AMD und UMC gründen Jointventure

und wollen ein Jointventure gründen, das die Fertigung von PC-Prozessoren und anderen Logik-Chips in moderner 300mm-Wafer-Technologie und 65-Nanometer Geometrie zum Ziele hat. Bis es allerdings so weit ist, dass der weltweit zweitgrößte Hersteller von Mikroprozessoren und die zweitgrößte Foundry die ersten Produkte sehen, wird es Mitte 2005.

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AMD-Firmenchef Sanders kommentiert: „300mm Wafer leiten eine neue Ära in der Chip-Industrie ein. Magafabs mit einer riesigen Produktionskapazität schaffen deutliche Kostenvorteile, erfordern aber zugleich gewaltige Investitionen. Das fordert strategische Allianzen zwischen Marktführern und ergibt den Trend der Zukunft.“ „Die Geschäftsmodelle der Halbleiter-Industrie müssen überdacht werden. Flexibilität und Timing sind weiterhin die Schlüssel zum Erfolg, aber die Art und Weise, diese zu optimieren, hat sich grundlegend geändert, “ ergänzt Präsident Hector de J. Ruiz. „Mit der 300mm-Wafer-Technologie lassen sich leicht 30 Prozent Kosten sparen – allerdings nur dann, wenn man flexibel genug agiert, um die Auslastungsquoten zu maximieren. Indem wir uns mit UMC zusammentun, können wir dieses Ziel erreichen.“

Das Jointventure mit UMC erlaubt AMD einen weichen Übergang auf die 300mm-Technologie. UMC betreibt gegenwärtig schon entsprechende Linien. Vertreter des Erzrivalen von Marktführer Intel sehen den richtigen Zeitpunkt zum Übergang auf die 300mm-Massenproduktion dann gekommen, wenn auch Geometrien von 65 Nanometer beherrschbar sind. Und das sei 2005 so weit.

Ob dieses Szenario auf der Zeitachse zutreffend eingeschätzt worden ist, scheint fraglich. Wenn Intel jetzt schon massiv in die 300mm-Fertigung einsteigt und die entsprechenden Kostenvorteile jetzt realisieren kann, dürfte es AMD schwer haben, dem andauernden Preiskrieg etwas entgegenzusetzen.

Die AMD-Aktie verliert 2,6 Prozent auf 15,64 Dollar. Der 52-Wochen-Bereich liegt zwischen 7,69 und 34,65 Dollar. Der Philadelphia-Semiconductor-Index sinkt um 0,7 Prozent auf 555 Punkte.