DGAP-News

NanoFocus AG präsentiert weltweit schnellsten konfokalen Sensor zur 3D-Qualitätskontrolle auf der SEMICON Taiwan

DGAP-News: NanoFocus AG / Schlagwort(e): Produkteinführung NanoFocus AG präsentiert weltweit schnellsten konfokalen Sensor zur 3D-Qualitätskontrolle auf der SEMICON Taiwan 12.09.2017 / 14:18 Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich. NanoFocus AG präsentiert weltweit schnellsten konfokalen Sensor zur 3D-Qualitätskontrolle auf der SEMICON Taiwan

- Neue Marktchancen insbesondere im Halbleiterbereich

- Als Technologieführer bei Zukunftsthemen mit an Bord

Oberhausen, den 12.09.2017 - Die NanoFocus AG (ISIN: DE0005400667), Entwickler und Hersteller industrieller 3D-Oberflächenmesstechnik, hat den weltweit schnellsten konfokalen Sensor für die direkt in den Produktionsprozess integrierte 3D-Qualitätskontrolle entwickelt. Er prüft komplexe mikroelektronische, mikromechanische, mechatronische oder optische Produkte und Komponenten. Der HICOS3D-Sensor (High Speed Confocal Sensor for 3D) ist insbesondere für den Einsatz im Halbleiterbereich geeignet und eröffnet NanoFocus neue Marktchancen. Präsentiert wird der HICOS3D erstmals auf der SEMICON Taiwan. Die Weltleitmesse für Anlagen zur Halbleiterproduktion findet vom 13.09. bis 15.09.2017 in Taipeh statt.

"Mit dem HICOS3D leisten wir einen wichtigen Beitrag zur Qualitätssicherung im Produktionsprozess sowie zur Entwicklung von neuen komplexen und hochintegrierten elektronischen Bauelementen", sagt Marcus Grigat, COO der NanoFocus AG. Das HICOS3D-Projekt wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung in der Förderinitiative "KMU-innovativ: Optische Technologien" im Rahmen des Programms "Photonik Forschung Deutschland" gefördert.

Der neue konfokale High-Speed-Sensor liefert mehr als 5 Mio. 3D-Messpunkte pro Sekunde und erfüllt damit das zu Projektstart gesetzte Ziel "weltweit schnellster konfokaler Sensor" mehr als deutlich. Im Vergleich zu dem bei Projektstart schnellsten konfokalen Sensor bietet der im HICOS3D eine vierfach erhöhte laterale wie auch axiale Auflösung, gleichzeitig konnte die Messgeschwindigkeit um das 2,5-Fache gesteigert werden. Die Anforderungen an die eingesetzte Messtechnik in der Mikroelektronik wachsen kontinuierlich angesichts steigender Leistung bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Aufgrund der rasant wachsenden Integrationsdichte für den Bau moderner Smartphones, Tablet-PCs und anderer mobiler Geräte, sind die Durchmesser elektronischer Verbindungskontakte (Bumps) inzwischen auf unter 30 µm gesunken. Dieser Trend wird sich fortsetzen und die Prüfsysteme für künftig in der Mikroelektronik eingesetzten Bumps vor große Herausforderungen - bezüglich Präzision und Geschwindigkeit - stellen. Mit dem HICOS3D kann NanoFocus zur Bewältigung dieser Herausforderungen einen wichtigen Beitrag leisten.