Bluetooth - ein neuer Standard gewinnt Profil - Seite 3

Auch Conexant will mitmischen. Das Unternehmen verfügt über einen eigenen SiGe-Prozess, der die Herstellung kleiner, leistungsfähiger und stromsparender HF-Halbleiter ermöglicht.

Lucent war die erste Chipfabrik mit SiGe-Prozess. Nun folgt Conexant. Auch IBM verfügt über eine solche Technologie. Hitachi setzt auf einen modifizierten GaAs-Prozess. Insbesondere bei der Bereitstellung von Ein-Chip-Lösungen ist die Beherrschung neuer Halbleiter-Technologien in der Tat ein entscheidender Wettbewerbsvorteil im kommenden Bluetooth-Geschäft. SiGe erlaubt die Realisierung von schneller Logik und Hochfrequenzfunktionen auf einem Chip.

Microsoft’s Motive bei Bluetooth liegen auf der Hand: Man will ja mit Windows-CE Einzug in Palmtops und andere persönliche Kommunikationsgeräte halten. Diese sind für drahtlose Kommunikation prädestiniert. Hier sieht man wohl erhebliche Möglichkeiten, die eigenen Pläne voranzutreiben.

Motorola hat sich kürzlich mit der Firma Digianswer Know-how eingekauft. Das Unternehmen ist in der Kurzstreckenkommunikation aktiv. Mot will zügig preiswerte Produkte für die drahtlose Kommunikation, z.B. für Bluetooth, herausbringen.

In Deutschland hat neben Lintec auch die am Neuen Markt notierte ELSA bereits blaue Zähne gezeigt und will Produkte im Übertragungsbereich mit Bluetooth ausrüsten.


Fazit

Man darf gespannt sein, ob und wann Bluetooth über den bisher äußerst eingegrenzten Aktionsradius (einige zehn Meter) hinausgetrieben wird.

Zweifellos handelt es sich bei Bluetooth um eine äußerst wichtige Neuentwicklung in der drahtlosen Kommunikationstechnik.

Ein Gewinner steht schon fest: ARM ist mit seinen Controller-Designs in den gegenwärtig wichtigsten Ansätzen für eine hochintegrierte Bluetooth-Lösung vertreten.