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     141  0 Kommentare Manz meldet Millionenauftrag aus der Chip-Branche

    Manz meldet einen weiteren Großauftrag - diesmal von einem Unternehmen aus dem Bereich Mikrochips. Man verzeichne „zunehmendes Interesse für Anlagen zur Realisierung des neuartigen Packagingverfahrens für Mikrochips, dem Fan-Out Panel Level Packaging”, so das Unternehmen am Donnerstag. Im Bereich der Anlagentechnologie seien bis 2024 Wachstumsraten von mehr als 20 Prozent zu erwarten.

    Wer konkret der Kunde ist, an den Manz ...

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