AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 104)
eröffnet am 21.04.06 19:39:20 von
neuester Beitrag 02.05.24 15:42:12 von
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Antwort auf Beitrag Nr.: 62.121.668 von Shearer am 10.12.19 13:06:27Sehr gutes Interview vom (neuen)CEO Dan Wilton. Ich mag Typen, die einem motiviert, aber ruhig erzählen "was Sache ist". So langsam, kann man sich hier erste Stücke ins Depot legen. Nur "so langsam", weil hier noch Finanzierungen mit Verwässerungen anstehen. Aber mindestens 3 der Projekte sind wirklich ganz gut..
Mögliche "Erntezeit" 2024/25
Grüssung,
E-Bert
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E-Bert
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.121.668 von Shearer am 10.12.19 13:06:27Shearer,
eigentlich läuft es ja meist genau anders herum. Bei UMC gab es neulich eine PR genau zu dem Thema. Und das ist ja mittlererweile Standard, zumindest bei half-nodes. D.h. die reifen 10++ Designs bei Intel werden dann "einfach" auf 7nm portiert und gut - simpler Shrink, der nicht zwingend mit Featureanpassungen einhergehen muss. Man spart halt Area, hat mehr Volumen und wahrscheinlich die Option zwischen mehr GHz oder verbesserter TDP oder einem Mix.
Die Rückwärtsintegration macht ja im leading-edge wenig bis Null Sinn. Einzige Variante, zumindest im Prozess. 7nm läuft (2. oder 3. Team) und 10nm hakt - in dem Fall portierst Du bestimmte Designrules von 7nm zurück auf 10nm, weil der Prozess halt noch lange laufen soll. Ob dem so ist, kann ich natürlich auch nicht sagen.
BUGGI
eigentlich läuft es ja meist genau anders herum. Bei UMC gab es neulich eine PR genau zu dem Thema. Und das ist ja mittlererweile Standard, zumindest bei half-nodes. D.h. die reifen 10++ Designs bei Intel werden dann "einfach" auf 7nm portiert und gut - simpler Shrink, der nicht zwingend mit Featureanpassungen einhergehen muss. Man spart halt Area, hat mehr Volumen und wahrscheinlich die Option zwischen mehr GHz oder verbesserter TDP oder einem Mix.
Die Rückwärtsintegration macht ja im leading-edge wenig bis Null Sinn. Einzige Variante, zumindest im Prozess. 7nm läuft (2. oder 3. Team) und 10nm hakt - in dem Fall portierst Du bestimmte Designrules von 7nm zurück auf 10nm, weil der Prozess halt noch lange laufen soll. Ob dem so ist, kann ich natürlich auch nicht sagen.
BUGGI
Sorry, ich war etwas übermütig und habe den Tweet von Ian Cutress nicht richtig gelesen. Da geht es um Backporting von 7nm auf 10nm++. Mein Hirn wollte 10nm auf 14nm lesen.. Ich glaube, ich war auch nicht der einzige, der das so lesen wollte, wenn man sich die Kommentare ansieht.
Ontopic: Gestern hat mal nicht Charlie sondern Ian Cutress von Anandtech verrückte Dinge getwittert:
Er hätte Folien gesehen, auf denen es um eine Rückportation der neuen Intel Sunny Cove 10nm Arch auf 14nm gesprochen wurde...
Wäre ein Hammer! Also aus technologischer und allgemeiner Marktsicht. Ob es gut oder schlecht für AMD wäre, ist schwer abzuschätzen. Ich denke dass man Prozessführerschaft durch nichts ersetzen kann, als Prozessführerschaft.
Andererseit kann Intel 14nm und große Dies und mit 10-15% IPC-Steigerung und vielleicht etwas MultiDie Klebstoff, sind sie nicht völlig abgehängt, wenn es im Leistung geht. Bei Energieffizienz sähe es natürlich gruselig aus.
Anyway... 10nm ist tot und 7nm dauert noch 3 Jahre :-) Und selbst dann wäre es "nur" Gleichstand bei den Prozessen mit TSMC/AMD. Et lääääuuuuuft
Er hätte Folien gesehen, auf denen es um eine Rückportation der neuen Intel Sunny Cove 10nm Arch auf 14nm gesprochen wurde...
Wäre ein Hammer! Also aus technologischer und allgemeiner Marktsicht. Ob es gut oder schlecht für AMD wäre, ist schwer abzuschätzen. Ich denke dass man Prozessführerschaft durch nichts ersetzen kann, als Prozessführerschaft.
Andererseit kann Intel 14nm und große Dies und mit 10-15% IPC-Steigerung und vielleicht etwas MultiDie Klebstoff, sind sie nicht völlig abgehängt, wenn es im Leistung geht. Bei Energieffizienz sähe es natürlich gruselig aus.
Anyway... 10nm ist tot und 7nm dauert noch 3 Jahre :-) Und selbst dann wäre es "nur" Gleichstand bei den Prozessen mit TSMC/AMD. Et lääääuuuuuft
Guten AMD
sehr offtopic, weil ich gerade eine Hammer Doku gesehen habe ... wer sich für's Skifahren begeistert, kann ja mal am Abend reinschauen. Coole Soundtracks gibt es gratis. Generdyn kannte ich noch nicht.
Aber jetzt ab in die Federn ...
BUGGI
sehr offtopic, weil ich gerade eine Hammer Doku gesehen habe ... wer sich für's Skifahren begeistert, kann ja mal am Abend reinschauen. Coole Soundtracks gibt es gratis. Generdyn kannte ich noch nicht.
Aber jetzt ab in die Federn ...
BUGGI
Trading Spotlight
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.111.294 von Shearer am 09.12.19 10:54:32vermutlich hast du recht, besser ein Produkt von INTEL als keines.
schon witzig, mit der Reaktivierung von 22nm mit einem LowCost Haswell Derivat. Ist aber in diesem Marktbereich vermutlich völlig unerheblich. Bzw wird eh nur an OEMs verkauft und die haben sich vermutlich dieses Produkt sogar gewünscht.
Hallo,
wird der AMD Athlon 3000G der neue Prozessor für Dell und Intel versucht mit Pentium G3420 in 22nm zu kontern?
wird der AMD Athlon 3000G der neue Prozessor für Dell und Intel versucht mit Pentium G3420 in 22nm zu kontern?
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.101.400 von Shearer am 06.12.19 22:43:56
Das Papermaster-Interview finde ich auch sehr interessant, allerdings ist das auch sehr schlecht aufbereitet, wahrscheinlich wird der Autor nach Worten bezahlt, ist irgendwie grausam zu lesen.
Wie gesagt die 50% sind zu einem bestimmten Zeitraum, momentan wird zu TSMC auch viel Quatsch geschrieben. Gestern ging rum, dass ein Analyst meinte, dass GAA erst bei 2nm kommt, das war scon lange bekannt. Die Autorität ist für mich dazu sowieso nur David Schor von Wikichip.
Übersicht dazu hier: https://www.planet3dnow.de/cms/52132-tsmc-5-nm-von-anfang-an…
Die Defektdensity soll bei 5nm auch besser als bei 7nm sein.
Ach noch was zum Papermaster Interview, da er von Monate Vorlaufzeit sprach. Für mich ist auch noch immer drin, dass man auf die zweite Generation 7nm wechselt. 7% bessere Performance wären bei 4 GHz immerhin knapp 300 MHz. Das würde das Binning schon vereinfachen.
@München: Nö, steht zwar Minga in meinem Profil bei P3D aber ich Grüße von der holländischen Grenze aus NRW.
Allen ein schönes Wochenende.
Zitat von Shearer: es gibt ja nur einen Artikel von China Times im Moment :-)
hier noch ein Interviewe mit Mark Papermaster, ich fand esh ganz interressant
https://www.tomshardware.com/news/amd-cto-mark-papermaster-m…
Es sagt z.B. wenn sie mehr Creme de la Creme Dies für den R9 §900 oder 3950X haben wollen, dann muß AMD entweder mehr Wafer bestellen (um die wenigen God like-Dies zubekommen) oder weit im Vorraus den Prozess bei TSMC anpassen lassen. Ich gehe mal davon aus, dass man im Prozess ein paar Stellschrauben hat, um zw. mehr God Like Dies eaber auch mehr Ausschuss oder mehr nutzbaren Dies aber weniger Frequenz entscheiden kann. Zuminedst kliest es sich so für mich.
Aber Ahnung habe ich logischerweise keine.
Diese 50% hatten mich auch stutzig gemacht... denn aus anderen Herstellungsprozessen, selbst bei GloFo ist man eher sehr sehr hoch Prozentangaben gewohnt. 50% in der aktuellen Podukten wären doch eher ein Desaster.
Aber klar...du hast Dies die teildefekt sind, welche die komplett funktionieren, aber gewünschte Frequenz nicht schaffen und so weiter... Wo wird da der Yield berechnet...
BTw wer von uns residiert denn in München? Buggi, Shearer, Yodamuc -Pipin du auch?
Das Papermaster-Interview finde ich auch sehr interessant, allerdings ist das auch sehr schlecht aufbereitet, wahrscheinlich wird der Autor nach Worten bezahlt, ist irgendwie grausam zu lesen.
Wie gesagt die 50% sind zu einem bestimmten Zeitraum, momentan wird zu TSMC auch viel Quatsch geschrieben. Gestern ging rum, dass ein Analyst meinte, dass GAA erst bei 2nm kommt, das war scon lange bekannt. Die Autorität ist für mich dazu sowieso nur David Schor von Wikichip.
Übersicht dazu hier: https://www.planet3dnow.de/cms/52132-tsmc-5-nm-von-anfang-an…
Die Defektdensity soll bei 5nm auch besser als bei 7nm sein.
Ach noch was zum Papermaster Interview, da er von Monate Vorlaufzeit sprach. Für mich ist auch noch immer drin, dass man auf die zweite Generation 7nm wechselt. 7% bessere Performance wären bei 4 GHz immerhin knapp 300 MHz. Das würde das Binning schon vereinfachen.
@München: Nö, steht zwar Minga in meinem Profil bei P3D aber ich Grüße von der holländischen Grenze aus NRW.
Allen ein schönes Wochenende.
es gibt ja nur einen Artikel von China Times im Moment :-)
hier noch ein Interviewe mit Mark Papermaster, ich fand esh ganz interressant
https://www.tomshardware.com/news/amd-cto-mark-papermaster-m…
Es sagt z.B. wenn sie mehr Creme de la Creme Dies für den R9 §900 oder 3950X haben wollen, dann muß AMD entweder mehr Wafer bestellen (um die wenigen God like-Dies zubekommen) oder weit im Vorraus den Prozess bei TSMC anpassen lassen. Ich gehe mal davon aus, dass man im Prozess ein paar Stellschrauben hat, um zw. mehr God Like Dies eaber auch mehr Ausschuss oder mehr nutzbaren Dies aber weniger Frequenz entscheiden kann. Zuminedst kliest es sich so für mich.
Aber Ahnung habe ich logischerweise keine.
Diese 50% hatten mich auch stutzig gemacht... denn aus anderen Herstellungsprozessen, selbst bei GloFo ist man eher sehr sehr hoch Prozentangaben gewohnt. 50% in der aktuellen Podukten wären doch eher ein Desaster.
Aber klar...du hast Dies die teildefekt sind, welche die komplett funktionieren, aber gewünschte Frequenz nicht schaffen und so weiter... Wo wird da der Yield berechnet...
BTw wer von uns residiert denn in München? Buggi, Shearer, Yodamuc -Pipin du auch?
hier noch ein Interviewe mit Mark Papermaster, ich fand esh ganz interressant
https://www.tomshardware.com/news/amd-cto-mark-papermaster-m…
Es sagt z.B. wenn sie mehr Creme de la Creme Dies für den R9 §900 oder 3950X haben wollen, dann muß AMD entweder mehr Wafer bestellen (um die wenigen God like-Dies zubekommen) oder weit im Vorraus den Prozess bei TSMC anpassen lassen. Ich gehe mal davon aus, dass man im Prozess ein paar Stellschrauben hat, um zw. mehr God Like Dies eaber auch mehr Ausschuss oder mehr nutzbaren Dies aber weniger Frequenz entscheiden kann. Zuminedst kliest es sich so für mich.
Aber Ahnung habe ich logischerweise keine.
Diese 50% hatten mich auch stutzig gemacht... denn aus anderen Herstellungsprozessen, selbst bei GloFo ist man eher sehr sehr hoch Prozentangaben gewohnt. 50% in der aktuellen Podukten wären doch eher ein Desaster.
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