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    Ein Ass im Ärmel  383  0 Kommentare Boyd Corporation stellt leistungsstärkste GPU für mobile Rechengeräte bereit - Seite 2

    Boyds Empfehlung für die thermische Lösung des ACE-Referenzdesigns war eine fortschrittliche dünne Dampfkammerkonfiguration aus Titan, um ein geringeres Gewicht sowie optimale thermische Leistung zu ermöglichen. Es ist ein vollständig abgedichtetes Gerät ohne bewegliche Mechanikteile und verfügt über eine einzigartige Kapillarstruktur, sodass die Wärme gleichmäßig und effizient über das gesamte Profil hinweg verteilt werden kann. Die Dampfkammer ist etwa drei Millimeter (3 mm) dick, verfügt über befestigte Lamellen zur Wärmeübertragung und deckt die gesamte Oberfläche des Notebook-Bildschirms ab, um eine gleichmäßige Verteilung und schnellere Wärmeabfuhr in beliebige Richtung zu gewährleisten. Sie transportiert eine Leistung von über 300 Watt in einem 3-Millimeter-Profil, um GPU-Performance und -Zuverlässigkeit zu ermöglichen, ohne dabei selbst Strom zu verbrauchen.

    „Mit NVIDIAs ACE-Referenzdesign erhalten Profis das leistungsstarke, zuverlässige Notebook, das sie benötigen, wenn sie unterwegs sind“, so Kelly Kwak, Senior Go-To-Market Program Manager bei NVIDIA. „Die leistungsstarke Titandampfkammer der Boyd Corporation trägt dazu bei, dass das ACE-Design in dünnem tragbarem Formfaktor fortschrittliche Rechenfunktionen bieten kann, sodass Anwender, egal wo sie sich befinden, auf GPU-beschleunigte Leistung bauen können.“

    Über die Boyd Corporation

    Die Boyd Corporation ist ein globaler Anbieter von Thermomanagement- und Umweltdichtungslösungen, die wesentlich für Produkte sind, welche die Welt am Laufen halten. Das Unternehmen ist weltweit tätig und verfügt über Fachkompetenzen in den Bereichen Engineering und Design, Fertigung und Lieferkettenmanagement und verpflichtet sich zur Zufriedenstellung von Kunden in den Branchen Elektronik, Mobile Computing, Medizintechnik, Transport, Luft- und Raumfahrt sowie in anderen für B2B-Beziehungen und Verbraucher wesentlichen Bereichen. Die vielfältigen und komplexen Lösungen von Boyd steigern den Wert für globale Kunden, indem sie die Produktleistung und -effizienz optimieren, unbeabsichtigte Geräteausfälle verhindern, Verschleiß minimieren und die Produktlebenszyklen mit einer Designgeschwindigkeit verlängern, welche die Entwicklungszeit bis zur Markteinführung beschleunigt – und das alles auf drei Kontinenten.

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    Business Wire (dt.)
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    Ein Ass im Ärmel Boyd Corporation stellt leistungsstärkste GPU für mobile Rechengeräte bereit - Seite 2 Die Boyd Corporation, ein führender globaler Anbieter von Thermomanagement- sowie Umweltdichtungs- und Schutzlösungen, gab bekannt, dass ihre proprietäre Titandampfkammer-Technologie als thermische Lösung in NVIDIAs ACE-Referenzdesign eingesetzt …