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R-LOGITECH erzielt Einigung mit Ad-hoc-Gruppe von Anleihegläubigern über Prolongation und Refinanzierung der Anleihe 2018/2023 und empfiehlt für heute erwarteten damit verbundenen Gegenantrag der SdK

EQS-News: R-LOGITECH S.A.M. / Schlagwort(e): Anleihe R-LOGITECH erzielt Einigung mit Ad-hoc-Gruppe von Anleihegläubigern über Prolongation und Refinanzierung der Anleihe 2018/2023 und empfiehlt für heute erwarteten damit verbundenen Gegenantrag der SdK 27.03.2023 / 18:20 CET/CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. R-LOGITECH erzielt Einigung mit Ad-hoc-Gruppe von Anleihegläubigern über Prolongation und Refinanzierung der Anleihe 2018/2023 und empfiehlt für heute erwarteten damit verbundenen Gegenantrag der SdK Monaco, 27. März 2023 – Die R-LOGITECH S.A.M. („Gesellschaft“ oder „R-LOGITECH“) gibt bekannt, dass sie mit Mitgliedern der Ad-hoc-Gruppe von Inhabern der von ihr begebenen 8,50 % Schuldverschreibungen 2018/2023 in Höhe von ursprünglich 200 Mio. Euro (ausstehender Betrag: 187 Mio. Euro) (die „Schuldverschreibungen“), die mehr als 25 % des ausstehenden Nennbetrags der Schuldverschreibungen repräsentieren, eine Einigung über die geänderten Bedingungen für die Prolongation und Refinanzierung der Schuldverschreibungen erzielt hat, die in der zweiten Gläubigerversammlung am 29. März 2023 beschlossen werden sollen. Durch die Einigung ist das erforderliche Quorum von mindestens 25 % für die zweite Gläubigerversammlung gesichert. Die Parteien waren sich einig, dass die ursprünglich vorgesehene Verlängerung der Laufzeit der Schuldverschreibungen um nur drei Monate zu kurz ist, um im derzeitigen Marktumfeld eine vollständige Refinanzierung der Schuldverschreibungen zu erreichen. Daher haben sich die Parteien auf die folgenden geänderten Anleihebedingungen geeinigt, die (unter anderem) Folgendes beinhalten: Die Laufzeit der Schuldverschreibungen wird bis zum 30. Juni 2024 verlängert mit der Möglichkeit weiterer Laufzeitverlängerungen, wenn bestimmte Bedingungen erfüllt sind. Der Kupon wird zunächst um 1,75 Prozentpunkte auf 10,25 % p.a. erhöht. Im Falle einer Verlängerung der Laufzeit über Juni 2024 hinaus wird der Kupon weiter auf 11,25 % p.a. zuzüglich einer Exit-Fee von 2,5 % erhöht. Die Gesellschaft hat die Flexibilität, Zinsen zu kapitalisieren (sog. payment in kind, PIK), statt sie an den Zinszahlungsterminen in bar zu zahlen. Zur Besicherung der Schuldverschreibungen (und gleichzeitig der von der R-LOGITECH Finance S.A. begebenen und von der Gesellschaft garantierten Schuldverschreibungen mit Fälligkeit am 26. September 2027 zu gleichen Konditionen) wurde ein neues und umfassendes Sicherheitenpaket vereinbart, das Anteilsverpfändungen an wesentlichen Konzerngesellschaften und der Emittentin umfasst. R-LOGITECH begrüßt diese Einigung, die sie als einen fairen Kompromiss sowohl für die Gesellschaft als auch für die Anleihegläubiger ansieht.