Wie geht es weiter?

Technologie-Aktie! Starker Ordereingang - was macht die Aktie? - Seite 2

Süss sollte im Jahr 2016 einen Umsatz von 170 bis 180 Mio. Euro erreichen. Mit dieser Erwartung kann der CFO zunächst gut leben. Das EBIT soll gegenüber dem Vorjahr deutlich verbessert werden. Eine zweistellige EBIT-Marge wird allerdings nicht darstellbar sein. Wir rechnen mit einem EBIT von 11 bis 13 Mio. Euro. Netto könnten ca. 9 Mio. Euro verdient werden oder knapp 45 Cent je Aktie. Der Free Cashflow sollte deutlich positiv ausfallen.

Mit dem Jahresverlauf 2015 zeigt sich Knopp insgesamt recht zufrieden. „2015 ist für uns zufriedenstellend verlaufen. Wir haben unsere Ziele gut erreicht.“ Süss hat einen Umsatz zwischen 135 und 145 Mio. Euro für 2015 in Aussicht gestellt sowie ein leicht positives EBIT im niedrigen einstelligen Millionenbereich. Wir gehen davon aus, dass Süss die obere Bandbreite der Umsatzprognose erreicht und die Vorgaben für das EBIT erfüllt hat. „Q4 war ein ordentliches Quartal. Auch unser Free Cashflow war sehr positiv im Schlussquartal“, ergänzt Knopp. Nach 9 Monaten war der Free Cashflow noch mit 13 Mio. Euro negativ. Im Gesamtjahr sollte dieser nunmehr in Richtung der Nulllinie tendieren oder sogar leicht ins Plus gedreht haben.

Während die Nachfrage für die Bereiche Fotomasken und Lithografie wieder ordentlich ist, entwickelt sich der Bereich Substrat Bonder unverändert enttäuschend. 2015 wird dieses Segment erneut ein negatives Ergebnis beisteuern. Für 2016 erwartet der CFO keinen Turnaround in der Sparte. Die Einheit produziert seit Jahren Verluste. Einstellen will Süss das Geschäft allerdings nicht. „Das ist für uns kein Thema. Wir sind von den Zukunftssaussichten überzeugt und gewinnen auch Aufträge. Wir haben im Herbst mit dem XB8 eine neue Gerätegeneration für das manuelle, permanente Bonden an den Markt gebracht, von der wir uns viel versprechen. Für das bei der 3D-Integration zum Einsatz kommende temporäre Bonden haben sich die hohen Erwartungen bisher nicht erfüllt. Der Durchbruch der 3D-Technologie in der Chipverarbeitung wird sich aber nicht aufhalten lassen. Wir kommen in kleinen Schritten vorwärts. Die großen Volumen sind bisher noch nicht da und wir können nur schwer abschätzen, wann genau der Durchbruch erfolgt.“