Intel investiert 2 Mrd. Dollar in neues Werk

Intel verfolgt seine Pläne hinsichtlich des Übergangs auf neue Chip-Technologien aggressiv weiter. Im Oktober soll der Grundstein für ein Werk in Oregon gelegt werden, in dem die Massenfertigung von 300-mm großen Wafern in 0,13 Mikron Strukturbreite erfolgen soll.

Bisher war die Fertigung von Wafern mit 200 mm-Durchmesser üblich. Auf einer Kreisfläche mit 300 mm Durchmesser lassen sich bis zu zweieinhalb mal mehr Chips produzieren.

Bevor es so weit ist, muss das Unternehmen erst einmal rund 2 Mrd. Dollar investieren. 2003 soll die Massenfertigung in den Reinsträumen aufgenommen werden. Neben dem größeren Stückzahlausstoß pro Prozessschritt verbraucht das Werk auch noch 40 Prozent weniger Energie und Wasser pro Chip. Insgesamt fallen die Produktionskosten deutlich.