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Panasonic schließt sich für die Verbesserung von Halbleiterfertigungsprozessen mit IBM Japan zusammen

Nachrichtenquelle: Business Wire (dt.)
15.10.2019, 21:24  |  558   |   |   

Am 15. Oktober 2019 haben IBM Japan, Ltd. und die Tochtergesellschaft der Panasonic Corporation, Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (nachfolgend „Panasonic“) bekanntgegeben, dass die Unternehmen vereinbart haben, bei der Entwicklung und Vermarktung eines neuen Systems mit hohem Mehrwert zusammenzuarbeiten, um die allgemeine Geräteeffektivität (overall equipment effectiveness, OEE) der Halbleiterfertigungsprozesse von Kunden zu optimieren und eine qualitativ hochwertige Fertigung zu erreichen.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20191015006052/de/

Aims of the collaboration (Graphic: Business Wire)

Aims of the collaboration (Graphic: Business Wire)

Panasonic entwickelt und vermarktet derzeit als Teil seines Leitungsbildungsprozessgeschäfts fortschrittliche Geräte und Fertigungsmethoden, die zur Verbesserung der Halbleiterfertigung von fortschrittlicher Verpackung beitragen. Diese neuen Geräte und Methoden umfassen Trockenätzgeräte, Plasmaschneider zur Herstellung qualitativ hochwertiger Wafer, Plasma-Reiniger, die die Verklebung von Metallen und Kunstharzen erhöhen sowie Verbindungsgeräte mit hoher Genauigkeit. Diese Kenntnisse werden mit Techniken und Technologien kombiniert, die IBM Japan für die Halbleiterfertigung entwickelt hat, um Panasonic bei der Schaffung von Smart-Factory-Technologie zu helfen. Dazu gehören Datenanalysesysteme, einschließlich fortschrittlicher Prozessregelsysteme (advanced process control, APC), Fehlererkennung und -klassifizierung (fault detection and classification, FDC) sowie ein Upper-Layer Manufacturing Execution System (MES) – wodurch die Qualität verbessert und das Fertigungsmanagement im Halbleiterfertigungsprozess automatisiert wird.

IoT und 5G-Geräte sind in den letzten Jahren immer schneller, kleiner und multifunktionaler geworden. Dies hat zu einer Fertigung geführt, die auf fortschrittlicher Verpackungstechnologie beruht, bei der ein Middle-End-Prozess (der den Wafer-Prozess vom Front-End-Prozess und die Verpackungstechnologie vom Back-End-Prozess miteinander kombiniert) in der Halbleiterfertigung zwischen die Front-End- und Back-End-Prozesse eingefügt wurde.

Durch die bekanntgegebene Zusammenarbeit werden IBM Japan und Panasonic gemeinsam ein Datenanalysesystem entwickeln, das in die fortschrittlichen Geräte von Panasonic integriert werden wird. Das Ziel dieses Systems mit hohem Mehrwert ist die erhebliche Reduzierung der Anzahl der erforderlichen technischen Entwicklungsprozesse, um die Produktqualität zu stabilisieren und die Betriebsraten der Fertigungsanlagen zu verbessern. Insbesondere planen die Unternehmen die Entwicklung eines automatischen Rezepterstellungssystems für Plasmaschneider, bei dem es sich um eine neue fortschrittliche Verpackungsproduktionsmethode handelt, die in der Halbleiterfertigungsbranche Aufmerksamkeit erregt, sowie eines Prozesskontrollsystems, das ein FDC-System in Plasma-Reiniger integriert – Geräte, die im Back-End-Prozess gute Ergebnisse gezeigt haben. Das neue System und das MES von IBM Japan werden in Zukunft verbunden, um OEE in der gesamten Fabrik zu optimieren und eine qualitativ hochwertige Fertigung zu erzielen.

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