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SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W - Seite 2

Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte 3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. “Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen können“, so Markus Ruff. 

Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von einem weltweit führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft mit der SET Corporation SA. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur XBC300 Gen2 D2W/W2W den Ultrapräzisions-Die-Bonder bei. 

Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen Stückzahlen. Auch in dieser Lösung wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023 stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.  

„Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein einzigartiges Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu unterstützen. Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt, die sowohl Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen wir für innovative Lösungen aus einer Hand“, so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec.