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Startseite > Zertifikate > Top Zertifikate > Infineon Technologies AG Bonus Cap 28 bis 2024/09 (HSBC)
Bonus Zertifikat mit Cap auf Infineon Technologies AG Bonuslevel 44 / Barriere 28 bis 20.09.2024 (HSBC) Zertifikat
36,43
EUR
-0,36 %
-0,13 EUR
Letzter Kurs 30.04.24 Börse Frankfurt
36,40
EUR
1.500 STK
Geldkurs 30.04.24
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Briefkurs 30.04.24
ISIN: DE000HS3M233 · WKN: HS3M23 ·
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Chart für Infineon Technologies AG Bonus Cap 28 bis 2024/09 (HSBC) - HS3M23
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Wichtige Hinweise für den Anleger
Der Anleger erhält aktuell 20,81 % Bonusrendite, wenn Infineon bis zum 20.09.2024 nie auf oder unter 28,00 EUR notiert.
Basiswertinformationen auf Infineon Technologies AG
32,49
EUR
-0,25 %
-0,08 EUR
Letzter Kurs 07:38:08 TTMzero
Performancevergleich
| Zeitraum | Kurs Zertifikat | Performance in % | Kurs Basiswert | Performance in % |
|---|---|---|---|---|
| Vortag | -0,38 % | -0,25 % | ||
| 1 Woche | 13,07 % | 8,00 % | ||
| 1 Monat | 5,32 % | 2,87 % | ||
| 3 Monate | - | 11,89 % | ||
| 6 Monate | -5,33 % | -14,15 % | ||
| Lfd. Jahr | - | -1,77 % | ||
| 1 Jahr | - | -12,56 % |
Aktueller Kurs zu HS3M23
| Börsenplatz | Börse Frankfurt |
| Letzter Kurs | 36,43 EUR |
| Performance | -0,36 % |
| Kurszeit | 30.04.24 |
| Eröffnung | 37,32 EUR |
| Tageshoch | 37,38 EUR |
| Tagestief | 36,34 EUR |
| Vortageskurs | 36,56 EUR |
Stammdaten HS3M23
| Name | Bonus Zertifikat mit Cap auf Infineon Technologies AG Bonuslevel 44 / Barriere 28 bis 20.09.2024 (HSBC) |
| ISIN | DE000HS3M233 |
| WKN | HS3M23 |
| Zertifikat-Art | Bonus |
| Zertifikat-Typ | Cap |
| Bonuslevel | 44,00 EUR |
| Barriere | 28,00 EUR |
| Cap | 44,00 EUR |
| Bezugsverhältnis | 1,00 |
| Quanto | Nein |
Kennzahlen
| Kennzahl | Absolut | Relativ |
|---|---|---|
| Bonusbetrag | 44,00 EUR | |
| Bonusrendite | 7,58 EUR | 20,81 % |
| Bonusrendite p.a. | 50,78 % | |
| Seitwärtsrendite | 7,58 EUR | 20,81 % |
| Seitwärtsrendite p.a. | 50,78 % | |
| Abstand Bonuslevel | 11,43 EUR | 35,10 % |
| Abstand Barriere | -4,57 EUR | -14,02 % |
| Abstand Cap | 11,43 EUR | 35,10 % |
| Aufgeld | 3,85 EUR | 11,83 % |
| Aufgeld p.a. | 28,86 % | |
| Restlaufzeit | 141 Tage | |
| Spread | 0,00 EUR | 0,00 % |
Kennzahlen
| Datum | 30.04.2024 |
| Kurs von Derivat | 36,42 EUR |
| Börse von Derivat | Börse Frankfurt |
Barriereinformationen zu HS3M23
| Barriere verletzt | Nein |
Handel
| Bewertungstag | 20.09.2024 |
| Letzter Handelstag | 19.09.2024 |
| Auszahlungstag | 27.09.2024 |
| Abwicklungsart | Barausgleich |
| Mindesthandelsgröße | 1 Stück |
| Notierung | Stücknotiz |
| Handelszeit | 8-20 Uhr |
Emission
| Emittent |  HSBC Trinkaus & Burkhardt GmbH |
| Kreditausfallschutz | Nein |
| Emissionstag | 12.12.2023 |
| Erster Handelstag | 12.12.2023 |
| Emissionspreis | 37,74 EUR |
| Emissionsvolumen | 1,135 Mio. |
Anlage
| Anlage | Aktie |
| Thema | Halbleiter |
| Region | Deutschland |
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