Chip-Foundrys investieren stärker

Die beiden weltweit größten Chip Chip-Foundrys Taiwan Semiconductor Manufacturing und wollen in neue Fertigungsstätten investieren. TSMC will bereits im zweiten Halbjahr für zwei Fertigungslinien für 300mm Wafer den Grundstein legen. Nachdem 2 Großkunden Akzeptanztests abgeschlossen hätten, könne man die Investitionen und die Einführung der modernen Produktionstechnologie sogar um rund sechs Monate vorziehen.

Auch UMC, die Nummer zwei, will entsprechende Investitionen vorziehen. UMC plant ein Jointventure in Singapur zusammen mit Infineon. Das erforderliche Chip-Equipment soll Anfang 2003 installiert werden, die Pilotproduktion könne bereits drei Monate starten.

TSMC-Chairman Morris Chang sagte jetzt, man beabsichtige im laufenden Jahr 2,6 Mrd. Dollar in die Fertigung von 300mm Wafern zu investieren. Damit sind offenbar Befürchtungen vom Tisch, die weltgrößte Foundry werde seine Ausgaben um bis zu 25 Prozent gegenüber der Vorjahresbudget von 2,2 Mrd. Dollar reduzieren. UMC kündigte vor einigen Monaten an, man werde die Ausgaben für Chip-Equipment von 1,1 Mrd. Dollar in 2001 auf 800 Mio. Dollar im laufenden Jahr zurückfahren. Jetzt meldet die Gesellschaft, geplantes Kapital könne schneller bereitgestellt werden als ursprünglich vorgesehen.

Beide Ankündigungen setzen Zeichen, dass die lange erwartete Belebung der Investitionstätigkeit im Technologiebereich nun kommt. Sie untermauern das Bild, das Chip-Foundrys bereits im März gezeichnet haben 265883, als sie von steigender Auslastung und Planungen sprachen, einzelne Investitionen vorzuziehen.

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