehmen erwirtschaftet nachhaltig Gewinn und einen deutlich positiven Cashflow. Die Nettoverschuldung, die noch vor einem Jahr einen Betrag von 42,7 Mio. EUR ausmachte, wurde bis zum Ende des zweiten Quartals vollständig abgebaut. „Wir haben gezielte Maßnahmen ergriffen, um auf der einen Seite das Wachstum in allen vier Segmenten zu steigern und auf der anderen Seite die Kostendisziplin zu wahren. Jetzt sehen wir Ergebnisse", sagte Witt.


Als Schlüssel für die weitere Entwicklung sieht der Vorstand eine noch stärkere Kundenorientierung im Zusammenspiel mit der Innovationskraft des Unternehmens. „Wir sind dann besonders erfolgreich, wenn unsere Lösungen unseren Kunden einen direkten Wettbewerbsvorteil verschaffen", sagte Bendele. LPKF investiert kontinuierlich ca. zehn Prozent des Umsatzes in die Forschung und Entwicklung; 80 Prozent der Produkte des Unternehmens sind jünger als drei Jahre. Auf dieser Basis will der Vorstand die Ertragskraft weiter steigern und in neue, transformative Technologien investieren. „Das sind die besten Voraussetzungen für nachhaltiges profitables Wachstum, eine attraktive Kapitalrendite und Dividende", sagte Witt.  


In einer Reihe von Fachvorträgen erläuterten Mitarbeiter des Unternehmens die Herausforderungen der einzelnen Märkte und die Lösungen, die LPKF für seine Kunden entwickelt. Bereits seit über 40 Jahren hat das Unternehmen immer wieder völlig neue Produktionsmethoden in der Elektronikfertigung etabliert und damit althergebrachte Prozesse verdrängt. In allen vier Segmenten nimmt LPKF weltweit führende Positionen ein.  


Dr. Roman Ostholt, Managing Director des Segments Electronics, erläuterte den anwesenden Investoren die Vorzüge der hochpräzisen Lasertechnologien im Bereich der Leiterplattenproduktion. Von besonderem Interesse war die innovative LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching). Das Verfahren zur hochpräzisen Bearbeitung von ultra-dünnem Glas hat das Potenzial, den Einsatzbereich von Glas in der Mikrosystemtechnik deutlich zu erweitern. „Zusammen mit unseren Kunden arbeiten wir mit Hochdruck daran, das Verfahren für ihre mikrosystemtechnischen Aufgaben zu qualifizieren. Parallel dazu errichten wir einen Produktionsreinraum in Garbsen, um dort für unsere LIDE-Kunden Produktionsdienstleistung zu erbringen", sagte Ostholt.