ChipPAC zertrümmert
Anleger haben heute die Aktie von kahl rasiert. Zur Stunde verliert sie zwei Drittel ihres Wertes. Das Unternehmen hatte gestern eine Gewinnwarnung herausgegeben 137341 und mitgeteilt, dass es die
Erwartungen der Analysten nicht erfüllen wird. Statt 18 würden nur 3 Cent Gewinn je Aktie erreicht werden können. Der Quartalsumsatz soll nur auf etwa 128 Mio. $ kommen.
Nach der Warnung wird die Aktie von Merrill Lynch Analyst Brett A. Hodess auf „near-term neutral“ abgewertet. Vorher hatte er sie mit "kurzfristig kaufen" enpfohlen. Auf längere Sicht rät er nur noch zum akkumulieren. Vorher lautete das Urteil "Kauf". Die 2001-er Gewinnschätzungen werden von 1,04 $ auf 47 Cent zurückgenommen. Für das Fiskaljahr 2002 werden jetzt nur noch 35 Cent nach zuvor 50 Cent erwartet.
Zunächst war auch der in ähnlichen Bereichen tätige Foundry-Betrieb Amkor unter Druck gekommen. Die Aktie konnte sich mittlerweile wieder stabilisieren. Amkor hat im letzten Geschäftsjahr (Dezember) 1,91 Mrd. $ umgesetzt und ist damit eine Nummer größer als ChipPAC. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen im Bereich Wafer-Fabrikation, Wafer Charakterisierung und Test, IC Design und Assembly, Design und Assembly von Multi-Chip-Modulen, sowie Endtest an. Amkor sieht sich selbst als weltweit größter Anbieter im Bereich der auftragsbezogenen Chip-Verpackung und des Tests.
Nach der Warnung wird die Aktie von Merrill Lynch Analyst Brett A. Hodess auf „near-term neutral“ abgewertet. Vorher hatte er sie mit "kurzfristig kaufen" enpfohlen. Auf längere Sicht rät er nur noch zum akkumulieren. Vorher lautete das Urteil "Kauf". Die 2001-er Gewinnschätzungen werden von 1,04 $ auf 47 Cent zurückgenommen. Für das Fiskaljahr 2002 werden jetzt nur noch 35 Cent nach zuvor 50 Cent erwartet.
Zunächst war auch der in ähnlichen Bereichen tätige Foundry-Betrieb Amkor unter Druck gekommen. Die Aktie konnte sich mittlerweile wieder stabilisieren. Amkor hat im letzten Geschäftsjahr (Dezember) 1,91 Mrd. $ umgesetzt und ist damit eine Nummer größer als ChipPAC. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen im Bereich Wafer-Fabrikation, Wafer Charakterisierung und Test, IC Design und Assembly, Design und Assembly von Multi-Chip-Modulen, sowie Endtest an. Amkor sieht sich selbst als weltweit größter Anbieter im Bereich der auftragsbezogenen Chip-Verpackung und des Tests.