Intel bei neuen Produktionstechnologien vorne weg

Intel hat die ersten Chips mit 130 Nanometer Struktur auf einem Wafer mit 300mm Durchmesser produziert. Dies ist ein Meilenstein auf dem Weg zur Nutzung der beiden neuen Fertigungstechnologien, die in der Lage sind, mehr und kleinere Chips zur gleichen Zeit zu fertigen. Kleinere Halbleiterstrukturen ergeben Chips mit geringerer Verlustleistung und höherer Betriebsfrequenz. Sie leisten mehr und können dennoch in kleinere Geräte eingebaut werden.

Die auf den neuen Technologien basierende Massenproduktion soll Anfang nächsten Jahres anlaufen. „Intel ist das erste Unternehmen, das Strukturen von 0,13 Mikron auf 300mm Wafern produzieren kann, “ freut sich Sunlin Chou, Geschäftsführer der zuständigen Einheit bei Intel.

Neben technischen Vorteilen nennt der Chip-Weltmeister wirtschaftliche. So ließen sich mit 300mm großen Wafern 30% an Kosten sparen. Nimmt man die kleinere Strukturbreite mit ins Kalkül, wird der Produktionsausstoß vervierfacht. Nicht zu vernachlässigen sind auch die Ersparnisse an Energie und Wasser: Auf den einzelnen Chip gerechnet spart eine 300mm-Fertigung 40%.

Die INTC-Aktie verliert 3,3% auf 25,44$. Der 52-Wochen-Bereich liegt zwischen 24,56 und 75,81$. Der Philadelphia-Semiconductor-Index verliert 8,7% auf 498 Punkte.