AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 107)
eröffnet am 21.04.06 19:39:20 von
neuester Beitrag 02.05.24 15:42:12 von
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Antwort auf Beitrag Nr.: 62.033.207 von pipin am 28.11.19 10:56:05Apropos EMIB (Intel). Die Unimicron Aussagen hatte ich so auch noch nicht gehört. Extrem spannend.
Deutet auf ein sehr großes Ausrollen in 2021 hin. Da sag noch einer, dass die Industrie langweilig ist. Denke, wir stehen aktuell in den spannendsten Jahren seit einer Dekade. Für den Kunden gibt es dann in 2020/21 extrem viel mehr für's gleiche Geld. Wird ja auch Zeit.
@ Threadripper
Gestern einen Test gelesen, wo man Spiele und Anwendungen parallel auf TR/CL laufen hat lassen. Also z.B. 4 Cores und 8 Threads dem Spiel zugewiesen, auf den anderen Cores lief Blender. Beeindruckend die Performance. Fand ich cool. Der Use Case erschließt sich mir nicht wirklich, aber allein dass es geht, vorallem performance-technisch und mit Windows
, ist klasse. Vielleicht löst sich damit irgendwann mal die eher grottige Performance bei unseren Business Kisten in der Firma. Unser Windows ist derart zugemüllt, dass Du nach dem Starten gefühlt nur noch 30% Performance hast. Alles customized. Wenn ich dann im Notebook sagen wir 8 Kerne und 16 Threads hätte, um sowas wie Security Apps und Tools auf 1,2 Kerne zu legen und die Anwendungen auf andere Kerne, dann wäre das sicherlich der Performance sehr sehr zuträglich. Wundere mich eh, wie mein Excel meine Kiste teilweise in die Knie zwingt. Das kann doch in 2019 nicht mehr wahr sein.
BUGGI
Deutet auf ein sehr großes Ausrollen in 2021 hin. Da sag noch einer, dass die Industrie langweilig ist. Denke, wir stehen aktuell in den spannendsten Jahren seit einer Dekade. Für den Kunden gibt es dann in 2020/21 extrem viel mehr für's gleiche Geld. Wird ja auch Zeit.
@ Threadripper
Gestern einen Test gelesen, wo man Spiele und Anwendungen parallel auf TR/CL laufen hat lassen. Also z.B. 4 Cores und 8 Threads dem Spiel zugewiesen, auf den anderen Cores lief Blender. Beeindruckend die Performance. Fand ich cool. Der Use Case erschließt sich mir nicht wirklich, aber allein dass es geht, vorallem performance-technisch und mit Windows
, ist klasse. Vielleicht löst sich damit irgendwann mal die eher grottige Performance bei unseren Business Kisten in der Firma. Unser Windows ist derart zugemüllt, dass Du nach dem Starten gefühlt nur noch 30% Performance hast. Alles customized. Wenn ich dann im Notebook sagen wir 8 Kerne und 16 Threads hätte, um sowas wie Security Apps und Tools auf 1,2 Kerne zu legen und die Anwendungen auf andere Kerne, dann wäre das sicherlich der Performance sehr sehr zuträglich. Wundere mich eh, wie mein Excel meine Kiste teilweise in die Knie zwingt. Das kann doch in 2019 nicht mehr wahr sein.BUGGI
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.033.207 von pipin am 28.11.19 10:56:05Pipin,
der gestrigere Artikel liest sich so (in der eher mäßigen englischen Übersetzung), dass TSMC eben ohne Pellicle fährt und damit die Yields extrem verbessert sind. ASML hat ja (siehe Präsentation) das Designziel, die Partikel extrem herunterzufahren, die eben zur Verschmutzung führen. Wenn ich deren Aussage glaube, dann ist man ja fast am Ziel. Ergo wäre der Weg dann ohne Pellicle vorgezeichnet. Ob das in der Massenproduktion noch zutreffend ist, muss abgewartet werden. Schön zu sehen, dass es kein reiner TSMC Push ist, sondern von ASML direkt kommt. Das würde dann den anderen Kunden auch zugute kommen.
BUGGI
der gestrigere Artikel liest sich so (in der eher mäßigen englischen Übersetzung), dass TSMC eben ohne Pellicle fährt und damit die Yields extrem verbessert sind. ASML hat ja (siehe Präsentation) das Designziel, die Partikel extrem herunterzufahren, die eben zur Verschmutzung führen. Wenn ich deren Aussage glaube, dann ist man ja fast am Ziel. Ergo wäre der Weg dann ohne Pellicle vorgezeichnet. Ob das in der Massenproduktion noch zutreffend ist, muss abgewartet werden. Schön zu sehen, dass es kein reiner TSMC Push ist, sondern von ASML direkt kommt. Das würde dann den anderen Kunden auch zugute kommen.
BUGGI
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.032.178 von BUGGI1000 am 28.11.19 09:28:51
Also wenn ich das richtig verstehe, benutzt TSMC auch ein Pellicle, hat dort aber was selbst entwickelt, was besser funktioniert.
Der Artikel ist leider etwas unklar in manchen Details.
Danke für das pdf mit EUV hatte ich mich bislang nicht wirklich beschäftigt.
Zitat von BUGGI1000: @ Pipin
Die Pellicle Thematik war mir bekannt. Neu war für mich, dass TSMC anscheinend ohne Pellicle arbeiten möchte / kann. Interessant. Die Angaben zu den Yields erscheinen wir unplausibel, aber ohne Insiderkenntnisse kommt man da eh nicht weiter.
BUGGI
Also wenn ich das richtig verstehe, benutzt TSMC auch ein Pellicle, hat dort aber was selbst entwickelt, was besser funktioniert.
Der Artikel ist leider etwas unklar in manchen Details.
Danke für das pdf mit EUV hatte ich mich bislang nicht wirklich beschäftigt.
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.033.003 von yodamuc am 28.11.19 10:34:23Und hier, Seite 4 und folgende:
https://www.euvlitho.com/2019/P23.pdf
https://www.euvlitho.com/2019/P23.pdf
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.033.003 von yodamuc am 28.11.19 10:34:23Jupp, das war die Bestätigung für die Info's in Pipin's Artikel. Nicht mehr und nicht weniger. 
Trading Spotlight
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.032.856 von BUGGI1000 am 28.11.19 10:20:41Das sieht ja nach einem Intel Slide aus, oder?
Dass Intel weiterhin ein Pellicle braucht hat ja niemand angezweifelt
Die These war ja, dass TSMC was anderes macht und ohne auskommt
Dass Intel weiterhin ein Pellicle braucht hat ja niemand angezweifelt
Die These war ja, dass TSMC was anderes macht und ohne auskommt
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.032.856 von BUGGI1000 am 28.11.19 10:20:41Und noch was technisches zum Einlesen.
https://www.euvlitho.com/2019/P12.pdf
Interessant auch Intels Einfärbung in der vorherigen Folie am Ende der Präsi - einzig Pellicle war noch gelb.
BUGGI
https://www.euvlitho.com/2019/P12.pdf
Interessant auch Intels Einfärbung in der vorherigen Folie am Ende der Präsi - einzig Pellicle war noch gelb.
BUGGI
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.028.959 von pipin am 27.11.19 20:50:12@Pellicle
https://www.euvlitho.com/2019/P2.pdf
Seite 7: EUV pellicle remains necessary to ensure yield
BUGGI
https://www.euvlitho.com/2019/P2.pdf
Seite 7: EUV pellicle remains necessary to ensure yield
BUGGI
Antwort auf Beitrag Nr.: 62.028.959 von pipin am 27.11.19 20:50:12@ Pipin
Die Pellicle Thematik war mir bekannt. Neu war für mich, dass TSMC anscheinend ohne Pellicle arbeiten möchte / kann. Interessant. Die Angaben zu den Yields erscheinen wir unplausibel, aber ohne Insiderkenntnisse kommt man da eh nicht weiter.
@ Cloud
Wir hatten ja letztens über Accel. Designs gesprochen, in dem Zusammenhang steht dies:
https://www.reuters.com/article/us-amazon-com-tech-silicon-e…
Passt alles gut ins Bild.
BUGGI
Die Pellicle Thematik war mir bekannt. Neu war für mich, dass TSMC anscheinend ohne Pellicle arbeiten möchte / kann. Interessant. Die Angaben zu den Yields erscheinen wir unplausibel, aber ohne Insiderkenntnisse kommt man da eh nicht weiter.
@ Cloud
Wir hatten ja letztens über Accel. Designs gesprochen, in dem Zusammenhang steht dies:
https://www.reuters.com/article/us-amazon-com-tech-silicon-e…
Passt alles gut ins Bild.
BUGGI
Noch mal was zu TSMC, Samsung, 7 nm und EUV
Ein zweiteiliger Artikel, der teilweise andere Aussagen macht, als sie bisher umher geisterten.
https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=2604
https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=2605
Interessant ist zum einem, was da über EUV gesagt wird.
Danach brauchen die Wafer für EUV einen zusätzlichen Schutz genannt "pellicle", der 50 nanometer dick ist und wohl leicht kaputt geht. Sowohl Intel, als auch Samsung sollen damit Probleme haben.
Wenn dieser Schutz kaputt geht, dann muss wohl die gesamte Maschine gereinigt werden, was zu einem Stop von 7 Tagen bei der Produktion führen soll.
Angeblich hat TSMC aber was ganz eigenes entwickelt, was besser funktionieren soll.
Im zweiten Teil des Artikels wird dann etwas ungenau auf die Yieldraten und die 7-nm-Knappheit eingegangen. Demnach sind die Yields nur bei 50% aber imo sprechen die weiter von dem EUV-Prozess 7N+, der zum Beispiel bei AMD ja gar nicht verwendet wird.
Die Yields bei Samsung sollen aber nur bei 30% liegen. Und angeblich wollen die 5nm überspringen und 3nm mit GAA - also nicht mehr FinFet fahren. Massenproduktion soll 2021 sein mit einem Jahr Vorsprung vor TSMC.
Am Ende wird dann noch was zu Intel und EMIB gesagt und noch spekuliert, das Intel in Zukunft viel mehr auslagern wird.
Ein zweiteiliger Artikel, der teilweise andere Aussagen macht, als sie bisher umher geisterten.
https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=2604
https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=2605
Interessant ist zum einem, was da über EUV gesagt wird.
Danach brauchen die Wafer für EUV einen zusätzlichen Schutz genannt "pellicle", der 50 nanometer dick ist und wohl leicht kaputt geht. Sowohl Intel, als auch Samsung sollen damit Probleme haben.
Wenn dieser Schutz kaputt geht, dann muss wohl die gesamte Maschine gereinigt werden, was zu einem Stop von 7 Tagen bei der Produktion führen soll.
Angeblich hat TSMC aber was ganz eigenes entwickelt, was besser funktionieren soll.
Im zweiten Teil des Artikels wird dann etwas ungenau auf die Yieldraten und die 7-nm-Knappheit eingegangen. Demnach sind die Yields nur bei 50% aber imo sprechen die weiter von dem EUV-Prozess 7N+, der zum Beispiel bei AMD ja gar nicht verwendet wird.
Die Yields bei Samsung sollen aber nur bei 30% liegen. Und angeblich wollen die 5nm überspringen und 3nm mit GAA - also nicht mehr FinFet fahren. Massenproduktion soll 2021 sein mit einem Jahr Vorsprung vor TSMC.
Am Ende wird dann noch was zu Intel und EMIB gesagt und noch spekuliert, das Intel in Zukunft viel mehr auslagern wird.
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