Chip-Equipment

Auch 2002 wird schwierig - Seite 2

Die für die Ausrüstung der Produktionsanlagen mit neuer Technologie erforderlichen 1,5 bis 2 Mrd. Dollar an Investitionen werden von immer weniger Chip-Herstellern aufgebracht. Das verschafft den Fertigungsdienstleistern, den sogenannten Foundrys, eine immer stärkere Stellung und begünstigt Geschäftsmodelle von Halbleiter-Anbietern ohne eigene Fertigung. Die taiwanesischen Auftragshersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing und sollten zu den Haupt-Profiteuren dieser Entwicklung gehören. Sie berichten schon im laufenden Quartal von einem deutlichen Anstieg der Kapazitätsauslastung ihrer Werke.

Die Implikationen kleinerer Chip-Geometrien liegen auf der Hand. Sie führen zu immer komplexeren Chips, die am Ende die darauf aufbauenden Geräte kleiner und preisgünstiger machen. Das dürfte die Nachfrage steigern und das Volumen des Chip-Marktes positiv beeinflussen. Die größeren Wafer-Durchmesser führen tendenziell zu einem höheren Chip-Angebot. Beobachter ziehen aus beiden Effekten den Schluss, dass die Angebotsseite die Amplituden der Chip-Konjunktur künftig weiter vergrößern könnte. Dieser Effekt kann allerdings dadurch abgemildert werden, dass die Elektronik immer weitere Verbreitung in unserem alltäglichen Leben findet. Ihre Anwendung wird auf eine immer breitere Basis gestellt, wodurch sie sich von Branchen-Tendenzen abkoppeln kann.

Selbst wenn man IC Insights nicht folgt, die von einem 25-prozentigen Rückgang der Investitionen der Chip-Hersteller im nächsten Jahr ausgehen, dürften die Aussichten für die Anbieter von Chip-Equipment nicht besonders rosig sein. Erst recht dürften die Hersteller von Geräten zum Einsatz im Back-End leiden. Denn die Halbleiterhersteller werden ihre zusammengestrichenen Investitionen auf diejenige Produktionsphase konzentrieren, in der noch mit dem unzerteilten, nun 300mm großen Wafer hantiert wird. Anlagenanbieter, die effektive Lösungen für die neuen Technologien anzubieten haben, werden ebenso zu den bescheidenen Profiteuren gehören, wie KLA-Tencor und Co., die sich auf Qualitätskontrolle und Produktionsoptimierung konzentrieren.

Die Anbieter von Systemen zur Verpackung von Chips werden wohl insgesamt eher ein vergleichsweise schwaches Jahr vor sich haben. Das gilt auch für Test-Systeme, wobei die Anbieter, die sich auf analoge und Mixed-Signal-Bauteile konzentrieren, wahrscheinlich besser fahren als ihre auf rein digitale Anwendungen spezialisierten Kollegen.

Technologiesprung und Überkapazitäten der Chip-Hersteller werden die Branche zu einer Konsolidierung größeren Ausmaßes treiben. Das fette Jahr 2000 mit einer Ausweitung des Marktvolumens um mehr als 80 Prozent kommt so schnell nicht wieder.