UMC fährt neue Produktionslinien an

sieht die Belebung der Auftragseingänge speziell aus dem Sektor der drahtlosen Kommunikation jetzt etwas klarer. So äußerte sich der Vize-Präsident der weltweit zweitgrößten Chip-Foundry John Hsuan. Als Konsequenz will man nun Personal einstellen und die Produktion der 300mm-Wafer-Linien hochfahren.

Noch im laufenden Jahr soll Hsuans Worten zufolge die neue Fertigungslinie im Science-Industrial Park von Tainan in die Serienproduktion gehen und positiv zum Ertrag des Unternehmens beitragen. Der Bau der 300mm-Wafer-Produktion in Singapur wurde jetzt reaktiviert. Er soll zum Jahresende abgeschlossen sein. UMC schätzt, das die Kapazitätsauslastung im zweiten Quartal auf insgesamt 70 Prozent anwächst.

Die Meldung legt nahe, dass die Lagerbestände bei den Kunden signifikant abgebaut worden sind. Damit kann jetzt eine Markterholung bei den Komponenten für drahtlose Kommunikation beginnen. Wie weit sie trägt, ist einstweilen noch ungewiss. Eine Erholung des drahtgebundenen Telekommunikationssektors erwartet der Halbleiter-Auftragsfertiger für spätestens Anfang 2003.

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