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Startseite > Zertifikate > Top Zertifikate > Infineon Technologies AG Bonus Cap 26 bis 2024/06 (HSBC)
Bonus Zertifikat mit Cap auf Infineon Technologies AG Bonuslevel 40 / Barriere 26 bis 21.06.2024 (HSBC) Zertifikat
38,48
EUR
+0,10 %
+0,04 EUR
Letzter Kurs 29.04.24 Börse Frankfurt
38,52
EUR
1.500 STK
Geldkurs 29.04.24
37,83
EUR
1.500 STK
Briefkurs 25.04.24
ISIN: DE000HS3M1P0 · WKN: HS3M1P ·
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Chart für Infineon Technologies AG Bonus Cap 26 bis 2024/06 (HSBC) - HS3M1P
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Wichtige Hinweise für den Anleger
Der Anleger erhält aktuell 5,74 % Bonusrendite, wenn Infineon bis zum 21.06.2024 nie auf oder unter 26,00 EUR notiert.
Basiswertinformationen auf Infineon Technologies AG
32,10
EUR
-1,45 %
-0,47 EUR
Letzter Kurs 14:45:19 TTMzero
Performancevergleich
| Zeitraum | Kurs Zertifikat | Performance in % | Kurs Basiswert | Performance in % |
|---|---|---|---|---|
| Vortag | -1,59 % | -1,45 % | ||
| 1 Woche | 5,64 % | 4,00 % | ||
| 1 Monat | 2,38 % | 1,63 % | ||
| 3 Monate | - | 15,35 % | ||
| 6 Monate | 0,45 % | -15,18 % | ||
| Lfd. Jahr | - | -2,95 % | ||
| 1 Jahr | - | -13,61 % |
Aktueller Kurs zu HS3M1P
| Börsenplatz | Börse Frankfurt |
| Letzter Kurs | 38,48 EUR |
| Performance | +0,10 % |
| Kurszeit | 29.04.24 |
| Eröffnung | 38,57 EUR |
| Tageshoch | 38,59 EUR |
| Tagestief | 38,48 EUR |
| Vortageskurs | 38,44 EUR |
Stammdaten HS3M1P
| Name | Bonus Zertifikat mit Cap auf Infineon Technologies AG Bonuslevel 40 / Barriere 26 bis 21.06.2024 (HSBC) |
| ISIN | DE000HS3M1P0 |
| WKN | HS3M1P |
| Zertifikat-Art | Bonus |
| Zertifikat-Typ | Cap |
| Bonuslevel | 40,00 EUR |
| Barriere | 26,00 EUR |
| Cap | 40,00 EUR |
| Bezugsverhältnis | 1,00 |
| Quanto | Nein |
Kennzahlen
| Kennzahl | Absolut | Relativ |
|---|---|---|
| Bonusbetrag | 40,00 EUR | |
| Bonusrendite | 2,17 EUR | 5,74 % |
| Bonusrendite p.a. | 34,99 % | |
| Seitwärtsrendite | 2,17 EUR | 5,74 % |
| Seitwärtsrendite p.a. | 34,99 % | |
| Abstand Bonuslevel | 7,14 EUR | 21,72 % |
| Abstand Barriere | -6,86 EUR | -20,88 % |
| Abstand Cap | 7,14 EUR | 21,72 % |
| Aufgeld | 4,97 EUR | 15,12 % |
| Aufgeld p.a. | 92,21 % | |
| Restlaufzeit | 50 Tage | |
| Spread | 0,00 EUR | 0,00 % |
Kennzahlen
| Datum | 29.04.2024 |
| Kurs von Derivat | 37,83 EUR |
| Börse von Derivat | Börse Frankfurt |
Barriereinformationen zu HS3M1P
| Barriere verletzt | Nein |
Handel
| Bewertungstag | 21.06.2024 |
| Letzter Handelstag | 20.06.2024 |
| Auszahlungstag | 28.06.2024 |
| Abwicklungsart | Barausgleich |
| Mindesthandelsgröße | 1 Stück |
| Notierung | Stücknotiz |
| Handelszeit | 8-20 Uhr |
Emission
| Emittent |  HSBC Trinkaus & Burkhardt GmbH |
| Kreditausfallschutz | Nein |
| Emissionstag | 12.12.2023 |
| Erster Handelstag | 12.12.2023 |
| Emissionspreis | 36,93 EUR |
| Emissionsvolumen | 1,25 Mio. |
Anlage
| Anlage | Aktie |
| Thema | Halbleiter |
| Region | Deutschland |
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