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     389  0 Kommentare SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte Oberflächenstrukturierung

    DGAP-Media / 04.05.2016 / 09:00

    SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte
    Oberflächenstrukturierung

    Garching, 4. Mai 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und
    Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt
    heute die Erweiterung seines Technologieportfolios bekannt. SÜSS MicroTec
    wird zukünftig die Oberflächenstrukturierung mittels Laser in seinem
    Produktportfolio anbieten. Diese Technologie wurde durch einen externen
    Partner in Europa entwickelt. Das erste SÜSS Produkt wird noch im zweiten
    Quartal 2016 in den Markt eingeführt werden.

    Dieses Verfahren ist nicht nur für die Strukturierung von Fotolacken von
    Bedeutung, sondern findet zudem Einsatz bei der Herstellung von
    Lithografiemasken, in der Mikro-Ablation sowie der hochauflösenden
    Messtechnik. Die hohe Flexibilität eignet sich hervorragend für die
    verschiedenen Anforderungen der akademischen sowie der industriellen
    Forschung und Entwicklung. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind die
    Submicron- und 3D-Strukturierung, Mikrofluidik, Maskenherstellung und die
    Definition von mikrooptischen Komponenten.

    "Mit der laser-basierten Oberflächenstrukturierung stärken wir unsere
    führende Position im Lithografie Bereich, insbesondere im attraktiven
    MEMS-Markt." sagt Dr. Per-Ove Hansson, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
    MicroTec AG. "Unsere Zielmärkte werden zunächst vornehmlich Anwendungen im
    Bereich Forschung und Entwicklung sein. Fürs Erste erwarten ein jährliches
    Auftragseingangs- und Umsatzvolumen im niedrigen einstelligen Millionen
    Euro Bereich. Unser Ziel ist es, diese Technologie im Laufe der Zeit weiter
    zu entwickeln, um die Einsatzfähigkeit auch für höher-volumige Anwendungen
    zu erreichen."

    Über SÜSS MicroTec
    SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
    Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
    verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
    Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
    Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
    Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
    als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
    von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
    der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
    besuchen Sie www.suss.com.




    Kontakt:
    SÜSS MicroTec AG
    Franka Schielke
    Schleissheimer Strasse 90
    85748 Garching, Deutschland
    Tel.: +49 (0)89 32007-161
    Fax: +49 (0)89 32007-451
    Email: franka.schielke@suss.com


    Ende der Pressemitteilung

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    Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
    Schlagwort(e): Forschung/Technologie

    04.05.2016 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP -
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    Sprache: Deutsch
    Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
    Schleissheimer Strasse 90
    85748 Garching
    Deutschland
    Telefon: +49 (0)89 32007-161
    Fax: +49 (0)89 32007-451
    E-Mail: ir@suss.com
    Internet: www.suss.com
    ISIN: DE000A1K0235
    WKN: A1K023
    Indizes: TecDAX
    Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
    Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
    Stuttgart


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    460669 04.05.2016


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