EQS-News

SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W

EQS-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W 13.05.2024 / 09:00 CET/CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W auf einer einzigen Plattform möglich Neue Lösung erlaubt die parallele Entwicklung unterschiedlicher Hybrid-Bonding-Prozesse  Bis zu 40 Prozent Platzersparnis gegenüber eigenständigen D2W- oder W2W-Hybrid-Bondern  Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei  Garching, 13. Mai 2024 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt eine Weltneuheit vor: den ersten Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W deckt das komplette Spektrum an gegenwärtigen Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm- und 300-mm-Substraten ab. Sie ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer(D2W)-Bonding.  Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300 Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40 Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders effiziente und platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten.  „Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec.