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Siltronic AG ist in weit fortgeschrittenen, kurz vor dem Abschluss stehenden Gesprächen über ein Übernahmeangebot von GlobalWafers Co., Ltd. aus Taiwan
DGAP-Ad-hoc: Siltronic AG / Schlagwort(e): Übernahmeangebot/Absichtserklärung
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Siltronic AG
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Siltronic AG ist in weit fortgeschrittenen, kurz vor dem Abschluss stehenden Gesprächen über ein Übernahmeangebot von GlobalWafers Co., Ltd. aus Taiwan
München, 29. November 2020 - Der Vorstand der Siltronic AG ("Siltronic") befindet sich in weit fortgeschrittenen, kurz vor dem Abschluss stehenden Gesprächen zum Abschluss einer Zusammenschlussvereinbarung (Business Combination Agreement - "BCA") mit GlobalWafers Co., Ltd. ("GlobalWafers"). Siltronic erwartet, dass GlobalWafers ein freiwilliges Übernahmeangebot an die Aktionäre der Siltronic zu einem Angebotspreis von 125 EUR je Aktie unterbreiten wird. Zusätzlich beabsichtigt der Vorstand der Siltronic, im Rahmen der Dividendenpolitik für das Geschäftsjahr 2020 eine Dividende in Höhe von ca. 2 EUR pro Aktie vorzuschlagen, die voraussichtlich noch vor Vollzug der Transaktion ausgeschüttet wird.
Der Angebotspreis entspricht einer Prämie von 48 % gegenüber dem volumengewichteten XETRA-Durchschnittskurs der letzten 90 Tage und basiert auf intensiven, mehrmonatigen Verhandlungen der Parteien. Der Vorstand der Siltronic hält ihn für attraktiv und angemessen. Durch den Zusammenschluss würde ein führender Anbieter der Waferindustrie entstehen, der über ein umfassendes Produktportfolio verfügt und allen Halbleiterkunden technologisch anspruchsvolle Produkte anbieten kann.