AMD auf dem Weg zum Earnings-Crossover mit Intel (Seite 125)
eröffnet am 21.04.06 19:39:20 von
neuester Beitrag 02.05.24 15:42:12 von
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Antwort auf Beitrag Nr.: 61.881.702 von lake03 am 09.11.19 18:31:11@ Lake / Pipin
Masken
Masken sind eigentlich kein großes Thema bei den Kosten und spielen dann eine Rolle, wenn Du kleines Volumen hast. Also z.B. Spezialanwendungen im Militär oder selektiv Auto - in solchen Bereichen wo Du Stückzahlen in die 1000e oder max. 100.000 hast, da ist das wirklich ein Thema. Aber bei AMD und den Stückzahlen ist das im Grunde kein Thema. Man bedenke auch, dass AMD früher selbst in der Maskenproduktion beteiligt war - dann ging es ja, wenn ich mich recht entsinne, in ein JV, was später von GF gehalten und nun verkauft wurde.
Redesign
Also Knoten wegen Designkosten auszulassen halte ich für ein schräges Thema, auch bei AMD. Dafür sind die Volumina mal wieder zu hoch. Einziges Argument wäre für mich Entwicklungskapazität und Prioritätensetzung des Board. Die Frage ist also, worüber wir sprechen, z.B. bei 7nm
- TSMC: Migration 7nm first gen zu 7nm second gen ggf. 7nm third gen
- Samsung: 2nd design / back-up zu TSMC - auch 7nm und/oder 7nm standalone EUV (auch als Alternative zu TSMC)
Ersteres wird kostentechnisch absolut im vertretbaren Rahmen liegen - ich gehe von kleineren zweistelligen Mio. Beträgen aus. Die Backup Foundry Samsung dürfte schon ein anderes Thema, wenn man Sie wirklich als Standalone fahren wollte. Hätte erwartet, dass das dann auf mittlere zweistellige Mio. Beträge im gleichen Knoten hinausläuft. Kann man sich dann ausrechnen, was die Zusatzkosten sind. Lassen wir es 50 Mio. Kosten und Du fertigest bei Samsung über den Zyklus hinweg 10Mio. Stücke, dann reden wir von USD 5 pro Stück. Dazu brauchst Du Support Personal + Logistik etc. pp, also Pi Mal Daumen wären wir hier bei vielleicht USD 10. Wenn Dir Samsung keinen Mehrwert liefert, dann kann man sich den 10er also sparen und der wäre sofort Marge. Gleichzeitig kommt eben das FTE Problem. Kann man das alles R&D-technisch abbilden?
Man darf ja bei AMD auch nicht vergessen, dass wir im Grunde nicht von extrem vielen SKUs sprechen. Das ist bei den meisten Firmen eine komplett andere Welt. Also wenn ich AMD wäre, wäre ich aggressiv bei den Knoten unterwegs und das mit einer Lead Foundry. Und so siehts ja auch aktuell aus.
BUGGI
Masken
Masken sind eigentlich kein großes Thema bei den Kosten und spielen dann eine Rolle, wenn Du kleines Volumen hast. Also z.B. Spezialanwendungen im Militär oder selektiv Auto - in solchen Bereichen wo Du Stückzahlen in die 1000e oder max. 100.000 hast, da ist das wirklich ein Thema. Aber bei AMD und den Stückzahlen ist das im Grunde kein Thema. Man bedenke auch, dass AMD früher selbst in der Maskenproduktion beteiligt war - dann ging es ja, wenn ich mich recht entsinne, in ein JV, was später von GF gehalten und nun verkauft wurde.
Redesign
Also Knoten wegen Designkosten auszulassen halte ich für ein schräges Thema, auch bei AMD. Dafür sind die Volumina mal wieder zu hoch. Einziges Argument wäre für mich Entwicklungskapazität und Prioritätensetzung des Board. Die Frage ist also, worüber wir sprechen, z.B. bei 7nm
- TSMC: Migration 7nm first gen zu 7nm second gen ggf. 7nm third gen
- Samsung: 2nd design / back-up zu TSMC - auch 7nm und/oder 7nm standalone EUV (auch als Alternative zu TSMC)
Ersteres wird kostentechnisch absolut im vertretbaren Rahmen liegen - ich gehe von kleineren zweistelligen Mio. Beträgen aus. Die Backup Foundry Samsung dürfte schon ein anderes Thema, wenn man Sie wirklich als Standalone fahren wollte. Hätte erwartet, dass das dann auf mittlere zweistellige Mio. Beträge im gleichen Knoten hinausläuft. Kann man sich dann ausrechnen, was die Zusatzkosten sind. Lassen wir es 50 Mio. Kosten und Du fertigest bei Samsung über den Zyklus hinweg 10Mio. Stücke, dann reden wir von USD 5 pro Stück. Dazu brauchst Du Support Personal + Logistik etc. pp, also Pi Mal Daumen wären wir hier bei vielleicht USD 10. Wenn Dir Samsung keinen Mehrwert liefert, dann kann man sich den 10er also sparen und der wäre sofort Marge. Gleichzeitig kommt eben das FTE Problem. Kann man das alles R&D-technisch abbilden?
Man darf ja bei AMD auch nicht vergessen, dass wir im Grunde nicht von extrem vielen SKUs sprechen. Das ist bei den meisten Firmen eine komplett andere Welt. Also wenn ich AMD wäre, wäre ich aggressiv bei den Knoten unterwegs und das mit einer Lead Foundry. Und so siehts ja auch aktuell aus.
BUGGI
@lake
Klar, die Stückzahlen machen es. Je höher die Stückzahlen umso eher kann man es sich erlauben spezialisiertere Designs aufzulegen.
Bsp.: Ein ex Kollege arbeitet bei einem Automobilzulieferer und bekam den Auftrag eine Platine zu optimieren. Bei Millionen Stückzahlen lohnt es sich schon da mal einen Ingeneur einen Monat damit zu beschäftigen, wenn die Kosten der Platine dadurch um einen Cent sinken.
In der Industrie wird mit ganz spitzem Bleistift gerechnet.
Von daher denke ich, hätte AMD durchaus höherer Preise für TR und EPYC verlangen können mangels Konkurrenz.
@Papermaster binning
Wie soll AMD denn ahnen, dass $500+ CPUs so nachgefragt werden? Haben ja jahrelang nichts mehr in dem Preisbereich verkauft. :-)
Klar, die Stückzahlen machen es. Je höher die Stückzahlen umso eher kann man es sich erlauben spezialisiertere Designs aufzulegen.
Bsp.: Ein ex Kollege arbeitet bei einem Automobilzulieferer und bekam den Auftrag eine Platine zu optimieren. Bei Millionen Stückzahlen lohnt es sich schon da mal einen Ingeneur einen Monat damit zu beschäftigen, wenn die Kosten der Platine dadurch um einen Cent sinken.
In der Industrie wird mit ganz spitzem Bleistift gerechnet.
Von daher denke ich, hätte AMD durchaus höherer Preise für TR und EPYC verlangen können mangels Konkurrenz.
@Papermaster binning
Wie soll AMD denn ahnen, dass $500+ CPUs so nachgefragt werden? Haben ja jahrelang nichts mehr in dem Preisbereich verkauft. :-)
Antwort auf Beitrag Nr.: 61.883.529 von amdfanuwe1 am 10.11.19 10:30:59@amdfanuwe1
Teile deine Einschätzung bezüglich Kosten abseits der Masken.
Grundsätzlich spielt sich aus meiner Sicht alles zwischen 2 Extremen ab:
1) Neuer Prozess bei anderer Fab
--> lohnt sich nur bei langfristiger Beziehung, da man da schnell im hunderten Millionen Bereich ist (ohne Einrechnung von Personal dass das bindet, ....)
2) neues Layout/Maske für bestehendes Produkt/PRozess auf gleicher Fab
--> lohnt sich auch nur, wenn man da ordentlich ZUSÄTZLICHE Stückzahlen zu *guten* Margen absetzen kann. Da man neben Masken wie du gesagt hast noch Test, Infrastruktur, Entwicklung und Marketing/Vertrieb drauflegen muß.
- nur ein Rechenbeispiel: Einsparung 10$ (zu ähnlichem, nicht so Fertigungsoptimierten Chip) - dann müsste ich trotzdem mal so best case 2m absetzen nur um die extra Kosten reinzubekommen, wenn man dann noch mal min 100$ Revenue absetzt, dann sind das mal 200m die man *mehr* Umsatz mit dem Produkt generieren muß.
- und mit den Produktzyklen von 1, max 1.5 Jahren kann man alles danach in die Tonne treten.
Deswegen fährt AMD mit der Chiplet + IO-Die so gut. Eine CPU für alles, IO-DIE Synergien mit Chipsets, ... und den Produktstack steuert man mit Binning der neuesten Generation und überlappendem Inventory/Auslaufen der Vorgängergeneration.
@pipin/Papermaster binning
Ja, die Aussage im Bernstein Finanzevent war interessant. Ich interpretier sie so, dass sie den Produktstack nicht so aggressiv aufgebaut hätten (was Clocks betrifft), wenn sie gewusst hätten, dass das Highend (3900x) so stark nachgefragt wird. Ich gehe davon aus, dass sie kleinere Nachfrage erwartet hatten und daher geplant hatten, genug für 3950 + Threadripper übrig zu haben. Jetzt mussten sie sich kurzfristig entscheiden, doch den Bedarf an 3900X zu bedienen und 3950+Threadripper leiden zu lassen (man kann ja nicht die Kunden die 3900 geordert hatten weiter warten lassen und ihnen gleichzeitig einen 3950 vor die Nase setzen - dass hätte die DIY Meute schon deprimiert).
Insgesamt glaube ich, dass AMD HEDT komplett mit AM4+3900/3950 abwickelt und Threadripper ins Workstation Segment wandert mit entsprechenden (teueren) Motherboards, CPUs, Grafik und accelerators. Ich seh nicht, dass die AMD nur die Leute mit den hohen Threadrippern Preisen abzocken will oder die Nachfrage steuern will.
lake
Teile deine Einschätzung bezüglich Kosten abseits der Masken.
Grundsätzlich spielt sich aus meiner Sicht alles zwischen 2 Extremen ab:
1) Neuer Prozess bei anderer Fab
--> lohnt sich nur bei langfristiger Beziehung, da man da schnell im hunderten Millionen Bereich ist (ohne Einrechnung von Personal dass das bindet, ....)
2) neues Layout/Maske für bestehendes Produkt/PRozess auf gleicher Fab
--> lohnt sich auch nur, wenn man da ordentlich ZUSÄTZLICHE Stückzahlen zu *guten* Margen absetzen kann. Da man neben Masken wie du gesagt hast noch Test, Infrastruktur, Entwicklung und Marketing/Vertrieb drauflegen muß.
- nur ein Rechenbeispiel: Einsparung 10$ (zu ähnlichem, nicht so Fertigungsoptimierten Chip) - dann müsste ich trotzdem mal so best case 2m absetzen nur um die extra Kosten reinzubekommen, wenn man dann noch mal min 100$ Revenue absetzt, dann sind das mal 200m die man *mehr* Umsatz mit dem Produkt generieren muß.
- und mit den Produktzyklen von 1, max 1.5 Jahren kann man alles danach in die Tonne treten.
Deswegen fährt AMD mit der Chiplet + IO-Die so gut. Eine CPU für alles, IO-DIE Synergien mit Chipsets, ... und den Produktstack steuert man mit Binning der neuesten Generation und überlappendem Inventory/Auslaufen der Vorgängergeneration.
@pipin/Papermaster binning
Ja, die Aussage im Bernstein Finanzevent war interessant. Ich interpretier sie so, dass sie den Produktstack nicht so aggressiv aufgebaut hätten (was Clocks betrifft), wenn sie gewusst hätten, dass das Highend (3900x) so stark nachgefragt wird. Ich gehe davon aus, dass sie kleinere Nachfrage erwartet hatten und daher geplant hatten, genug für 3950 + Threadripper übrig zu haben. Jetzt mussten sie sich kurzfristig entscheiden, doch den Bedarf an 3900X zu bedienen und 3950+Threadripper leiden zu lassen (man kann ja nicht die Kunden die 3900 geordert hatten weiter warten lassen und ihnen gleichzeitig einen 3950 vor die Nase setzen - dass hätte die DIY Meute schon deprimiert).
Insgesamt glaube ich, dass AMD HEDT komplett mit AM4+3900/3950 abwickelt und Threadripper ins Workstation Segment wandert mit entsprechenden (teueren) Motherboards, CPUs, Grafik und accelerators. Ich seh nicht, dass die AMD nur die Leute mit den hohen Threadrippern Preisen abzocken will oder die Nachfrage steuern will.
lake
Ich denke mal, die Maskenkosten allein sind das kleinerer Problem.
Die Chips werden immer komplexer mit mehr Funktionen und mehr Pins. Das muß alles getestet werden. Waren es früher ein paar hundert Pins, sind wir schon bei über 4000 Pins bei Rome und dazu mit höherfrquenten PCIe, USB und Speicheranbindungen.
Die Komplexität beim Testen steigt exponentiell und dementsprechend die Kosten für neues Equipment und Testsoftware. Das betrifft sowohl den Chip als auch die Fertigungsanlage.
Die Fixcosten für einen neuen Chip expoldieren und da sind die Maskenkosten nur der geringere Teil.
Sollen aber weitere Chips nach dem selben Schema gefertigt werden, sollten für diese die Kosten geringer sein, da das Equipment und die Testsoftware dann weitestgehend existieren.
Bei GPUs oder FPGAs sollten somit kleinere Chips mit relativ geringem Investitionsaufwand produziert werden können, das das entsprechende Testequipment weitestgehend vorhanden ist und nur noch Anpassungen bedarf.
Also:
Neuer Chip in neuer Fertigung -> Sau teuer
Weitere Chips in gleicher Fertigung -> günstiger, da Fertigungs abhängigeKenntnisse vorhanden
Weitere Chips gleicher Serie -> relativ günstig, da Testequipment vorhanden
Die Chips werden immer komplexer mit mehr Funktionen und mehr Pins. Das muß alles getestet werden. Waren es früher ein paar hundert Pins, sind wir schon bei über 4000 Pins bei Rome und dazu mit höherfrquenten PCIe, USB und Speicheranbindungen.
Die Komplexität beim Testen steigt exponentiell und dementsprechend die Kosten für neues Equipment und Testsoftware. Das betrifft sowohl den Chip als auch die Fertigungsanlage.
Die Fixcosten für einen neuen Chip expoldieren und da sind die Maskenkosten nur der geringere Teil.
Sollen aber weitere Chips nach dem selben Schema gefertigt werden, sollten für diese die Kosten geringer sein, da das Equipment und die Testsoftware dann weitestgehend existieren.
Bei GPUs oder FPGAs sollten somit kleinere Chips mit relativ geringem Investitionsaufwand produziert werden können, das das entsprechende Testequipment weitestgehend vorhanden ist und nur noch Anpassungen bedarf.
Also:
Neuer Chip in neuer Fertigung -> Sau teuer
Weitere Chips in gleicher Fertigung -> günstiger, da Fertigungs abhängigeKenntnisse vorhanden
Weitere Chips gleicher Serie -> relativ günstig, da Testequipment vorhanden
Antwort auf Beitrag Nr.: 61.832.598 von pipin am 04.11.19 16:19:21
Jein. Aber irgendwas im unteren/mittleren 2-stelligen Millionenbereich vermute ich.
Adoredtv glaub ich hat in einem der letzten (oder dem letzten Video vor ein paar Tagen) glaub ich 20m erewähnt.
Aber indirekt kann man die Größenordnung auch aus den CAPEX und Property Q-Zahlen ablesen (oder zumindest die max-werte die sie in Masken investieren). AMD hat Anfang 2017 die Abrechnung der Masken von COGS auf CAPEX umgestellt. Da hatten sie eine Zahl von 60m für 2017 genannt. (wieviele Masken und welcher Prozess ist eine andere Frage). Und es handelt sich da nur um die Produktionsmasken. Der Rest ist wahrscheinlich in R&D inkludiert.
Ich hab mal gekramt:
Q1 2017
CFO commentary
http://ir.amd.com/static-files/7cdff8d0-4a47-49c6-890d-9e98b…
Capital Expenditures were $23 million in Q1 2017 compared to $21 million at the end of the prior quarter. Starting in Q1 2017, production mask sets are now classified as property, plant and equipment on the balance sheet. This change does not have an impact on free cash flow.
For the full year 2017, based on 52 weeks, we expect
Capital expenditures of approximately $140 million, including the capitalization of production mask sets beginning Q1 2017
Transcript:
http://ir.amd.com/static-files/861dc5bc-4f98-4297-bfc6-9c0ae…
Stacy Aaron Rasgon - Sanford C. Bernstein & Co., LLC., Research Division - Senior AnalystGot it. For my follow-up, I guess maybe it hints at the OpEx a little bit, but it looks like you're capitalizing your masks now. You took your CapExside up by $60 million for the year. You went from $80 million to $140 million. Is that all the mask? And if so, were those mask costs actually in OpExbefore? And if that's the case, have you actually taken your OpEx guide effectively up by $60 million for the year?
Devinder Kumar - Advanced Micro Devices, Inc. - CFO, SVP and TreasurerI think, 2 parts to it. First of all, on the mask piece, okay, you're right. The mask costs, as our product development becomes profitable, I think themass costs have gone up. Especially with the latest technology, we went ahead and decided to capitalize the production mask set cost. From ageographic standpoint, the mask costs, but as they would have been an R&D previously, would be sitting in the COGS side of the P&L, and therefore,amortized in the COGS side related to the production of the unit. And the difference in the CapEx guidance, $80 million to $100 million, and $40million is primarily the max costs.
Stacy Aaron Rasgon - Sanford C. Bernstein & Co., LLC., Research Division - Senior AnalystGot it. So what does that mean for, I guess, how you guys are tackling gross margin now if they would have been directly in the COGS before, andnow they're being capitalized over time? Is that a margin -- I guess, effective margin boost even though it's not anything on the cash side? And ifso, I guess, the same question then, why are margins down this quarter?
Und dann hab ich jetzt mal die relevanten Q Zahlen seit 2017 rausgesucht.
Wenn man jetzt noch gegenlegen würde, wann welche Nodes und CPU oder GPU gestartet wurden hätte man glaub ich einen guten Blick
Year Q Capex Yearly Prop+Eq PropChange Purache Prop+Eq
2017 Q1 23 180 -23
2017 Q2 12 200 20 -12
2017 Q3 34 236 36 -34
2017 Q4 44 113 261 25 -44 -113
2018 Q1 46 290 29 -46
2018 Q2 43 295 5 -43
2018 Q3 33 318 23 -33
2018 Q4 41 163 348 30 -41 -163
2019 Q1 62 377 29 -62
2019 Q2 58 458 81 -58
2019 Q3 55 453 -5 -55
175 -175
lake
Zitat von pipin:Zitat von lake03: @pipin
- Die Masken sind mittlerweile auch so teuer, dass IMHO man da schon genau rechnen muß ob man eine Entwicklung auf 2 Prozess-Nodes aufteilt.
lake
Hast du da ne Hausnummer?
Jein. Aber irgendwas im unteren/mittleren 2-stelligen Millionenbereich vermute ich.
Adoredtv glaub ich hat in einem der letzten (oder dem letzten Video vor ein paar Tagen) glaub ich 20m erewähnt.
Aber indirekt kann man die Größenordnung auch aus den CAPEX und Property Q-Zahlen ablesen (oder zumindest die max-werte die sie in Masken investieren). AMD hat Anfang 2017 die Abrechnung der Masken von COGS auf CAPEX umgestellt. Da hatten sie eine Zahl von 60m für 2017 genannt. (wieviele Masken und welcher Prozess ist eine andere Frage). Und es handelt sich da nur um die Produktionsmasken. Der Rest ist wahrscheinlich in R&D inkludiert.
Ich hab mal gekramt:
Q1 2017
CFO commentary
http://ir.amd.com/static-files/7cdff8d0-4a47-49c6-890d-9e98b…
Capital Expenditures were $23 million in Q1 2017 compared to $21 million at the end of the prior quarter. Starting in Q1 2017, production mask sets are now classified as property, plant and equipment on the balance sheet. This change does not have an impact on free cash flow.
For the full year 2017, based on 52 weeks, we expect
Capital expenditures of approximately $140 million, including the capitalization of production mask sets beginning Q1 2017
Transcript:
http://ir.amd.com/static-files/861dc5bc-4f98-4297-bfc6-9c0ae…
Stacy Aaron Rasgon - Sanford C. Bernstein & Co., LLC., Research Division - Senior AnalystGot it. For my follow-up, I guess maybe it hints at the OpEx a little bit, but it looks like you're capitalizing your masks now. You took your CapExside up by $60 million for the year. You went from $80 million to $140 million. Is that all the mask? And if so, were those mask costs actually in OpExbefore? And if that's the case, have you actually taken your OpEx guide effectively up by $60 million for the year?
Devinder Kumar - Advanced Micro Devices, Inc. - CFO, SVP and TreasurerI think, 2 parts to it. First of all, on the mask piece, okay, you're right. The mask costs, as our product development becomes profitable, I think themass costs have gone up. Especially with the latest technology, we went ahead and decided to capitalize the production mask set cost. From ageographic standpoint, the mask costs, but as they would have been an R&D previously, would be sitting in the COGS side of the P&L, and therefore,amortized in the COGS side related to the production of the unit. And the difference in the CapEx guidance, $80 million to $100 million, and $40million is primarily the max costs.
Stacy Aaron Rasgon - Sanford C. Bernstein & Co., LLC., Research Division - Senior AnalystGot it. So what does that mean for, I guess, how you guys are tackling gross margin now if they would have been directly in the COGS before, andnow they're being capitalized over time? Is that a margin -- I guess, effective margin boost even though it's not anything on the cash side? And ifso, I guess, the same question then, why are margins down this quarter?
Und dann hab ich jetzt mal die relevanten Q Zahlen seit 2017 rausgesucht.
Wenn man jetzt noch gegenlegen würde, wann welche Nodes und CPU oder GPU gestartet wurden hätte man glaub ich einen guten Blick
Year Q Capex Yearly Prop+Eq PropChange Purache Prop+Eq
2017 Q1 23 180 -23
2017 Q2 12 200 20 -12
2017 Q3 34 236 36 -34
2017 Q4 44 113 261 25 -44 -113
2018 Q1 46 290 29 -46
2018 Q2 43 295 5 -43
2018 Q3 33 318 23 -33
2018 Q4 41 163 348 30 -41 -163
2019 Q1 62 377 29 -62
2019 Q2 58 458 81 -58
2019 Q3 55 453 -5 -55
175 -175
lake
Trading Spotlight
Antwort auf Beitrag Nr.: 61.862.031 von Shearer am 07.11.19 13:13:14
Er geht aber heute auch mit dem AMD "Launch" ins Gericht. Ist auch irgendwie unprofessionell was AMD da macht.
Der Launch wurde Anfang der Woche noch mal eben um 2 Tage verschoben. Die Slides zum Audiocall kriegt man knapp 2 Stunden vorher.
Aber zum 3900X
Papermaster hat wohl heute mehr oder weniger zugegeben, dass man den Bedarf unterschätzt hat bzw. das Binning entweder nicht darauf ausgelegt hat oder es nicht gut genug war. Wobei für letzteres die Threadripper 3000 zu hohe Boost-Clocks haben.
https://twitter.com/linuxlowdown/status/1192498302698188800
Zitat von Shearer: Charlie geht wie immer in die Luft, wenns um Intel geht... sehr witzig zu lesen.
Er geht aber heute auch mit dem AMD "Launch" ins Gericht. Ist auch irgendwie unprofessionell was AMD da macht.
Der Launch wurde Anfang der Woche noch mal eben um 2 Tage verschoben. Die Slides zum Audiocall kriegt man knapp 2 Stunden vorher.
Aber zum 3900X
Papermaster hat wohl heute mehr oder weniger zugegeben, dass man den Bedarf unterschätzt hat bzw. das Binning entweder nicht darauf ausgelegt hat oder es nicht gut genug war. Wobei für letzteres die Threadripper 3000 zu hohe Boost-Clocks haben.
https://twitter.com/linuxlowdown/status/1192498302698188800
Charlie geht wie immer in die Luft, wenns um Intel geht... sehr witzig zu lesen.
habe gestern die Twitterschlacht verfolgt, da muss ich sagen "Meine Güte habt ihr nichts besseres zu tun". Auf der anderen Seite ist "Journalismus" bei vielen Publikationen leider nur noch Copy&Paste, selbst aus Pressemittteilungen und Blog von Herstellern wird gedankenlos 1:1 übernommen. Daher ist es durchaus wichtig, dass es Leute gibt, die nachhaken.
Aber es ist halt Marketing... und auf diesem technischem Level ist das immer eine sehr optimistische Annahme um das eigene Produkt zu pushen... also heisse Luft
Btw Ryan Shrout der diesen Intel Kram jetzt immer schön bloggt, wurde von Intel abgeworben. Vorher war er Gründer und Chefredakteur von PCPerspective eine US PC Publikation. Und Intel hat ja noch einige andere Online-Leute in sein Performance Marketing Team geholt... man sieht jetzt warum. Da wird jetzt aggressiv ins Horn geblasen, um die Presse in die eigene Richtung zu schieben. Noch wehren sich viele, mal sehen wie lange.
Aber es ist halt Marketing... und auf diesem technischem Level ist das immer eine sehr optimistische Annahme um das eigene Produkt zu pushen... also heisse Luft
Btw Ryan Shrout der diesen Intel Kram jetzt immer schön bloggt, wurde von Intel abgeworben. Vorher war er Gründer und Chefredakteur von PCPerspective eine US PC Publikation. Und Intel hat ja noch einige andere Online-Leute in sein Performance Marketing Team geholt... man sieht jetzt warum. Da wird jetzt aggressiv ins Horn geblasen, um die Presse in die eigene Richtung zu schieben. Noch wehren sich viele, mal sehen wie lange.
https://semiaccurate.com/2019/11/05/intel-messaging-hits-a-n…
"Today Intel published one of the most intentionally misleading ‘blogs’ in recent memory. This form of deceptive ‘benchmarking’ and spurious claims has gotten so pervasive that SemiAccurate can no longer suggest it is not intentional."[/]
Der hier angesprochene Artikel ist folgender:
https://medium.com/performance-at-intel/hpc-leadership-where…
Was meint Intel mit so etwas zu gewinnen. Gibt es wirklich noch HPC Entscheider, die auf solchen Blogs unterwegs sind?
"Today Intel published one of the most intentionally misleading ‘blogs’ in recent memory. This form of deceptive ‘benchmarking’ and spurious claims has gotten so pervasive that SemiAccurate can no longer suggest it is not intentional."[/]
Der hier angesprochene Artikel ist folgender:
https://medium.com/performance-at-intel/hpc-leadership-where…
Was meint Intel mit so etwas zu gewinnen. Gibt es wirklich noch HPC Entscheider, die auf solchen Blogs unterwegs sind?
Antwort auf Beitrag Nr.: 61.835.172 von yodamuc am 04.11.19 20:34:02
Irgendwo war zu lesen, dass bei 35,65 ein Kaufsignal ausgelöst wurde.
The best is yet to come.
Marktkapitalisierung wurden jetzt auf jeden Fall die 40 Milliarden US-Dollar durchbrochen.
Zitat von yodamuc: Ich vermute mal charttechnisch wurde heute ein Widerstand durchbrochen?
Irgendwo war zu lesen, dass bei 35,65 ein Kaufsignal ausgelöst wurde.
The best is yet to come.
Marktkapitalisierung wurden jetzt auf jeden Fall die 40 Milliarden US-Dollar durchbrochen.
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