TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture und bringen moderne Halbleiterfertigung nach Europa

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) haben heute angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ in Dresden zu investieren. Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung wird mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant.

Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 300-Millimeter-Wafern (12 Zoll) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben. Das Joint Venture wird das europäische Halbleiter-Ökosystem mit der modernen FinFET-Transistortechnologie weiter stärken und etwa 2.000 neue und hochqualifizierte Arbeitsplätze schaffen. ESMC strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Fertigung bis Ende 2027 aufzunehmen.

TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten; Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein, vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen und anderer Bedingungen. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen und bestehen aus Eigenkapitalzufuhr, Kreditaufnahme sowie signifikanter Unterstützung der Europäischen Union und der deutschen Bundesregierung. TSMC wird die neue Fabrik operativ betreiben.

„Diese Investition in Dresden untersteicht das Engagement von TSMC, den strategischen Kapazitäts- und Technologiebedarf unserer Kunden zu decken und wir freuen uns über die Gelegenheit, unsere langjährige Partnerschaft mit Bosch, Infineon und NXP zu vertiefen“, sagt Dr. CC Wei, Chief Executive Officer von TSMC. „Europa ist ein überaus vielversprechender Standort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich, und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf Basis unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie und den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.“