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Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R) Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen (deutsch)
Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R) Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen
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Produkteinführung/Sonstiges
Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R)
Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen
24.03.2015 / 08:01
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Drei neue SmartBond(TM) ICs umfassen kleinste, energieeffizienteste
Bausteine für das IoT mit Wireless-Charging- und Fernsteuerungsfunktion
sowie Flash-Versionen
London, England, 24. März 2015 - Dialog Semiconductor plc (FWB:DLG),
Anbieter von Halbleiterlösungen für Powermanagement,
AC/DC-Spannungswandler, LED-Festkörperbeleuchtung und Bluetooth Smart
Funktechnik, erweitert seine SmartBond Serie stromsparender Bluetooth Smart
System-on-Chip (SoC) ICs um drei neue Bausteine. Die Bausteine sind für die
Serienfertigung im wachsenden Consumer-Markt ausgelegt und sind die
kleinsten, energieeffizientesten Funkanbindungs-ICs für das Internet der
Dinge (IoT). Versionen für drahtloses Laden (Wireless Charging) und
Fernbedienungen (RCUs; Remote Control Units) richten sich an Märkte, in
denen in den nächsten vier Jahren über 1,5 Mrd. Einheiten pro Jahr
ausgeliefert werden.
"Unser erster SmartBond IC, der DA14580, hat Dialog aufgrund seiner
einzigartigen Kombination aus kleiner Größe und minimaler Stromaufnahme
sehr schnell in eine marktführende Position verholfen", so Sean McGrath,
Senior Vice President und General Manager der Connectivity, Automotive &
Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor. "Wir sind vor allem bei
Eingabeschnittstellen (HIDs; Human Interface Devices), Näherungssensorik,
Medizintechnik und Smart-Home-Anwendungen sehr erfolgreich. Die neuen SoCs
werden unser Marktwachstum beschleunigen, da wir Kunden im schnell
wachsenden Consumer-Markt dazu verhelfen, ihre Entwicklungsziele schnell
und zuverlässig zu erreichen."
McGrath weiter: "Im Bereich Wireless Charging und Fernbedienung ist
Bluetooth Low Energy (LE) das ideale Protokoll für die Steuerung und
Kommunikation, da es in Smartphones, Tablets, Smart-TV-Geräten und
zahlreichen anderen Consumer-Geräten bereits vorhanden ist. Mit der
Erweiterung unserer SmartBond-Serie machen wir es den Kunden einfacher,
diese stromsparenden, umfassenden Bluetooth-Lösungen zu integrieren, damit
dem Endanwender eine längere Batterielebensdauer zur Verfügung steht."
Der DA14581 ist für lose gekoppeltes, hochresonantes induktives Laden auf
Basis des A4WP-Standards ausgelegt. Um das Laden unter allen Bedingungen zu
garantieren - selbst wenn die Batterie leer ist - kann der DA14581 in einem
Leistungsempfängermodul innerhalb von 50 ms in Betrieb sein. In einem
Leistungssendermodul kann der Baustein das Laden von bis zu acht Geräten
gleichzeitig regeln und überwachen. Optimierter Code für HCI, das für eine
standardisierte Kommunikation zwischen Host Stack und Controller sorgt,
kann im OTP-Speicher (One-Time-Programmable) des Bausteins abgelegt werden.
Anwender können damit vorprogrammierte HCI-Produkte erstellen, die mit
externen Mikrocontrollern und Stacks von Drittanbietern genutzt werden. Die
Marktforscher von Darnell gehen davon aus, dass im Jahr 2020 mit Empfangs-
und Sende-ICs für das drahtlose Laden ein Umsatz von 2,8 Mrd. US-$ erzielt
wird.
Der DA14582 enthält einen analogen Audio-Codec, der Mikrofone unterstützt.
Der Baustein ist für Fernbedienungen ausgelegt, die Sprach-, Bewegungs- und
Gestenerkennung nutzen, um neue Smart-TV-Geräte und Settop-Boxen zu
steuern. Da diese Geräte zunehmend mit WiFi und Bluetooth Smart
ausgestattet werden, ersetzt Bluetooth Smart das bisher in Fernbedienungen
eingesetzte Bluetooth Classic, da der Stromverbrauch niedriger und die
Wartezeit beim Verbindungsaufbau kürzer ist.
Der dritte neue Baustein ist der DA14583, ein SmartBond SoC mit 1 Mbit (128
kByte) Flash. Diese Speichervariante des DA14580 sorgt dafür, dass Kunden
ihre Produkte durch Software-Upgrades Over The Air (OTA) auf den neuesten
Stand bringen können. Der Baustein ist anschlusskompatibel zum DA14580 OTP.
Damit steht ein kostengünstiger Pfad von Flash auf OTP bereit sobald die
Anwendungssoftware ausgereift ist, vor allem wenn OTA zu Beginn der
Entwicklung und Fertigung besonders gefragt ist.
SmartBond SoCs enthalten Bluetooth LE Funktechnik, einen ARM(R)
Cortex(TM)-M0-basierten Applikationsprozessor und intelligentes
Powermanagement. Mit nur fünf externen Bauelementen lässt sich so eine
eigenständige, hochintegrierte und energiesparende Bluetooth-Smart-Lösung
erstellen. Auf den ARM Cortex-M0-Prozessor sowie die gesamte Digital- und
Analog-Peripherie des Bausteins kann über 32 GPIOs zugegriffen werden, was
sich als ideal für alle Bluetooth-Smart-Anwendungen erweist. Seit der
Einführung des DA14580 im Januar 2014 - mit seiner branchenweit niedrigsten
Stromaufnahme - hat Dialog eine weitere Senkung des Stromverbrauchs um 20%
bei allen Bausteinen dieser Serie erzielt.
SmartBond-Entwicklungskits enthalten einen Power Profiler für das
verbrauchsoptimierte Schreiben von Code sowie Dialogs
Software-Entwicklungsumgebung SmartSnippets(TM), die auf den µVision Tools
von Keil(TM) basiert. Hinzu kommt Beispiel-Applikationscode für Embedded-
und Hosting-Modi, um die Produktentwicklung zu beschleunigen.
- ENDE -
Unternehmenskontakt:
Lauren Ofstedahl
Dialog Semiconductor
Tel.: +1 (408) 845 8518
lauren.ofstedahl@diasemi.com
Web: www.dialog-semiconductor.com
Twitter: @DialogSemi
Pressekontakt:
Bob Jones
Publitek
Tel.: +44 (0)1225 470000
bob.jones@publitek.com
Web: www.publitek.com
Über Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor bietet hochintegrierte Standard- (ASSP) und
kundenspezifische (ASIC) Mixed-Signal-ICs, die für Smartphones, Tablets,
IoT-, Solid State Lighting (SSL) LED-Beleuchtung und Smart-Home-Anwendungen
optimiert sind. Dialog bringt jahrzehntelange Erfahrung bei der schnellen
Entwicklung von ICs mit ein und bietet flexiblen und dynamischen Support,
Innovation und die Gewissheit, mit einem etablierten Geschäftspartner
zusammenzuarbeiten. Mit erstklassigen Fertigungspartnern betreibt Dialog
ein Fabless-Geschäftsmodell und zeigt soziale Verantwortung als
Arbeitgeber. Das Unternehmen betreibt dazu zahlreiche Programme für
Mitarbeiter, Aktionäre, die Gemeinschaft und für die Umwelt.
Zu Dialogs stromsparenden Technologien zählen unter anderem konfigurierbare
DC/DC Powermanagement Lösungen, die einen hohen Wirkungsgrad bieten, die
Batterielebensdauer tragbarer Geräte verlängern und die Ladezeit der
Batterie verkürzen. Zum weiteren Technologie-Portfolio zählen Audio,
Bluetooth(R) Smart, Rapid Charge(TM) AC/DC-Spannungswandler und
Multi-Touch.
Dialog Semiconductor plc mit Sitz in London verfügt über weltweite
Vertriebs-/Marketing-, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Im Jahr
2014 wurde ein Umsatz von 1,16 Mrd. US-$ erwirtschaftet. Das Unternehmen
ist damit einer der am schnellsten wachsenden börsennotierten
Halbleiterhersteller in Europa. Dialog beschäftigt derzeit an die 1.400
Mitarbeiter weltweit. Das Unternehmen ist an der Frankfurter Börse gelistet
(FWB: DLG) (Regulierter Markt, Prime Standard, ISIN GB0059822006) und ist
im deutschen TecDax-Index aufgeführt. Des Weiteren hat Dialog eine
Wandelanleihe im europäischen MTF-Markt an der luxemburgischen Börse
notiert (ISIN XS0757015606).
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