Siltronic AG stellt Produktion von Wafers mit kleinen Durchmessern ein
Die Siltronic AG setzt einen Meilenstein in ihrer Produktionsstrategie: Am Standort Burghausen wird die Fertigung von Wafers mit kleinem Durchmesser eingestellt, um sich auf größere Formate zu konzentrieren.
Foto: Adobe Stock
- Siltronic AG beendet die Waferfertigung der "kleinen Durchmesser" am Standort in Burghausen - Die Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern wird schrittweise eingestellt, mit Ausnahme der unpolierten Wafer - Technologische Fortschritte konzentrieren sich auf größere Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm, was das größte Wachstumspotenzial bietet - Die Entscheidung zur Einstellung der Produktion der kleinen Durchmesser wurde aufgrund struktureller Veränderungen und Innovationssprüngen in der Waferindustrie getroffen - Der Standort Burghausen bleibt trotz der Einstellung der Produktion der kleinen Durchmesser für Siltronic wichtig - Ziel ist es, den Personalabbau sozialverträglich zu gestalten und keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen
Der nächste wichtige Termin, Analystenveranstaltung, bei SILTRONIC AG ist am 02.05.2024.
Der Kurs von SILTRONIC AG lag zum Zeitpunkt der Nachricht bei 86,25EUR und lag im Vergleich zum Vortag mit -0,14 % im
Minus.
Der Index MDAX stand zu diesem Zeitpunkt bei 26.625,52PKT (+0,60 %).
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