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SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München (deutsch)

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München

DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Hauptversammlung

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München

17.06.2014 / 14:58

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PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2014 in München

Garching, 17. Juni 2014 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von

Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte

Märkte hat am 17. Juni 2014 die Hauptversammlung im Haus der Bayerischen

Wirtschaft in München abgehalten. Insgesamt waren rund 60 Aktionäre,

Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des Unternehmens

nach München gefolgt. Damit waren 25,03 Prozent des Grundkapitals der

Gesellschaft anwesend.

Neben der Entscheidung über die Entlastung des Vorstands sowie des

Aufsichtsrates, wurde über eine Änderung des Gewinnabführungsvertrages

zwischen der SÜSS MicroTec AG und der Suss MicroTec Lithography GmbH sowie

über eine Änderung des Gewinnabführungsvertrages zwischen der SÜSS MicroTec

AG und der SUSS MicroTec REMAN GmbH abgestimmt. Die Aktionäre des

Unternehmens haben ihre Zustimmung zu allen Beschlussvorlagen, die Vorstand

und Aufsichtsrat auf der diesjährigen ordentlichen Hauptversammlung

präsentierten, gegeben.

Der Vorstandsvorsitzende Frank P. Averdung erläuterte in seinem Bericht die

wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres

sowie des ersten Quartals 2014 und bestätigte den Ausblick für das

Gesamtjahr 2014. Im Vordergrund seiner Ausführungen standen dabei die

globale Ausrichtung und die technologische Innovationskraft des

Unternehmens.

Die Rede des Vorstandsvorsitzenden sowie weitere Unterlagen zur

Hauptversammlung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download

bereit: www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der

weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die

Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In

enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt

SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und

Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED

Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von

SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für

Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei

München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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Prognosen bzw. können als solche interpretiert werden. Alle Angaben und

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SÜSS MicroTec AG

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85748 Garching, Deutschland

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17.06.2014 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,

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